一、限制修饰 二、识别的序列 三、产生的末端 四、末端长度的影响 五、位点偏好 六、反应条件 七、星星活性 八、单链的切割 九、酶切位点引入 十、影响酶活性的因素

研究了不锈钢去膜表面在氯化镁介质中的点腐蚀现象。去膜表面发生点蚀的临界电位低于膜覆盖表面发生点蚀的临界电位。去膜表面的点蚀主要在晶界和夹杂起源。点蚀形貌是敏锐的条纹状花样。根据作者提出的裸表面与氯化物介质反应步骤模型讨论了点蚀特征电位的意义以及裸表面点蚀形成的过程

实验一 电光分析天平的使用 实验二 酸碱滴定 实验三 化学反应焓变的测定 实验四 化学反应速率与活化能 实验五 醋酸电离常数的测定 实验六 电离平衡与沉淀反应 实验七 二氯化铅溶度积的测定 实验八 氧化还原与电化学 实验九 金属的腐蚀与防护 实验十 水质检验

用电化学阻抗谱(EIS)和极化测量,研究了在含CO2的溶液中NaCl含量对API P105钢的电化学腐蚀行为的影响.结果表明,随着NaCl含量的增大,P105钢的腐蚀电位正移,抑制了腐蚀过程的阴阳极反应,降低了P105钢的腐蚀速率.分析表明,Cl-在APIP105钢表面的吸附为Temkin等温吸附

采用动电位极化测试和扫描电子显微镜/能谱仪表征, 通过理想动电位极化曲线分析方法和微观腐蚀形貌观察研究了静水压与溶解氧耦合作用对低合金高强钢在质量分数为3.5% NaCl溶液中腐蚀电化学行为的影响. 结果表明: 随着静水压和溶解氧溶度的同时增大, 腐蚀电位先增高而后逐渐降低, 腐蚀电流呈非线性增长; 静水压与溶解氧在腐蚀过程中存在相互竞争抑制关系, 在静水压与溶解氧同时增长过程中, 溶解氧首先促进阴极反应过程并抑制阳极反应过程, 而后静水压逐渐加速阳极过程并对阴极反应过程有一定的抑制作用; 静水压与溶解氧耦合作用加速了腐蚀产物膜的生长, 增加了低合金高强钢表面点蚀坑的数量和生长尺寸

通过DICTRA-THERMO-CALC动力学和热力学联合计算软件对DD402单晶和Rene95粉末高温合金进行热等静压扩散连接反应层元素互扩散规律的模拟计算.计算结果表明,此种模拟计算方法可以较好地反应扩散偶中元素的互扩散规律,与实验结果基本吻合.在此基础上,分析计算了温度和时间对扩散连接过程中Al元素互扩散规律的影响.最终得出此种模拟计算方法可以为热等静压扩散连接工艺的制定和优化提供较好的理论依据

用热重/差热(TG/DTA)分析法研究了粒度及升温速度对Sm2Fe17合金热稳定性的影响,结合XRD物相分析结果说明Sm2Fe17合金氧化过程中发生的化学反应,用Kinssinger法计算了Sm2Fe17合金被氧化所需的表观活化能并推断了其反应机理.结果表明:Sm2Fe17合金粉的粒度越细,其热稳定性越差;升温速度越快,Sm2Fe17合金的氧化温度增高,放出的热量减小.Kinssinger法计算Sm2Fe17合金在低温氧化时的表观活化能为162kJ·mol-1,在高温氧化时为189.8kJ·mol-1

采用TIG熔-钎焊焊接方法,以镁合金焊丝为填充材料,对镁合金与镀锌钢进行连接实验,并分析热输入量对接头显微组织和力学性能的影响.热输入量过小会阻碍镁/钢界面反应层的形成而使得焊缝难以焊合,热输入量过大又会促进焊缝内部脆性第二相的长大,降低接头力学性能.接头强度随着焊接电流和焊接速度的增大都呈现先上升后下降的趋势,电流为70 A时强度达到最大,该值接近AZ31B母材的88.7%.此时断裂发生于焊缝熔焊区,断面出现大量韧窝和撕裂棱,呈现出塑性断裂特征

1.了解影响反应器经济性的因素,过程的经济性主要受两个因素影响:反应器的大小,体积越小越好;产物的分布:选择性越高越好 2.了解操作条件选择的依据:温度影响、浓度影响、加料方式 3.撑握单一反应的反应器选型的依据、方法:最优温度的选定

针对聚硅酸金属盐絮凝剂因硅酸聚合胶凝而失活的问题,依照Si-Mo比色法的原理,对乙酸存在时的聚硅酸形态及其转化规律进行研究.实验表明:在酸性氛围下,当有乙酸化合物存在时,聚硅酸溶液中的硅酸组分与钼酸反应的速率总是要比不含乙酸时的大得多;溶液中存在的Sia和Sib形态均表现出不同程度的增加.乙酸化合物的存在,能够有效减缓硅酸溶液中聚硅酸颗粒物的生长速度,但聚硅酸的总体形态分布与转化规律的模式并没有因为乙酸的存在而发生根本的改变