一、电池电动势的产生机理 如果将金属浸入含有该金属离子的水溶液中，在固液 界面处也将形成双电层，只是当溶液中的金属离子更容 易获得电子时，金属表面带正电，而液相带负电。 金属-溶液界面上双电层的存在，阻止了金属离子进 一步向溶液中的溶入或向电极表面的沉积，最后达成平 衡，形成电势差，称为电极-溶液界面电势差

根据作者关于应力、变形和裂断所进行的试验结果,证明斜轧穿孔过程中金属的组织状态发生了一系列的变化,具有一个变形—裂断的发生发展过程,这个规律可以用“五段三层”加以概括。作者分析了金属变形和裂断相互伴随又相互制约关系,论述了中心金属的断裂性质属于正断型的韧性断裂,揭示了在斜轧时金属中心存在一个特殊的加工状态——利于穿孔成型的裂而未断的疏松状态,提出了穿孔工艺实质和最佳穿孔工艺图示以及对中心金属裂断发展过程必须加以利用同时加以控制的观点,试图为正确进行穿孔工艺控制奠定理论基础

一、金属元素在周期表中的位置和金属的分类 二、金属的提炼 三、过渡金属的通性 四、各类金属的用途

通过本章学习，将能够： 1. 解释金属化； 2. 列出并描述在芯片制造中的6种金属，讨论它们的性能要求并给出每种金属的应用； 3. 解释在芯片制造过程中使用金属化的优点，描述应用铜的挑战； 4. 叙述溅射的优点和缺点； 5. 描述溅射的物理过程，讨论不同的溅射工具及其应用； 6. 描述金属CVD的优点和应用； 7. 解释铜电镀的基础； 8. 描述双大马士革法的工艺流程

为了进一步完善增氮析氮法生成气泡去除钢液中显微非金属夹杂物技术,研究了真空处理时间、充氮压力、气体类型等因素对钢中全氧和显微非金属夹杂物的影响.结果表明:减压处理过程中,钢液中非金属夹杂物可为过饱和气体氮气形成气泡提供非均相形核核心;增氮析氮法可有效地降低钢中全氧,去除钢中显微非金属夹杂物;真空处理时间越长,钢中全氧和显微非金属夹杂物数量越低,当真空处理时间为30 min时钢中全氧去除率达到了81.6%,而且全氧质量分数最低达到7×10-6

金属的高温氧化是指金属在高温气相环境中和氧 或含氧物质(如水蒸汽、CO2、SO2等)发生化学反 应,转变为金属氧化物。这里所谓“高温”,是 指 气相介质是干燥的,金属表面上不存在水膜,因此 又称为干腐蚀

(1)大多数有色金属矿物都是以硫化物形态存于自然界中。例如铜、铅、锌、镍、钴、汞、钼等金属多为硫化物。此外,稀散金属的锢,锗,镓、铊等常与铅锌硫化物共生,铂族金属又常与镍钴共生。因此一般的硫化矿都是多金属复杂矿,具有综合利用的价值。 (2)硫化矿冶金过程的复杂性:主要原因是硫化物不能直接用碳把金属还原出来,因此硫化物的冶炼途径,必须根据硫化矿石的物理化学特性及成分来选择

5.1金属的塑性 5.2金属多晶体塑性变形的主要机制 5.3影响金属塑性的因素 5.4金属的超塑性

为实现汽车轻量化，同时保证其具有较好的碰撞安全性，高强度-质量比金属板材在汽车制造领域得到了广泛的应用.然而，在传统冲压成形过程中，上述板材（如先进高强钢、铝合金和镁合金等）会出现无明显缩颈的韧性断裂行为.特别是发生在纯剪切加载路径附近的剪切型韧性断裂行为超出了传统缩颈型成形极限图的预测范围.此外，在近些年来快速发展的单点渐进成形中，缩颈失稳被抑制，取而代之的则是无明显缩颈的韧性断裂.以上问题对基于缩颈失稳的传统成形极限分析方法提出了新的挑战，同时也限制了高强度-质量比金属板材的应用及其新型成形工艺的研发.为此，世界各国学者开始普遍关注金属材料韧性断裂预测模型的开发及其应用研究.本文首先从孔洞的演化行为方面出发，对金属韧性断裂的微观机理研究进行了介绍.随后重点评述了韧性断裂预测模型的研究进展和应用现状.最后，对韧性断裂研究的发展趋势进行了展望.本文可以为金属韧性断裂模型的选择、应用及其开发提供有益参考

第一节 概述 第二节 配合物的稳定常数 第三节 副反应系数和条件稳定常数 一、副反应及副反应系数 二、条件稳定常数 （一）配位剂Y的副反应和副反应系数 （二）金属离子M的副反应和副反应系数 （三）配合物MY的副反应系数 第四节 金属离子指示剂 一、金属离子指示剂及特点 二、指示剂配位原理 三、指示剂应具备的条件 四、指示剂的封闭、僵化现象及消除方法 五、常用金属离子指示剂 第五节 配位滴定的基本原理 一、配位滴定曲线 二、化学计量点时金属离子浓度的计算 三、配位滴定曲线与酸碱滴定曲线比较 四、影响配位滴定突跃大小的两个因素 五、指示剂变色点金属离子浓度的计算 六、滴定终点误差计算（林邦误差公式） 第六节 滴定条件的选择 一、单一离子测定的滴定条件 1. 准确滴定的判定式 2. 滴定的适宜酸度范围 3. 滴定的最佳酸度 4. 缓冲溶液的作用 二、提高混合离子配位滴定的选择性 1. 控制酸度分步滴定 2. 使用掩蔽剂选择性滴定 第七节 标准溶液及配位滴定的主要方式 一、标准溶液的配制和标定 二、配位滴定的主要方式