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山西师范大学:《食品工厂设计课程设计》课程教学大纲(食品科学与工程专业)
文档格式:DOC 文档大小:27.5KB 文档页数:2
山西师范大学:《食品工厂设计课程设计》课程教学大纲(食品科学与工程专业)
山西师范大学:《食品工厂设计课程设计》课程教学大纲(食品质量与安全专业)
文档格式:DOC 文档大小:27KB 文档页数:2
山西师范大学:《食品工厂设计课程设计》课程教学大纲(食品质量与安全专业)
西安建筑科技大学艺术学院:《综合环境艺术——综合环境设计》课程资源_2005(综合环境设计)教学日历
文档格式:DOC 文档大小:38KB 文档页数:1
西安建筑科技大学艺术学院:《综合环境艺术——综合环境设计》课程资源_2005(综合环境设计)教学日历
西安建筑科技大学艺术学院:《综合环境艺术——综合环境设计》课程资源_《综合环境设计》课程教学大纲
文档格式:DOC 文档大小:55KB 文档页数:3
西安建筑科技大学艺术学院:《综合环境艺术——综合环境设计》课程资源_《综合环境设计》课程教学大纲
中国科学技术大学:《超大规模集成电路设计(VLSI)》课程教学资源(课件讲稿)第8章 高速CMOS逻辑电路设计
文档格式:PDF 文档大小:1.28MB 文档页数:25
8.1 门延时 8.2 驱动大电容负载 8.3 逻辑努力(Logical Effort) 8.4 BiCMOS驱动器
清华大学:《数据通信原理》课程教学资源(学习讲义)封面封底
文档格式:DOC 文档大小:44KB 文档页数:2
北京邮电大学 信息科学与工程学院 通信仿真 课程设计报告 设计题目: 信道编码的 MATLAB仿真
中国科学技术大学:《超大规模集成电路设计(VLSI)》课程教学资源(课件讲稿)第4章 CMOS集成电路的制造
文档格式:PDF 文档大小:1.56MB 文档页数:22
4.1 硅工艺概述 4.2 材料生长与淀积 4.3 刻蚀 4.4 CMOS工艺流程 4.5 设计规则
中国科学技术大学:《超大规模集成电路设计(VLSI)》课程教学资源(课件讲稿)第3章 CMOS集成电路的物理结构
文档格式:PDF 文档大小:1.45MB 文档页数:26
3.1 集成电路工艺层 3.2 MOSFET 3.3 CMOS工艺层 3.4 FET阵列设计
《机械设计制造设计讲义》 第三章 摩擦学设计
文档格式:PPT 文档大小:1.22MB 文档页数:33
滑动轴承 3.2.1摩擦(润滑状态)膜厚
西安建筑科技大学:《建筑热工学》课程设计(建筑热环境与建筑节能)住宅区通风设计分析
文档格式:PPT 文档大小:25.15MB 文档页数:11
西安建筑科技大学:《建筑热工学》课程设计(建筑热环境与建筑节能)住宅区通风设计分析
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