第一章误差l*Error*1 1误差的背景介绍*Introduction* 1.来源与分类l*Source& Classification*1 从实际问题中抽象出数学模型 模型误差l*Modeling Error*1 通过测量得到模型中参数的值 观测误差l*Measurement Error*1米 求近似解—方法误差(截断误差 Truncation Error*1)米 机器字长有限舍入误差*Roundoff Error*1

第一节 概述 第二节 浆膜腔积液理学检验 一、量 二、颜色 三、透明度 四、凝块 五、比密 第三节 浆膜腔积液化学与免疫学检验 第四节 浆膜腔积液显微镜检验 一、细胞计数 二、细胞分类计数 三、病原微生物学检查 第五节 浆膜腔积液检验的质量控制与临床应用 第六节 前沿知识与病例分析

一、差分及其性质 二、差商及其性质 三、Newton插值公式及误差估计 四、拉格朗日插值与牛顿插值的比较 五、等距节点的 Newton向前插值公式 六、等距节点的 Newton向后插值公式

1、试电感应强度【电位移)、电化强定和荷密度 的物理意义,写出它们之间的数学表达式(15分) 2、已知某种晶体为立方密堆结构,正、负离子径分别为 .33×1米,.95×10米,试求出其在流电汤下 的电系数(已知雪数n=,马德隆常数A=1.75、单

第一部分 微生物学基本实验技术 实验一 普通光学显微镜的构造和使用 实验二 细菌的简单染色 实验三 细菌的革兰氏染色 实验四 细菌的芽孢染色 实验五 细菌的荚膜染色 实验六 细菌的鞭毛染色 实验七 细菌的运动性观察 实验八 霉菌的形态观察 实验九 酵母菌的形态观察 实验十 放线菌的形态观察 实验十一 四大类微生物菌落形态的比较和识别 实验十二 微生物大小的测定 实验十三 微生物细胞总数的测定 实验十四 培养基的配制 实验十五 培养基的灭菌 实验十六 微生物的接种及分离技术 实验十七 水分活性对微生物生长的影响 实验十八 温度对微生物生长的影响 实验十九 化学药品对微生物生长的影响 实验二十 紫外线照射对微生物生长的影响 实验二一 微生物的耐盐性试验 实验二二 微生物的耐糖性试验 第二部分 食品微生物的检验技术 实验一 食品中菌落总数测定 实验二 食品中霉菌和酵母菌的测定 实验三 食品中大肠菌群的测定 实验四 沙门氏菌属检验 实验五 志贺氏菌检验 实验六 病原性大肠艾希氏菌检验 实验七 肉毒梭菌及肉毒毒素检验 第三部分 专业综合设计实验 实验一 酒曲中酵母菌的分离 实验二 酸泡菜中乳酸菌的分离 实验三 醋醪中醋酸菌的分离 实验四 红曲的制备及红方腐乳的制作 实验五 动物食品中蛋白质分解菌的检查与计数 实验六 鲜肉中微生物的分离与计数 实验七 蔬菜上微生物的分离和计数 实验八 牛奶中微生物的检查 实验九 甜酒酿的制做 附录一 试剂、药品使用常识 附录二 实验用试剂的配制 附录三 常用染色液 附录四 常用培养基

1、了解 Excel与外部数据交换的方法 2、掌握 Excel访问外部数据的条件 3、了解 MsQuery的功能及用法 4、掌握 MSQuery单表和多表查证方法 5、掌握 ExcelACCESS与、VFP交换数据的方法 6、掌握 Excel与文本文件交换数据的方法

本文简要回顾了计算数学和科学计算的发展历史，从数值代数、数值逼近、最优化方法和微分方程计算方法等4个方面简要介绍了计算数学的主要研究内容和最新进展，最后提出进一步发展我国科学计算的建议

回归推导出渣系中磷酸盐容量对数与炉渣光学碱度和温度的关系表达式,通过回归公式绘制出CaO-SiO2-FeO(10%MgO)渣系的等磷酸盐容量图,分析了转炉终渣、终点成分及温度对钢中磷含量的影响情况.当熔渣磷酸盐容量一定时,随着转炉终点碳含量降低,渣/钢间磷分配比增加;相同终点碳含量时,随着熔渣磷酸盐容量增加,渣/钢间磷分配比增加;转炉终点碳质量分数控制在0.03%~0.04%,炉渣碱度大于3.5,渣中FeO质量分数低于18%,渣中P2O5质量分数低于2%,有利于获得终点磷质量分数在0.008%以内的钢水

4.1 时序电路概述 4.1.1 时序电路的一般形式 4.1.2 时序电路的分类 4.1.3 时序电路的描述方法 4.2 双稳态元件 4.2.1 S-R 锁存器 4.2.2 /S- /R 锁存器 4.2.3 带使能端的S- R 锁存器 4.2.4 D 锁存器 4.2.5 边沿触发D触发器 4.2.6 主从S-R 触发器 4.2.7 主从J-K 触发器 4.2.8 边沿触发J－K 触发器 4.2.9 T 触发器 4.3 同步时序电路的分析方法 4.4 计数器 4.4.1 二进制串行计数器 4.4.2 二进制同步计数器 4.4.3 用跳越的方法实现任意模数的计数器 4.4.4 强置位计数器 4.4.5 预置位计数器 4.4.6 修正式计数器 4.4.7 MSI 计数器及应用 4.5 寄存器 4.5.1 并行寄存器 4.5.2 移位寄存器 4.5.3 MSI寄存器应用举例 4.6 节拍分配器 4.6.1 计数型节拍分配器 4.6.2 移位型节拍分配器 4.6.3 MSI节拍分配器举例

通过热模拟实验、光学金相及透射电镜分析观察，研究了奥氏体化条件、变形温度、变形速率、变形量以及道次间隔时间对曲轴用非调质钢C38N2轧制道次间的静态再结晶体积分数和残余应变率的影响规律.实验结果表明：随着变形温度的升高、变形速率的增大、变形量的增大或道次间间隔时间的增长，静态再结晶的体积分数逐渐升高，道次的残余应变率逐渐降低；原始奥氏体晶粒尺寸增大，静态再结晶体积分数降低，但变化不大；在1250℃以下，随着奥氏体化温度的升高，静态再结晶体积分数降低不明显，但在1250℃以上，奥氏体化温度的升高明显降低了静态再结晶体积分数.通过线性拟合以及最小二乘法，得到静态再结晶体积分数与不同变形工艺参数之间关系的数学模型；对已有残余应变率数学模型进行修正，得到含有应变速率项的残余应变率数学模型，拟合度较好