第三章 成型工艺基础 第四章 金属三片罐的结构设计与制造 第五章 金属两片罐的结构设计及制造 第六章 金属桶的结构设计及制造 第七章 喷雾罐、金属软管的结构设计及制造

第一节引言 硅平面工艺是制造 MOS IC的基础。利用不同的 掩膜版,可以获得不同功能的集成电路。因此, 版图设计成为开发新品种和制造合格集成电路的关键。 1、手工设计 人工设计和绘制版图,有利于充分利用芯片面 积,并能满足多种电路性能要求。但是效率低、 周期长、容易出错,特别是不能设计规模很大的 电路版图。因此,该方法多用于随机格式的、产 量较大的MSI和LSI或单元库的建立

第九节 冲裁模零部件设计

第九节 冲裁模零部件设计

第九节 冲裁模零部件设计

第十节 冲裁模设计程序

第五节 冲裁排样设计

第一节铸造工艺设计的概念,设计依据,内容及程序 第二节铸造工艺设计与经济指标和环境保护的关系

第一章 包装的发展历程 第二章 包装与包装设计 第三章 包装设计与包装材料 第一章 包装设计的市场调查与定位 第二章 包装容器造型设计 第三章 包装结构设计 第四章 包装装潢设计 第五章 包装印刷与工艺

本书对以板料为加工对象的冲压工艺基本方法与冲模设计基础知识作了系统论述。全书分为 8 章， 第 1 章主要讲述金属塑性成形原理、常用板料、常用冲压设备；第 2、3、4 章分别讲述冲裁、弯曲、拉 深工序的工艺设计；第 5 章讲述常用成形工序(胀形、翻边、扩口、缩口)的工艺设计；第 6 章讲述冲压工 艺过程设计；第 7 章讲述以冲裁、弯曲、拉深方式为主的简单模、复合模、级进模的(结构)设计，以及模 具零件设计、模具材料、冲模安全设计