点击切换搜索课件文库搜索结果(5154)
文档格式:PDF 文档大小:365.11KB 文档页数:6
以高浓度铜氰溶液为研究对象,通过添加次亚磷酸盐,进行了高碱条件下电积回收铜与氰化物的研究.研究了次亚磷酸盐用量、温度对铜和氰化物沉积过程的影响;利用线性循环伏安、恒电位电解并结合X射线衍射分析阳极沉淀物的物相,分析了阳极反应机理和次亚磷酸盐抑制氰化物分解的机理;采用电解后余液进行金的氰化浸出实验.结果表明:次亚磷酸盐可有效抑制电沉积过程中氰化物的分解,其抑制效果随温度升高而增强.电解过程中阳极表面生成的Cu2+是造成氰化物分解的主要原因;次亚磷酸盐通过优先与Cu2+发生氧化还原反应从而抑制氰化物的分解.处理后余液对金的氰化浸出无不良影响,通过电解可综合回收铜氰废水中金属与氰化物,处理后废水可循环利用
文档格式:PPT 文档大小:249KB 文档页数:22
1.3.1按网络拓扑结构分类 1.3.2按网络控制方式分类 1.3.3按网络规模分类 1.3.4按通信传输方式分类 1.3.5按网络配置分类 1.3.6其他分类方式
文档格式:PPT 文档大小:64KB 文档页数:12
一、依据生态习性的分类 二、依据园林用途的分类 三、依据经济用途分类 四、依据自然分布的分类
文档格式:PPT 文档大小:55.5KB 文档页数:7
一、野生花卉资源自然分布中心 全球植物约有35万40万种,近六分之一具有观赏价值。 Miller将全球划分为七个气候型 1、地中海气候型是世界上多种秋植球根花卉的分布中心。 2、墨西哥气候型是一些春植球根花卉的自然分布中心。 3、欧洲气候型是某些耐寒性一、二年生草花及部分宿根花卉的分布中心。 4、热带气候型是不耐寒一年生花卉及热带花木类分布中心
文档格式:PDF 文档大小:340.78KB 文档页数:7
为了解决基于Apriori的分类关联规则算法挖掘数值型数据时效率和准确率偏低的问题,提出基于定量关联规则树的分类及回归预测算法.采用改进的定量关联规则算法挖掘数值型数据生成关联规则库,并基于关联规则树结构实现分类及回归预测.研究结果表明:改进的Apriori定量关联规则挖掘算法提高了分类预测的准确率并降低了计算复杂度;而采用关联规则树结构可使分类与回归预测时间明显加快,提高了样本匹配学习的速度
文档格式:PPT 文档大小:241.5KB 文档页数:58
软件需求分析就是把软件计划期间建立的软件 可行性分析求精和细化,分析各种可能的解法, 并且分配给各个软件元素。需求分析是软件定 义阶段中的最后一步,是确定系统必须完成哪 些工作,也就是对目标系统提岀完整、准确、 清晰、具体的要求
文档格式:PDF 文档大小:607.71KB 文档页数:8
以硅镁型红土镍矿为原料,采用金属化焙烧-熔分工艺,通过正交试验制备金属化球团,将所得金属化球团在1500℃条件下熔融分离30 min提取镍铁合金,考察影响因素对实验结果的影响.结果表明:在选择性还原制备金属化球团过程中,对金属化率的影响程度从大到小的因素依次是C/O摩尔比、焙烧温度、焙烧时间和碱度;实验可获得镍品位19%的镍铁合金;在碱度为0.8-1.2范围内,S和P分配比随着碱度的升高而增大.利用X射线衍射和扫描电镜对金属化球团及熔融分离出的渣进行微观分析,发现加入的石灰石与复杂矿相反应可释放出简单镍氧化物和铁氧化物,促进还原反应的进行,当石灰石不足时,少量铁以Fe3+的形式存在于铁金属化率70%的金属化球团中
文档格式:DOC 文档大小:78KB 文档页数:7
课程简介: 土壤农化分析是农业资源与环境专业的一门专业基础课。该课程包括土壤分析、植物 分析和肥料分析三个方面。土壤农化分析既是一门技术性较强的课程,又是一门应用学 科。本课程要求学生即要学好基础理论、基本知识和基本操作,还要学会使用现代分析仪 器,以专业课知识为基础,将正确地分析结果应用到生产实际和科学研究中去。本课程以 土壤学、农业化学为主要理论,与分析化学、仪器分析等课程密切相关,使农业资源与环 境专业的一门重要课程
文档格式:PPT 文档大小:337.5KB 文档页数:16
12-6麦克斯韦气体分子速率分布律 一、测定气体分子速率分布的实验
文档格式:PDF 文档大小:726.07KB 文档页数:7
采用伪半固态触变成形工艺制备了40%、56%和63%三种不同SiC体积分数颗粒增强Al基电子封装材料,并借助光学显微镜和扫描电镜分析了材料中Al和SiC的形态分布及其断口形貌,测定了材料的密度、致密度、热导率、热膨胀系数、抗压强度和抗弯强度.结果表明,通过伪半固态触变成形工艺可制备出的不同SiC体积分数Al基电子封装材料,其致密度高,热膨胀系数可控,材料中Al基体相互连接构成网状,SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中.随着SiC颗粒体积分数的增加,电子封装材料密度和室温下的热导率稍有增加,热膨胀系数逐渐减小,室温下的抗压强度和抗弯强度逐渐增加.SiC/Al电子封装材料的断裂方式为SiC的脆性断裂,同时伴随着Al基体的韧性断裂
首页上页293294295296297298299300下页末页
热门关键字
搜索一下,找到相关课件或文库资源 5154 个  
©2008-现在 cucdc.com 高等教育资讯网 版权所有