内容提要: 5-1MC-51单片机最小系统 5-2存储器的扩展 5-3并行/0端口的扩展方法 5-4可编程并行接口芯片8255A 5-5可编程并行接口芯片8155 5-6常用通道配置与接口技术 5-7DA转换 5-8A/D转换

【实验三】数/模、模/数转换实验 一、实验目的: 了解数/模、模/数转换的基本原理,掌握ADC0809和DAC0832芯片的使用方法。 二、实验任务: 在实验箱上设计并连接ADC0809芯片的接线,按中断方式(利用EOC发中断申请)对单 通道模拟量进行A/D转换。A/D转换结果送入PC机后,再由PC机送至DAC0832进 行DA转换,结果送至双踪示波器,与原信号进行对比观察

第一次任务 ----用单片机点亮一只发光二极管LED 第二次任务 --用单片机实现按键控制LED灯亮 第三次任务 --访问外部数据存储器及循环程序编制 第四次任务 --算术运算指令和状态寄存器PSW 第五次任务 --多分支（散转）程序 第六次任务 --串行口与查表程序 第七次任务 --编程实验 第八次任务 --外部中断方式控制LED 第九次任务 --串行通信 第十一次任务 --用TTL芯片扩展并行I/O口 第十一次任务 --用TTL芯片扩展并行I/O口 第十二次任务 --并行接口8255控制交通灯 第十三次任务 --A/D、D/A转换

5.1概述 在这一章中,将解释污染对器件工艺、器件性能和器件可靠性的影响,以及芯片生产区域存 在的污染类型和主要的污染源。同时也简要介绍洁净室规划、主要的污染控制方法和晶片表面的清洗工艺等

二、可编程串行通信接口芯片8251 1.8251A基本性能 (1)两种传送方式:同步和异步传送 (2)同步传送:5~8位/字符,内部或外部同步 可自动插人同步字符 (3)异步传送:5~8位/字符,时钟速率为通信波特率的1、16或64倍

在这一章中,将解释污染对器件工艺、器件 性能和器件可靠性的影响,以及芯片生产区域存 在的污染类型和主要的污染源。同时也简要介绍 洁净室规划、主要的污染控制方法和晶片表面的 清洗工艺等 5.2污染类型 微粒金属离子化学物质细菌 ·微粒器件对污染物的敏感度取决于特征图形的 尺寸和晶体表面沉积层的厚度。由于特征图形尺 寸越来越小,膜层厚度越来越薄,所允许存在的 微粒尺寸也必须控制在更小的尺度上

集成电路的封装方法 双列直插式(DP: Dual In-line- Package) 表面安装封装(SMP: Surface Mounted Package) 球型阵列封装(BGA: Ball Grid Arrag) 芯片尺寸封装(CsP: Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装(LP: Wafer Level CSP) 薄型封装(PtP: Paper Thin Package) 多层薄型封装(Stack PTP) 裸芯片封装(co, Flip chip)

一、概述 本实验系统主要由FPGA主芯片 (FLEX10K10LC84)和外围丰富的输入输出外 设构成。FPGA主芯片的所有用户可用IO口均没 有同任一外设固定接死,而仅仅以插孔的形式存 在,这为用此开发系统设计出复杂多样的实验提 供了极大的灵活性。 所有外设的接口逻辑都很友好,外设的驱动 已在系统内部为用户设计好,用户可以对所有外 设接口用简单的TTL逻辑电平进行操作

1掌握同步时序电路的一般分析方法 2掌握同步计数器的一般分析方法 3会用反馈归零法、反馈置数法和级联法将集成芯片构成任意进制计数器 4根据功能表会用大、中规模集成芯片构成给定功能的电路  第1、2学时： 时序逻辑电路的分析方法  第3、4学时： 时序逻辑电路的设计方法  第5、6学时： 同步计数器  第7、8学时： 集成同步计数器及其应用  第9、10学时：数据寄存器和移位寄存器

并行计算机的理论模型是从物理模型 抽象的; 为开发并行算法提供了一种方便的框 架; 用这些模型可求得并行计算机的理论 性能界限; 可在芯片制作前估算芯片区的VLSI复 杂性和执行时间