第十三章机械零件设计基础 一、机械零件的计算准贝 二、摩擦学设计基础 三、机械零件材料选用原则 四、机械零部件的标准化

4.1 印制电路板设计基础 4.1.1 印制电路板结构 4.1.2 元件封装 4.1.3 层 4.1.4 铜膜导线 4.1.5 焊盘 4.1.6 过孔 4.1.7 各类膜 4.1.8 丝印层 4.1.9 网格状填充区和填充区 4.1.10 PCB图的设计流程图4-10 PCB设计流程 4.1.11 PCB板设计的一般原则 4.2 PCB编辑器 4.3 电路板物理结构及环境参数设置 4.4 网络表编辑和导入 4.5 PCB元件的布局 4.6 PCB布线 4.7 PCB敷铜和补泪滴 4.8 项目实训

设计基础 版权所有200 11 Parametric Technology Corporation翻版必究。 本Fundamentals of Design培训手册未经 Parametric Technology CorporationPTC)预先书面同意,不得复 制、翻印、公开、转换或简化为任何形式(包括电子媒介或可用计算机处理的形式),或以任何电子或其 它手段传输或公开展示

• 可测试性概述 • 固有测试性设计 • 机内自测试技术---BIT • 设计实例

在设计的不同阶段采用适当的描述手段， 精确地、无二义性地定义和描述设计目标的功 能和性能，是设计工作正确实施的依据。 数字系统设计中常用的描述工具有：方框 图、流程图、ASM图和MDS图

5.1 焊丝的分类 5.2 实芯焊丝的设计 5.3 药芯焊丝设计

生化工艺流程的设计 工艺流程设计任务、方法和步骤 工艺流程图

§3–1 概 述 §3–2 基本术语 §3–3 形状精度设计基础 §3–4 位置精度设计基础 §3–5 公差原则 §3–6 形状与位置精度设计的基本方法

一、学科平台和专业核心课程 1有机化学/有机化学 2有机化学实验 3化工原理 4分析化学 5分析化学实验 6物理化学 7线性代数 8工程制图与 Auto CAD 二、专业方向课程 1化学反应工程 2化学工艺学 3化工设计基础 三、专业选修课程 1计算机在化工中的应用 2专业英语 3材料现代分析方法 4生物技术制药基础 四、集中实践课程 1专业综合实验 2化工原理课程设计 3毕业实习 4毕业论文（设计）

1、组合逻辑电路基础 布尔代数基本公式,逻辑门,卡诺图 2、计算机中常用的组合逻辑电路 一位加法器,译码器,编码器,多路选择器等 3、时序逻辑电路 D锁存器,D触发器,寄存器 4、时序逻辑电路设计 有限状态机,七段显示十进制数双向计数器设计 5、可编程序逻辑阵列(器件)简介