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利用ANSYS有限元软件模拟分析了树脂复合轻质极的弯曲成形性能.轻质板是夹层板,弯曲过程中,外层钢板易产生相对错动量.因此对轻质板内部的应力应变状态进行分析,研究模具参数和板料的复合结构以及中间层树脂的材料参数对错动量的影响,同时对弯曲后的回弹和剪切应力的情况进行了分析
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用SRN网为过程控制计算机热备系统建立了可用性评价模型,综合考虑盘阵共享和镜像共享两种方式,并利用SP-NP软件包对数据进行分析和仿真,仿真结果为可用性评价提供了定量指标.研究结果表明:在同等条件下使用镜像共享方式比盘阵共享方式提高系统可用性更显著;缩短故障发现时间,加快系统修复速度,可有效提高系统可用性
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采用有限元软件ANSYS/LS-DYNA建立了15个颗粒与基板的冷喷涂沉积模型,通过多颗粒沉积模型预测工艺条件、不同颗粒/基板组合的沉积行为和微观形貌;制备了Al和Cu冷喷涂涂层,观察了涂层截面形貌和颗粒变形特征,并与模拟结果进行对比.结果表明,多颗粒沉积模型可预测喷涂条件对颗粒沉积过程及涂层微观特征的影响,以及不同颗粒/基板组合的界面微观形貌.当碰撞速度低时,颗粒变形不充分,颗粒交界处易形成孔洞;随着速度增加,颗粒流变填充孔洞,涂层致密.与颗粒相比,硬基板涂层/基板界面平滑,机械互锁作用小;软基板形成射流状金属挤入颗粒之间,增加结合作用
文档格式:PPT 文档大小:189KB 文档页数:51
方差分析 – 方差分析的过程 – 单因素方差分析 – 二因素方差分析 相关分析 – 相关分析的过程 回归分析 – 一元回归 – 多元回归
文档格式:PDF 文档大小:682.25KB 文档页数:121
1. 中断信号的作用和处理的一般原则 .2 I/O设备如何引起CPU中断 .3 x86 CPU如何在硬件级处理中断信号 中断和异常的硬件处理:进入中断/异常 中断和异常的硬件处理:从中断/异常返回 4. Linux内核中软件级中断处理及其数据结构 初始化中断描述符表 低级异常处理 低级中断处理 Linux体系无关部分的中断管理数据结构 do_IRQ的中断处理过程 5. Linux的软中断、tasklet以及下半部分 Linux的软中断softirq Tasklet 工作队列和工作线程
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熟悉单片机系统的各种干扰来源及形式 学会供电系统及过程通道的抗干扰措施 能说出在印制电路板设计中体现的抗干扰措施 学习设计软件陷阱及看门狗电路
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 集成测试的概念和原则  集成测试的内容和过程  集成测试的策略和方法  基于功能分解的集成测试  基于调用图的功能测试  基于路径的集成测试  集成测试计划的制订
文档格式:PPT 文档大小:0.98MB 文档页数:102
1. 学习和了解扫描隧道显微镜的原理和结构; 2. 观测和验证量子力学中的隧道效应; 3. 学习扫描隧道显微镜的操作和调试过程,并以之来观测样品的表面形貌; 4. 学习用计算机软件处理原始图象数据
文档格式:PDF 文档大小:5.13MB 文档页数:86
§5-1 概述 §5-2 计算机控制系统的组成及分类 §5-3 测试软件设计 §5-4 直接数字控制系统
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本章介绍了单片机的选型及应用系统的设计过程。通过一个综合实例,完整地介绍了89C51与外围电路的硬件接口及软件设计
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