《无线电装接工》课程教学资源（PPT课件讲稿）项目八 静电防护与电子产品的工艺管理

7.4.1 整机安装的内容 7.4.2 总装的装配方式 7.4.3 整机联装的基本原则

项目总投资100万元，按申报的生产工艺生产电子产品,主要工艺为焊接、组装、测试、包装,不从事除油、酸洗、磷化、喷漆、喷塑、电镀、电氧化、印刷电路板、晒版、洗版等生产活动

本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的 个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度 电路设计应该为装配工艺着想。 当为今天价值推动的市场开发电子产品时,性能与可靠性是最优先考虑的。为了在这个 市场上竞争,开发者还必须注重装配的效率,因为这样可以控制制造成本

学习要点： 1. 学习常用电子元器件的性能、特点、主要参数、标志方法。 2. 学习常用电子元器件的基本检测方法。 主要内容： ❖ 电阻 ❖ 电容 ❖ 电感和变压器 ❖ 半导体分立器件 ❖ 集成电路 ❖ 开关件、接插件及熔断器 ❖ 电声器件 ❖ 表面安装元器件

根据发展需要,现申请塑胶模具、五金模具、五金产品、电子产品、塑胶产品的生产,设计年产量分别为2万套、1万套、1万件、5000件、5000件,主要生产工艺为车床加工、CNC加工、铣床加工、去毛刺、组装、品检,不从事除油、酸洗、喷漆、喷塑、电镀、印刷电路板等生产

项目总投资4900万元,租赁厂房建筑面积1300平方米,拟定员工50人。项目建设性质为迁改建，主要工艺为:固晶、邦定、点胶、组装、测试、包装

第一部分 学科（专业类）教育课程 《电子信息类专业导论》 《工程制图》 《电路分析基础》 《模拟电子技术 A》 《数字电子技术 B》 《信号与系统》 第二部分 专业教育课程 《单片机原理及应用 A》 《高频电子线路》 《通信原理》 《电磁场与电磁波》 《数字信号处理》 《智能电子系统设计》 《电子测量技术》 《嵌入式原理与应用 A》 《EDA 技术及应用》 《信息论与编码》 《数字图像处理技术》 《DSP 原理及应用》 《MATLAB 基础与应用》 《微机原理与接口技术 B》 《Python 程序设计 B》 《电子线路 CAD》 《语音信号处理》 《传感器与检测技术 B》 《虚拟仪器技术》 《计算机网络与通信》 《Linux 系统的应用与开发》 《高级程序设计 C++》 《模式识别 A》 《智能产品创新设计》 《电子信息工程专业英语》 《Java 程序设计》 《智能信息处理》 《数字多媒体技术及应用》 《人工智能技术及应用》 《现代企业管理》 《文献检索与论文写作》 《智能仪器设计基础》 第三部分 应用创新实践环节课程 《电工电子基础实训》 《工程训练 A》 《电子工艺实习》 《大学物理实验》 《模拟电子技术课程设计 A》 《数字电子技术课程设计》 《单片机原理及应用课程设计 A》 《嵌入式原理与应用课程设计 A》 《数字图像处理技术课程设计》 《职业资格考证》 《EDA 技术及应用课程设计》 《DSP 原理及应用课程设计》 《信号处理综合设计》 《电子产品与调试技术实训》 《智能家电维修实训》 《电子产品整机组装实训》 《PCB 板设计实训》 《电子信息工程专业毕业实习》 《电子信息工程专业毕业论文（设计）》

《大学物理》 《大学物理实验 I》课程实验 《高等数学（代数、变换）》 《电工学》 《大学物理实验 II》课程实验 《自动控制技术》 《模拟电子技术》 《数字电子技术》 《单片机原理与应用》 《电子测量》 《电动力学》 《EDA 技术》 《工程制图与 CAD》 《网络原理与技术》 《量子力学》 《热力学与统计物理》 《传感器应用与实验》 《高级程序设计》 《电子产品生产组织与管理》 《可编程控制器（PLC）应用》 《工业计算机与工控组态技术》 《光机电一体化》 《电子线路设计》 《高频电子线路》 《光电新材料导论》 《电力系统基础》 《电力电子学》 《通信技术基础》 《数字信号处理》 《应用电子技术综合实验》课程实验 《机电产品装配工艺与技能实训》 《电子电路故障诊断》 《光伏应用技术》 《电子产品制造工艺》 《智能仪器与仪表》

内容要点 产品开发的积极意义 产品开发的风险 如何减小风险 服务业的产品选择 加工工艺的作用 工艺选择的意义 服务业中的工艺问题