北京化工大学：《材料导论》课程阅读材料（无极非金属）The_influence_of_the_molar_ratio_of_Al2O3_to_Y2O3_on_sintering_behavior_and_the_mechanical_properties_of_a_SiC2O3_ceramic_composite

采用扫描电镜/能谱仪表征了管线钢中夹杂物的形貌、尺寸、成分及数量,考察了不同Ti/Mg比的钢中夹杂物特征、硫含量及脱氧产物数量对MnS析出行为的影响,并进行了热力学计算.结果表明：Ti-Mg脱氧钢中夹杂物以MgO-Al2O3-Ti2O3、MgO-Ti2O3或MgO为核心,表面包裹或局部析出MnS,粒径小于1.3μm,数量为300~450 mm-2,形貌为圆形、多边形和方形;夹杂物中Ti/Mg原子数比为0.05~0.2时,夹杂物细小且近圆形;随硫含量减少,凝固过程中MnS析出倾向减小,MnS在夹杂物表面由包裹析出向局部析出转变,提高氧化物夹杂数量,有利于细小MnS的包裹或局部异质形核;Ti-Mg复合脱氧产物细小、弥散,可作为MnS异质形核核心,可同时降低MnS及氧化物的危害

5.2软件原理 5.2.1I/O软件的设计目标和原则 一、I/O软件的总体设计目标是: 高效率 通用性

采用电化学交流阻抗谱法研究了Na3AlF6(冰晶石)-Al2O3熔盐体系的总电导以及CaO加入对其电性能的影响.根据测得的阻抗谱,提出了等效电路,用EvolCRT电化学软件对阻抗数据进行了拟合.获得了Na3AlF6-Al2O3体系电导率随温度及Al2O3浓度变化的数学关系.CaO加入使得体系电导率增加

1. Intel 8255A是一个通用的可编程的并行接口芯片，内部有2个8位I/O口（A、B），两个4位I/O口（PC7～4、PC3～0）. 2. 通过编程可设置3种工作方式，可适用于CPU与I/O设备之间的多种数据传送方式的要求

第一节 引 言 ( Introduction) 第二节 先 导 化 合 物 的 产 生 ( L e a d d i s c o v e r y ) 第三节 先 导 物 的 优 化 ( L e a d O p t i m i z a t i o n )

Computer System Operation A modern computer system System boot Interrupt I/O Structure I/O Structure I/O operation DMA Storage Structure and Storage Hierarchy Storage Structure Storage hierarchy Hardware Protection Hardware Protection General System Architecture General System Architecture system call Computing Environments

利用下列组装的固体电解质定氧电池:Mo|Mo,MoO2‖ZrO2(MgO)‖[Nb],NbO2|Mo+ZrO2金属陶瓷,Mo对Fe-Nb熔体中Nb的活度在三个温度下(1823、1853及1873K)进行研究。在净化的氩气气氛下,将固态NbO2细粉撒布在含铌铁液之上,以取得[Nb]与[O]的反应迅速达到平衡。有时不加任何固体料,使熔体中形成的脱氧产物自己上浮,此脱氧产物热力学证明是NbO2。对测定的a0实验数据进行加工处理,求出下列结果:1.脱氧反应的自由能[Nb]+[O]=NbO2(s); △G°=-89710+28.27T2.Nb在铁液中的溶解自由能Nb(s)=[Nb]%; △G=-32090+7.9T; γ$\\mathop 1\\limits^{\\rm{^\\circ }} $873=1.60Nb(l)=[Nb]%; △G°=-38520+10.24T;γ$\\mathop 1\\limits^{\\rm{^\\circ }} $873=0.923.Nb本身的活度相互作用系数${\\rm{e}}_{{\\rm{Nb}}}^{{\\rm{Nb}}} = \\frac{{2274}}{{\\rm{T}}} - 1.44$1873K的${\\rm{e}}_{{\\rm{Nb}}}^{{\\rm{Nb}}} = - 0.22$当（Nb）含量大约低于0.2时，脱氧产物和其他合金元素如Al、Cr、V等相似，形成了复合氧化物如FeO·NbO2。后者的生成自由能估计为：Fe(1)+$\\frac{3}{2}$O2+Nb(s)=FeO·NbO2(s);△G°=-383800+121.95T随着熔体中(Nb)含量的继续下降，对生成其他脱氧产物的可能性，本文也进行了讨论

1 I/O接口概述 2 I/O接口的编址方式 3 I/O的基本工作方式 4 常用芯片的接口技术

❖I/O device overview ❖I/O organization and architecture ❖I/O buffering ❖Disk scheduling ❖RAID ❖Notes: Difficult to develop a general, consistent solution. Just a generally discuss