第一节 χ2分布和χ2检验的步骤 第二节 完全随机设计下两组频数分布的χ2检验 第三节 完全随机设计下多组频数分布的χ2检验 第四节 配对设计下两组频数分布的χ2检验 第五节 χ2检验要注意的问题 第六节 四格表的确切概率法

第一节 方差分析的基本概念 第二节 完全随机设计资料的方差分析 第三节 随机区组设计资料的方差分析 第四节 多个样本均数间的两两比较 第五节 方差分析的前提条件和变量变换

临床上疗效、预后的评价常用疾病 的结局指标：如有效率、治愈率、 死亡率指标比较，对于在短期内能 明确治疗效果的疾病是适用的。但 对于肿瘤和慢性疾病，其指标的评 价不全面

χ2分布和拟合优度检验 完全随机设计下两组频数分布的χ2检验 完全随机设计下多组频数分布的χ2检验 配对设计下两组频数分布的χ2检验 χ2检验要注意的问题 四格表的确切概率法

科研设计目的 如果将每一种研究均视为一种测量,设计的目的便是保证这种测量的准确性(accuracy) 系统误差一真实性(validity) 影响测量准确性原因 随机误差一精确性(precision)

一、问题的提出: 二、临床上疗效、预后的评价常用疾病的结局指标:如有效率、治愈率、死亡率指标比较,对于在短期内能明确治疗效果的疾病是适用的。但对于肿瘤和慢性疾病,其指标的评价不全面

25Cr2MoV离子渗氮齿轮弯曲疲劳强度的可靠度试验是在STRON1603型电磁谐振疲劳试验机上进行的.短寿命区采用4级恒定应力水平的成组试验法;长寿命区采用应力升降试验法.对试验结果数据进行了统计学处理,拟会出完整的C——R——S——N曲线并获得各种可靠度下的弯曲疲劳极限值

研制了一种用于SMT软钎焊接头热循环可靠性试验的热循环发生装置和一种SMT模拟陶瓷芯片载体,用该热循环装置、模拟芯片载体和统计学方法研究了芯片载体金属化镀层对SMT软钎焊接头热循环可靠性的影响

第一节样本均数的标准误 第二节率的标准误 第三节两均数之差的可信区间 第四节两个率之差的可信区间 第五节小样本率的可信区间 第六节中位数与其他分位数的可信区间

(一)最佳选择题 1.描述一组偏态分布资料的变异度,以()指标较好。 A.全距 B.标准差 C.变异系数 D.四分位数间距 E.方差 2.用均数和标准差可以全面描述()资料的特征。 A.正偏态分布 B.负偏态分布 C.正态分布 D.对称分布