近年来，随着深亚微米工艺的出现，硅工艺技术将引发一场 TCAD 到 ECAD 的革命。 大家知道，片上系统（system on chip）今天已从概念成为现实。然而，在一个芯片上要嵌入 多种功能并非易事

第一节引言 信息产业值占国民经济总值的40%~60%是支柱 微电子工业是国民经济信息化的基石 集成电路是微电子技术的核心 如果以单位质量的“钢”对国民生产总值的贡献为1来 计算,则小轿车为5,彩电为30,计算机为1000,而 集成电路则高达2000

集成电路的封装方法 双列直插式(DP: Dual In-line- Package) 表面安装封装(SMP: Surface Mounted Package) 球型阵列封装(BGA: Ball Grid Arrag) 芯片尺寸封装(CsP: Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装(LP: Wafer Level CSP) 薄型封装(PtP: Paper Thin Package) 多层薄型封装(Stack PTP) 裸芯片封装(co, Flip chip)

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 集成电路的历史  集成电路的发展规律  等比例缩小原则  未来发展和挑战 2.1.1 集成电路加工的基本操作

讨论为什么要使用扫描设计 理解扫描设计的原理 掌握扫描设计的几种基本结构 熟悉DFT Compiler的设计流程 完成一个简单的扫描设计的实例

4.1 电路的设计方法 4.2 运算放大器电路设计 4.3 集成稳压电源设计 4.4 电压比较器 4.5 V/F电路设计 4.6 接口设计

第一章 数字电路实验的基本知识 .1 1.1 数字集成电路 .1 1.2 数字实验 . 2 第二章 数字电路实验.7 实验一 常用电子仪器的使用.7 实验二 门电路的逻辑功能测试及功能转换 .9 实验三 SSI 组合逻辑电路的设计 .16 实验四 MSI 组合逻辑电路的设计 .23 实验五 时序逻辑电路的设计 .26 实验六 555 集成定时器及其应用 .29 第三章 数字电路课程设计 .31 课程设计 1：交通灯逻辑控制电路设计 .31 课程设计 2：十翻二运算电路设计 .37 课程设计 3：数字电子钟逻辑电路设计 .42 附录 部分集成电路引脚图.37

北京大学：《集成电路原理与设计 Principle of Integrated Circuits》课程电子教案（集成电路设计实习）单元实验3（第1次课）模拟电路单元实验——差分放大器电路设计

北京大学：《集成电路原理与设计 Principle of Integrated Circuits》课程电子教案（集成电路设计实习）综合实验3（模拟集成电路——两级运放的设计）