 导言  跨阻放大器的并联-并联反馈  电流放大器的并联-串联反馈  低噪声和高频的跨阻放大器

 电流镜  差分对  差分电压放大器和差分电流放大器

 共源放大器  源极跟随器  共栅放大器

1掌握同步时序电路的一般分析方法 2掌握同步计数器的一般分析方法 3会用反馈归零法、反馈置数法和级联法将集成芯片构成任意进制计数器 4根据功能表会用大、中规模集成芯片构成给定功能的电路  第1、2学时： 时序逻辑电路的分析方法  第3、4学时： 时序逻辑电路的设计方法  第5、6学时： 同步计数器  第7、8学时： 集成同步计数器及其应用  第9、10学时：数据寄存器和移位寄存器

-- PN Junction -- Large-Signal and Small-Signal Models of Bipolar Transistors -- Large-Signal and Small-Signal Models of MOS Transistors -- Comparison of BJT and MOS transistors

① 动机 ② 针床测试仪 ③ 边界扫描测试基本原理 ④ 基本扫描单元 ⑤ 测试访问端口 (TAP) 控制器 ⑥ 边界扫描指令 ⑦ BSDL语言

 了解验证、 模拟和仿真的含义  理解验证、 模拟和仿真的异同  学会建立test bench  掌握功能模拟的常用方法  掌握故障模拟的常用方法

本章介绍典型的ADC、DAC集成电路芯片，以及与单片机的硬件接口设计及软件设计

近年来，随着深亚微米工艺的出现，硅工艺技术将引发一场 TCAD 到 ECAD 的革命。 大家知道，片上系统（system on chip）今天已从概念成为现实。然而，在一个芯片上要嵌入 多种功能并非易事

集成电路的封装方法 双列直插式(DP: Dual In-line- Package) 表面安装封装(SMP: Surface Mounted Package) 球型阵列封装(BGA: Ball Grid Arrag) 芯片尺寸封装(CsP: Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装(LP: Wafer Level CSP) 薄型封装(PtP: Paper Thin Package) 多层薄型封装(Stack PTP) 裸芯片封装(co, Flip chip)