采用正交试验的方法,研究了电脉冲处理对热镀锌镀层生长动力学的影响.以合金层生长速率时间指数为评价指标对电脉冲处理效果进行了优化.正交试验结果表明,电脉冲处理参数中电容量是主要影响因素,处理时间影响不明显,在电容量200μF,电压700 V,频率2 Hz,处理时间30 s的条件下作用效果较好.在此参数条件下的热镀锌实验结果表明:合金层的生长受到抑制,厚度减薄,组织变得均匀致密;合金层生长速率时间指数由0.717下降到0.428,合金层的生长方式由界面反应和扩散联合控制转变为仅受扩散控制

§2-1 化学动力学的任务与目的 §2-2 化学反应机理简述 §2-3 化学反应速率 §2-4 浓度对反应速率的影响——质量作用定律 §2-5 温度对化学反应速率的影响 §2-6 催化剂对化学反应速率的影响

12.1 碰撞理论 12.2 过渡态理论 12.3 单分子反应理论 12.5 在溶液中进行的反应 12.7 光化学反应 12.9 催化反应动力学

§11.1 化学动力学的任务和目的 §11.2 化学反应速率表示法 §11.3 化学反应的速率方程 §11.4 具有简单级数的反应 §11.5 几种典型的复杂反应 §11.7 温度对反应速率的影响 §11.8 关于活化能 §11.9 链反应 §11.10 拟定反应历程的一般方法

§12.1 碰撞理论 §12.2 过渡态理论（TST） §12.3 单分子反应理论 §12.5 在溶液中进行的反应 §12.7 光化学反应 §12.9 催化动力学简介

第一节 微生物反应过程概论 第二节 发酵动力学分类 第三节 微生物生长动力学

采用应力松弛实验研究了低C含Nb微合金钢奥氏体热变形过程中的析出及再结晶动力学过程,通过实验及理论模型分析了析出/溶质拖曳对回复和再结晶行为的影响.结果显示:随Nb含量的增加,析出动力学曲线的鼻尖温度上升,但鼻尖温度对应的时间变化不大,约为20~30s;析出可明显抑制再结晶的发生,增加Nb含量将使非再结晶温度升高;Nb溶质通过拖曳作用阻碍晶界运动,减小了晶界迁移率,最终减慢再结晶过程的发生;对于低C含Nb实验钢,拟合得到再结晶激活能与Nb质量分数的0.5次方成正比

通过分析银铜颗粒表面铜与氧的反应,计算银铜合金中铜的沉淀析出量、铜在银基体中的扩散速率以及CuO颗粒大小,研究了反应合成AgCuO复合材料中CuO的长大动力学行为.结果表明:在反应合成制备过程中,氧化铜颗粒长大动力学行为满足抛物线规律;银铜合金表面铜与氧的反应是一种铜扩散控制型反应,该氧化铜颗粒的长大与铜在银铜合金中的含量、扩散速率和所处位置(晶内、晶界)有关.计算得到的CuO颗粒大小与实际获得的氧化铜颗粒大小相吻合

在LECO436氧氮分析仪上研究了1600~2813℃温度范围内钢液脱氮动力学。结果表明:温度低时,脱氮受液相边界层传质及界面化学反应混合控制,温度高时,脱氮受液相边界层传质过程控制。在2250℃以下,温度对k1'的影响服从Arrhenius公式。硫对脱氮的阻碍作用随着温度的升高而降低,在温度2250℃以上,硫的表面活性作用消失

¾ 14.2 生物膜的增长及动力学 生物膜的增长及动力学 原 理 ¾ 14.3 生物滤池 ¾ 14.4 生物转盘 ¾ 14.5 生物接触氧化法 生物接触氧化法 ¾ 14.6 生物流化床 ¾ 14.7 其他新型生物膜反应器和联合处理工艺 其他新型生物膜反应器和联合处理工艺 ¾ 14.8 生物膜法的运行管理 生物膜法的运行管理