1.1板带产品特点、分类和技术要点 1.2连铸与轧制衔接工艺 1.3板带产品轧制技术的发展

主要为从事微电子材料抛光液与清洗剂的开发应用、生产以及销售。改进微电子产品生产工艺、提高其产品质量、降低其生产成本为目的。 生产产品主要包括： ➢ 以“FA/O 超大规模集成电路（ULSI）多层布线介质及铜布线化学机械全局平面化（CMP）纳米磨料抛光液”为代表的国际首例高技术产品； ➢ 以“FA/O 集成电路衬底硅片纳米磨料抛光液”、“FA/O 电子材料清洗剂、半导体材料切削液、倒角液、磨削液、活性剂”为代表的高技术更新换代产品。 产品主要应用于超大规模集成电路（ULSI）衬底半导体材料、半导体器件、正扩大应用于电视机玻壳，液晶显示屏、液晶显示屏基片玻璃、高档金属材料加工、蓝宝石、不锈钢模具及增加二次采油率等领域

实训项目一 安全用电 实训项目二 电子元器件的识别与测试 实训项目三 锡焊技术 实训项目四 常用电子仪器仪表使用 实训项目五 多路输出稳压电源及充电器的设计与焊接调试 实训项目六 放大器和积分器的设计仿真及安装调试 实训项目七 表面安装技术（SMT） 实训项目八 SMT 产品安装工艺 实训项目九 电子实训产品 实训项目十 PCB 印刷电路板的设计与制作

实训项目一 安全用电 实训项目二 电子元器件的识别与测试 实训项目三 锡焊技术 实训项目四 常用电子仪器仪表使用 实训项目五 多路输出稳压电源及充电器的设计与焊接调试 实训项目六 表面安装技术（SMT） 实训项目七 SMT 产品安装工艺 实训项目八 电子实训产品 实训项目九 常用低压电器的识别 实训项目十 电动机单向转动控制电路 实训项目十一 电动机正反转控制电路 实训项目十二 电动机星—三角降压起动控制电路

填写说明 一、本合同为中华人民共和国科学技术部印制的技术开发(合作)合同示范文本,各技术合同登记机构可推介技术合同当事人参照使用。 二、本合同书适用于当事人各方就共同进行新技术、新产品、新工艺、新材料或者新品种及其系统的研究开发所订立的技术开发合同。 三、本合同书未尽事项,可由当事人附页另行约定,并可作为本合同的组成部分。 四、当事人使用本合同书时约定无需填写的条款,应在该条款处注明“无”等字样

采用H-800透射电子显微镜及正电子湮没技术,观察了CSP工艺热轧低碳带钢轧制过程中位错形貌,并计算了终轧后轧件的位错密度。结果表明:随着轧制过程的进行,累积变形量的增加,位错密度逐渐提高。CSP工艺比传统工艺生产的同规格产品位错密度高约一个数量级

第一节 裂解过程的化学反应 第二节 裂解原料及产品 第三节 烃类裂解技术 第四节 裂解过程的工艺参数 第五节 管式裂解炉工艺过程 第六节 生产乙烯和丙烯的其他方法 第七节 烃类裂解生产乙炔

8.1概述 (1)吸收的目的:在化学工业种,将气体混合物种的各组分加以分离, 其目的是: ①回收或捕获气体混合物中的有用物质,以制取产品 ②除去工艺气体中的有害成分,使气体净化,以便进一步加工处理,如有害气体会使催化剂中毒, 必须除去;或除去工业放空尾气中的有害物,以免污染大气

按申报的工艺生产电话机壳、电视机壳及五金塑胶配件、各种家庭电器、电子和玩具产品及塑胶/五金配件、工模制造,主要工艺为注塑、碎料、喷漆、晒版、冲版(显影)、丝印/移印、组装、检验、包装、切割、铣床、磨床、火花机、钻孔、刀具打磨。项目喷漆、洗版废水产生量48吨/年

一、课程性质 以烹调操作实践为基础,为食品烹调服务的理论基础课程。 二、教学要求及目标 1.了解中国烹饪的发展历史及现状 2.熟悉中式烹调的基础工艺 3.熟练掌握中式烹调工艺的理论基础 4.初步具备食品生产组织管理和新产品开发的能力