第1章 定量分析化学概论 第2章 酸碱平衡和酸碱滴定法 第3章 络合滴定法 第4章 氧化还原滴定法 第5章 重量分析法和沉淀滴定法 第6章 吸光光度法 第7章 分析化学中的数据处理 第8章 分析化学中常用的分离和富集方法 第9章 复杂物质的分析示例

一、安全知识 （一）对分析仪器的使用要求 1．实验所使用的玻璃仪器按清单清点后为一人一套，如有损坏，应按价赔偿。 2．实验中所使用的精密仪器应严格按操作规程使用，使用完后应拔去插头，仪器各旋钮恢复至原位，在仪器使用记录本上签名并记录其状态

无取向电工钢两相区脱碳退火获得柱状铁素体晶粒可有效改善材料组织的均匀性.本文从动力学角度分析柱状晶的生长过程.柱状晶的形成分为‘形核’和定向生长两个阶段,其中定向生长过程本质上是反应扩散和再结晶长大共同引起的界面迁移,且在动力学上符合抛物线规律,但其生长速率与退火温度之间并非呈单调的变化关系,而是在900℃时呈极大值.最后结合柱状晶生长速率的导出公式得到柱状晶‘晶核’的尺寸约束条件,这对实际生产过程中无取向电工钢脱碳工艺的设计有一定的指导意义

近几年来连续铸钢技术发展很快,特殊钢厂也已广泛采用,国外新建的小钢厂几乎都是连铸的。本文介绍了连续铸钢生产中的几种新工艺如冷中间罐、钢流保护,电磁搅拌、压缩浇铸、多点矫直及铸坯浸水冷却等。对几种新型连铸机如离心式、水平式、轮式、小间距多流方坯连铸机及一机多流连铸机等作了述评。还介绍了铸坯的在线轧制、分条轧制及改型轧制等新的工艺流程。最后回顾了连续铸钢技术的发展过程,提出了我国连铸技术工作者的任务

采用数值模拟方法对连铸电磁旋流水口内流体流动和夹杂物碰撞长大行为进行了研究.数值结果表明电磁旋流水口出口处流体流动扩张角与低熔点合金实验值相符.旋转磁场对浸入式水口内壁夹杂物沉积行为存在两个相反的作用:一方面旋转磁场作用加强了水口壁面处钢液的湍流流动,加速了夹杂物在水口内壁的沉积吸附速率;另一方面水口内壁附近夹杂物在旋转磁场产生的旋流作用下易被携带至水口中心,削弱了水口内壁对夹杂物的黏附.在上述两方面因素作用下,钢液区存在一个最佳磁感应强度可使水口内壁夹杂物沉积速率降至最低,从而减轻水口结瘤现象

采用周期浸润腐蚀实验结合电化学方法研究了模拟工业大气环境下RE重轨钢的腐蚀行为.结果表明，RE重轨钢的耐腐蚀性能优于不含RE的重轨钢.RE重轨钢中，RE合金元素在基体的局部富集促进了锈层中保护性好的α-FeOOH相的快速生成和含量的增加，提高了锈层阻止侵蚀性介质穿透的能力，改善了重轨钢在工业大气环境下的耐腐蚀性能

采用交流阻抗谱研究热风整平无铅喷锡处理印制电路板（PCB-HASL）和无电镀镍金电路板（PCB-ENIG）在盐雾环境下的电化学腐蚀行为,并结合体式学显微镜、扫描电镜、X射线能谱等手段分析两种不同表面处理工艺电路板的腐蚀产物形貌、组成和镀层失效机制.结果表明：盐雾环境下,PCB-HASL和PCB-ENIG均发生严重腐蚀;镀Sn层开始发生局部腐蚀,随后几乎整个表面都发生腐蚀,出现类似均匀腐蚀的现象,镀金板主要发生微孔腐蚀.在PCB-HASL腐蚀过程中,Cl-的侵蚀作用促进Sn层的腐蚀,后来由于逐渐形成大量的覆盖在镀层表面的腐蚀产物,使得腐蚀速率降低;而在PCB-ENIG腐蚀过程中,微孔处形成含Cl-电解质薄液层,Ni与Au构成腐蚀电偶,从而加速Ni的腐蚀,最终使Cu基底裸露,造成电路板失效

根据设计,安装、使用时对高炉炉顶料钟操纵装置所提出的要求,本文就如何减小料钟升降过程中的左右摆动偏差,对四杆机构的参数进行了机构最优化设计,并对其电算结果进行了初步分析

本文用各种不同的加热温度和不同的冷却方式,对20A深冲弹钢中出现的各种铁素体形态进行了光学金相和电子金相的观察,经过分析表明,在含碳量一定的低碳钢中,铁素体的形态和冷却方式,冷却速度有关,并且这些形态大都符合Dubè所作的分类。本文根据铁素体片的形态讨论了它的形核和长大的机构学

在敞口镁砂坩埚内,采用金属水冷非转移弧和石墨转移弧等离子体,以氮、氩、氧等混合气体为氮合金化元素,冶炼含氮的铬锰镍合金和不锈钢。在30min内,不锈钢中含氮达0.15%~0.30%,代镍可达2%~6%。分析钢液氮合金化的热力学、动力学条件,研究化学吸附和电吸附氮的现象,提出了强化扩散和对流扩散,加速钢液吸氮速度,提高钢液氮含量的工艺条件