近年来，随着深亚微米工艺的出现，硅工艺技术将引发一场 TCAD 到 ECAD 的革命。 大家知道，片上系统（system on chip）今天已从概念成为现实。然而，在一个芯片上要嵌入 多种功能并非易事

第一节引言 信息产业值占国民经济总值的40%~60%是支柱 微电子工业是国民经济信息化的基石 集成电路是微电子技术的核心 如果以单位质量的“钢”对国民生产总值的贡献为1来 计算,则小轿车为5,彩电为30,计算机为1000,而 集成电路则高达2000

集成电路的封装方法 双列直插式(DP: Dual In-line- Package) 表面安装封装(SMP: Surface Mounted Package) 球型阵列封装(BGA: Ball Grid Arrag) 芯片尺寸封装(CsP: Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装(LP: Wafer Level CSP) 薄型封装(PtP: Paper Thin Package) 多层薄型封装(Stack PTP) 裸芯片封装(co, Flip chip)

 集成电路的历史  集成电路的发展规律  等比例缩小原则  未来发展和挑战 2.1.1 集成电路加工的基本操作

讨论为什么要使用扫描设计 理解扫描设计的原理 掌握扫描设计的几种基本结构 熟悉DFT Compiler的设计流程 完成一个简单的扫描设计的实例

4.1 电路的设计方法 4.2 运算放大器电路设计 4.3 集成稳压电源设计 4.4 电压比较器 4.5 V/F电路设计 4.6 接口设计

北京大学：《集成电路原理与设计 Principle of Integrated Circuits》课程电子教案（集成电路设计实习）单元实验3（第1次课）模拟电路单元实验——差分放大器电路设计

北京大学：《集成电路原理与设计 Principle of Integrated Circuits》课程电子教案（集成电路设计实习）综合实验3（模拟集成电路——两级运放的设计）

北京大学：《集成电路原理与设计 Principle of Integrated Circuits》课程电子教案（集成电路设计实习）综合实验2（数字定制设计——SRAM的设计）

北京大学：《集成电路原理与设计 Principle of Integrated Circuits》课程电子教案（集成电路设计实习）单元实验2_基于逻辑门的定制设计——1位全加器的设计