本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的 个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度 电路设计应该为装配工艺着想。 当为今天价值推动的市场开发电子产品时,性能与可靠性是最优先考虑的。为了在这个 市场上竞争,开发者还必须注重装配的效率,因为这样可以控制制造成本

广义地讲，在还原剂的参与下，能使某原子得到电子或电子云密度增加的反应称为还原反应。 狭义地讲，即在有机分子中增加氢或减少氧的反应，或者兼而有之的反应称为还原反应。 分为三类： 1、催化氢化法 2、化学还原法 3、电解还原法 7.1 概述 7.2 催化氢化 7.3 在电解质溶液中的铁屑还原 7.4 锌粉还原 7.5 含硫化合物还原 7.6 金属复氢化合物还原 7.7 其他还原方法

旅游学:研究旅游者、旅游业以及双方活动对旅游接待地区社会文化、经济和环境之影响的科学。 课本封面:马踏飞燕是东汉时期雕塑艺术和铸铜工艺融为一体的杰出作品,在中国雕塑史上代表了东汉 时期的最高艺术成就。铜马昂首,四蹄翻腾,马尾高扬,口张作嘶鸣状,以少见的“对侧快步”的步伐奔驰 向前

现代包装把包装的物质形态和盛装商品时所采 取的技术手段和工艺操作过程,以至装潢形式和 包装的作用联成一体。在我国《包装通用术语》 国家标准(GB4122-83)中对包装明确定义为,“所 谓包装是指在流通过程中保护产品、方便储存、 促进销售,按一定技术方法而采用的容器、材料 及辅助物等的总体名称”,包括为了达到上述目的 而进行的操作活动

第一讲、起重机械的安全高风险特性 、人类的生产活动和生活离不开对物质的需求,必然要进行大量的物料搬运,起重机械就 是用来进行物料搬运作业的机械设备。 在现代生产中,起重机械不仅在物料运输领域起着重要作用,广泛用于输送、装卸、建 筑工程和仓储等作业,而且直接参与生产工艺过程例如,大型构件的锻造和热处理等工 艺

中心频率可以适合于高频、超高频A()=n4温x (几MHz~1GHz)工作。幅频特性为: X 相对通频带有时可以达到50%。 用与集成电路相同的平面加工工艺。制造简单、重复性好。 接入实际电路时,必须实现良好的匹配

关于使用同步设计还是异步设计，已有很多讨论。同步电路易于设 计和修改，并且和工艺关系不大，但是它通常不如异步电路效率高，即 占用芯片面积较大。异步设计通常需要有更高的设计技巧和经验

通用阵列逻辑（General Array Logic） 工艺：E2CMOS 擦除方式：加电 基本结构：与或阵列（可编与、固定或） 输出电路结构：OLMC（可编程）

辅料的选择首先是为了满足不同剂型的 需要，同时也是为了药物在生产、贮存及 使用中保持稳定，使大生产的质量体质恒 定。选择辅料也是为了制剂外观的美观和 便于工艺操作

集成运放是一种多级放大电路， 性能理想的运放应该具有电压增益高、 输入电阻大、 输出电阻小、 工作点漂移小等特点。 与此同时， 在电路的选择及构成形式上又要受到集成工艺条件的严格制约。 因此， 集成运放在电路设计上具有许多特点， 主要有： (1) 级间采用直接耦合方式。 (2) 尽可能用有源器件代替无源元件。 (3) 利用对称结构改善电路性能