以赤泥、煤矸石等工业固废为主要原料制备赤泥基似膏体充填材料,采用X射线衍射分析、傅氏转换红外线光谱分析、热重-示差扫描量热分析和扫描电子显微镜-能谱分析等测试手段研究赤泥基似膏体充填材料的水化特性.结果表明,本试验条件下,赤泥基似膏体充填材料的最优配比为编号E03试验,即胶结料:赤泥:煤矸石:添加剂质量比为1:16:5:11,固相的质量分数为70%,28 d单轴抗压强度为5.49 MPa.赤泥基似膏体充填材料不同龄期的水化产物主要为斜方钙沸石(CaAl2Si2O8·4H2O)和钙矾石(AFt),随着水化反应的进行,水化产物的数量明显增多,且钙矾石由水化初期的针状逐渐转变为棒状,有助于充填体强度的发展

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第一节烧结砖 1.烧结普通砖 烧结普通砖是以粘土、页岩、煤矸石、 粉煤灰为主要原材料,经焙烧而成的尺寸为 240×115×53mm直角六面体块材 粘土质材料在一定温度下,其中的铝硅 酸盐矿物部分熔融,冷却后将其余矿物颗粒 粘结成一体,保持砖坯的形体,并具有一定 的物理、力学性能。这一工艺称为“烧结” 或“焙烧”。烧结普通砖俗称小砖、标准砖 、实心砖等

混凝土 例4-1.普通混凝土的主要组成材料有哪些?各 组成材料在硬化前后的作用如何? 解:普通混凝土的主要组成材料有水泥、细骨 料(砂)、粗骨料(石)和水。另外还常加入适 量的掺合料和外加剂。 在混凝土中,水泥与水形成水泥浆,水泥浆包裹 在骨料表面并填充其空隙。在混凝土硬化前,水 泥浆起润滑作用,赋予拌合物一定的流动性、粘 聚性,便于施工。在硬化后则起到了将砂、石胶 结为一个整体的作用,使混凝土具有一定的强度

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主要为从事微电子材料抛光液与清洗剂的开发应用、生产以及销售。改进微电子产品生产工艺、提高其产品质量、降低其生产成本为目的。 生产产品主要包括： ➢ 以“FA/O 超大规模集成电路（ULSI）多层布线介质及铜布线化学机械全局平面化（CMP）纳米磨料抛光液”为代表的国际首例高技术产品； ➢ 以“FA/O 集成电路衬底硅片纳米磨料抛光液”、“FA/O 电子材料清洗剂、半导体材料切削液、倒角液、磨削液、活性剂”为代表的高技术更新换代产品。 产品主要应用于超大规模集成电路（ULSI）衬底半导体材料、半导体器件、正扩大应用于电视机玻壳，液晶显示屏、液晶显示屏基片玻璃、高档金属材料加工、蓝宝石、不锈钢模具及增加二次采油率等领域

层状锰基材料Li[Lix（MnM）1-x]O2（M=Ni，Co，Cr，…）以高比容量成为最具应用前景的正极体系之一，近年来成为研究热点而倍受关注，尤其借助原位测试分析等先进表征手段，对Li[Lix（MnM）1-x]O2的结构及其高容量获取机理的研究取得显著进展.本文概括介绍了高能量密度层状正极材料的结构与充放电机理，重点针对其目前依然存在的问题，详细归纳了Li[Lix（MnM）1-x]O2正极材料充放电循环过程中电压衰减机理、界面/表面特征以及性能改善的研究新进展，而且对高能量密度层状正极材料的未来研究方向也进行了探讨

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