针对并联机器人在设计过程中的约束变量多、干涉情况复杂和设计周期长等问题,进行电动六自由度并联机器人结构参数设计与仿真的研究.以Stewart并联机器人为例,对并联机器人工作空间的两种求解方法进行了分析.首先利用几何法求解出其工作空间,然后提出一种基于虚拟样机技术求解其工作空间与承载能力的方法.这种方法利用Pro/E软件进行三维设计,将三维造型导入Adams软件中进行动态仿真.仿真结果表明,该方法在保证仿真结果可靠性的前提下,可避免烦琐的计算,缩短设计周期

本文以NaCl-CaCl2-SrCl2三元计算相图作为\予知图形\采用高灵敏度的微型差热分析仪(简称MDTA)测定了这个三元相图,并注意到盐的过冷对测量的影响。该三元系是三元低共晶系,低共晶点E的组成为41.9mol%NaCl,40.8mol%CaCl2,18.1mol%SrCl2,温度为744K。其中CaCl2-SrCl2一侧单变线的起点K对应的温度为823K,液相组成为24.8mol%NaCl,50.1mol%CaCl2,25.1mol%SrCl2。这个实测三元相图对了解熔盐电解质的性能和盐湖资源的综合利用有实际意义。同时为检验电荷不对称三元熔盐系相图计算的热力学模型的可靠性提供了例证

为了处理含高铅的镍物料,进行了电解阳极液中深度除铅的实验研究.分析了电解镍含铅量与电解液中Pb2+质量浓度的关系、共沉淀净化除铅的机理及电解液中的Cl-、Fe3+对除铅结果的影响.通过实验研究,确定了采用共沉淀法深度除铅的最优技术参数:氯化钡加入系数为150、除铅温度为55℃、搅拌除铅时间为60 min、喷淋加入氯化钡溶液的时间为21 min、絮凝剂的质量浓度为2.5 g·L-1.实验结果表明:采用氯化钡共沉淀法净化除铅,除铅后电解液中[Pb2+]≤0.0003 g·L-1,渣含镍质量分数小于4%,满足电解镍生产对电解液成分的要求.通过除铅扩大试验,证明了小型试验所确定的技术参数的可靠性,该工艺成功地应用于工业生产实践

提出了一个基于合金组元原子半径和电负性判断非晶形成能力的方法.建立了原子半径差与电负性差之比Δd/Δe与临界冷却速度Rc的数值模型,并在所有五种不同合金系中获得一致且开口向上的抛物线关系.在此基础上,设计并制备了四种不同成分的Zr-Al-Ni-Cu金属玻璃,并测量它们的临界尺寸Zmax、过冷液相区间ΔTx和约化玻璃转变温度Trg.结果表明,Zr54Al13Ni15Cu18的玻璃形成能力最佳,而且用Δd/Δe模型预测的四种金属玻璃的玻璃形成能力顺序与所有实测参数(包括Zmax、ΔTx和Trg)表征的顺序基本一致.因此,用Δd/Δe的预测方法比较同一合金系内不同合金之间玻璃形成能力的优劣是可靠的

第一章 质量管理概论 第二章 IS09000族标准与质量管理体系 第三章 质量检验 第四章 概率与统计基础 第五章 正交试验设计与田口方法 第六章 方差分析法 第七章 回归分析 第八章 抽样检验 第九章 统计过程控制与诊断 第十章 接近零不合格过程的质量控制 第十一章 质量改进常用方法 第十二章 质量机能展开(QFD) 第十三章 质量评估方法 第十四章 顾客满意度 第十五章 可靠性、维修性与产品安全性 第十六章 计量 第十七章 测量系统分析(MSA) 第十八章 业务流程重组 第十九章 网络时代的质量管理 第二十章 六西格玛工程简介 附录1：常用数表 附录2：正交表、正交多项式系数表 附录3：质量管理法律、法规及文献目录

14.1 干扰的来源 14.2 供电系统干扰及其抗干扰措施 14.2.1 电源噪声来源、种类及危害 14.2.2 供电系统的抗干扰设计 14.3 过程通道干扰的抑制措施—隔离 14.3.1 光电隔离的基本配置 14.3.2 光电隔离的实现 14.4空间干扰及抗干扰措施 14.4.1 接地技术 14.4.2 屏蔽技术 14.5 反电势干扰的抑制 14.6 印刷电路板的抗干扰设计 14.6.1 地线及电源线设计 14.6.2 去耦电容的配置 14.6.3 印制板的布线的抗干扰设计 14.7软件抗干扰措施 14.7.1 软件抗干扰的一般方法 14.7.2 指令冗余和软件陷阱 14.7.3 软件滤波 14.7.4 开关量输入/输出软件抗干扰设计 14.8 看门狗定时器的使用

第1章 VLSI概论 第1部分 硅片逻辑 第2章 MOSFET逻辑设计 第3章 CMOS集成电路的物理结构 第4章 CMOS集成电路的制造 第5章 物理设计的基本要素 第2部分 从逻辑到电子电路 第6章 MOSFET的电气特性 第7章 CMOS逻辑门电子学分析 第8章 高速CMOS逻辑电路设计 第9章 CMOS逻辑电路的高级技术 第3部分 VLSI系统设计 第10章 用Verilog硬件描述语言描述系统 第11章 常用的VLSI系统部件 第12章 CMOS VLSI引运算电路 第13章 存储器与可编程逻辑 第14章 系统级物理设计 第15章 VLSI时钟和系统设计 第16章 VLSI电路的可靠性与测试

14.1 干扰的来源 14.2 供电系统干扰及其抗干扰措施 14.2.1 电源噪声来源、种类及危害 14.2.2 供电系统的抗干扰设计 14.3 过程通道干扰的抑制措施—隔离 14.3.1 光电隔离的基本配置 14.3.2 光电隔离的实现 14.4空间干扰及抗干扰措施 14.4.1 接地技术 14.4.2 屏蔽技术 14.5 反电势干扰的抑制 14.6 印刷电路板的抗干扰设计 14.6.1 地线及电源线设计 14.6.2 去耦电容的配置 14.6.3 印制板的布线的抗干扰设计 14.7软件抗干扰措施 14.7.1 软件抗干扰的一般方法 14.7.2 指令冗余和软件陷阱 14.7.3 软件滤波 14.7.4 开关量输入/输出软件抗干扰设计 14.8 看门狗定时器的使用

对某钢厂28.7t钢锭凝固过程进行测温,并用有限元方法模拟该钢锭凝固过程温度场和凝固场分布.结果表明:温度模拟值与现场测量值吻合很好,证明模拟具有较高的准确性和可靠性;凝固初期,钢锭底部和保温冒与钢锭模连接处凝固较快;52min时,绝热板与钢锭间已形成一定气隙;前3h,钢锭侧面凝固顺序由模壁向钢锭中心平行推进;凝固后期较凝固前期凝固速度快;热电偶测得,保温冒中心凝固时间为428min,钢锭本体中心顶部凝固时间为365min,冒部全凝时间大于本体全凝时间的15%,有利于控制一次缩孔只存在于冒部.通过模拟将浇注温度由1543℃降低到1533℃,不但不影响保温帽钢液对本体的补缩作用,还可以使缩孔减小6mm,有利于提高钢锭质量

本文总结了珠光体和珠光体—铁素体球铁齿轮的齿面接触疲劳极限应力的测定结果。根据齿轮寿命试验的结果数据,采用ISO齿轮承载能力计算方法,求得可靠度为0.99的接触疲劳曲线方程,和循环基数N0=5×107时的接触疲劳极限应力σHlim:当HB=253时,σHlim=673牛/毫米2;当HB=226时,σHlim=633牛/毫米2。上述数值均高于国外同硬度的球铁齿轮或相当碳钢齿轮的数值。试验中,还测定了齿面的磨损曲线,进行了齿轮润滑状态的计算。同时采用齿面复膜和扫瞄电镜分析技术,揭示了珠光体球铁齿轮齿面破坏的两种不同方式