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6.1 一般问题 6.2 基本运算电路 6.2.1 比例运算 6.2.2 加法与减法运算 6.2.3 微分与积分运算 6.2.4 基本运算电路应用举例 6.3 对数和指数运算电路 6.4 集成模拟乘法器 6.4.1 集成模拟乘法器的基本工作原理 6.4.2 单片集成模拟乘法器 6.4.3 集成模拟乘法器的应用电路 6.5 有源滤波电路 6.5.1 有源低通滤波电路 6.5.2 有源高通滤波电路 6.5.3 有源带通滤波电路
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运用密度泛函理论计算一系列黄原酸甲酸酯捕收剂的几何构型和电子结构,结合Klopman的普遍化微扰理论,研究前线轨道性质(形状和能量)、自然键轨道电荷、电负性、绝对硬度等参数与捕收剂浮选性能之间的相关性.黄原酸甲酸酯的键合原子为C=S双键中的S原子,最高占据轨道能量、自然键轨道电荷、电负性等参数只能推断捕收剂的浮选活性.黄原酸甲酸酯所表现出的选择性,主要是因为黄铜矿表面Cu原子的d轨道电子转移到捕收剂的最低空轨道(LUMO)和能量第二低空轨道(LUMO+1)形成反馈π键,从而增强了捕收剂对黄铜矿的浮选能力.空轨道能量(ELUMO、ELUMO+1)大小可较好地解释捕收剂的选择性强弱
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采用伪半固态触变成形工艺制备了40%、56%和63%三种不同SiC体积分数颗粒增强Al基电子封装材料,并借助光学显微镜和扫描电镜分析了材料中Al和SiC的形态分布及其断口形貌,测定了材料的密度、致密度、热导率、热膨胀系数、抗压强度和抗弯强度.结果表明,通过伪半固态触变成形工艺可制备出的不同SiC体积分数Al基电子封装材料,其致密度高,热膨胀系数可控,材料中Al基体相互连接构成网状,SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中.随着SiC颗粒体积分数的增加,电子封装材料密度和室温下的热导率稍有增加,热膨胀系数逐渐减小,室温下的抗压强度和抗弯强度逐渐增加.SiC/Al电子封装材料的断裂方式为SiC的脆性断裂,同时伴随着Al基体的韧性断裂
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6.1 自激振荡原理 6.2 RC振荡器 6.3 LC振荡器
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第8章数字电路基础知识 8.1数制和编码 8.2逻辑代数
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9.1 TTL与非门 9.2 其它集成门电路简介 9.3 CMOS门电路
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高职系列教材:《电视技术》课程电子教案(PPT教学课件)封面及目录
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普通高等教育“十五”国家级规划教材:《电路》书籍PDF电子版(高等教育出版社,共十二章,邱关源第五版,罗先觉修订)
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数字电路CAD工具(较成熟,自动化程度高): FPGA Gate Array Standardsell VHDL 系统综合
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