Functional Group Pi bond is the functional group. · More reactive than sigma bond. · Bond dissociation energies:

Introduction Alkynes contain a triple bond. General formula is C.H2n-2 Two elements of unsaturation for each triple bond. · Some reactions are like alkenes: addition and oxidation. · Some reactions are specific to alkynes

第一节 应力状态的概念 第二节 平面应力状态下的应力研究·应力圆 第三节 平面应力状态下的应力研究·主应力与主平面 第四节 空间应力状态的研究 第五节 平面应力状态下的应变研究 第六节 应力与应变的关系 第七节 空间应力状态下的比能

测试了微型制氧吸附剂的平衡吸附特性,在此基础上选出适合快速真空变压吸附制氧的吸附剂.针对传统的单塔两步快速变压吸附制氧含量低问题,提出了提高产品气氧含量的单塔快速变压吸附制氧的排放气和原料气组合充压流程,并对该流程进行实验研究.结果表明:在单塔快速真空变压吸附制氧过程中,采用排放气和原料气组合充压流程可以有效提高产品气氧含量.充压前排放气的压力和氧含量是影响产品气氧含量的关键参数,采取合适的排放气压力和较高氧含量的排放气可获得更高的产品气氧含量.在吸附和解吸压力分别为240 k Pa和60 k Pa时,采用排放气和原料气组合充压的快速真空变压吸附流程可获得氧体积分数90%的产品气,其产氧率为325.08 L·h-1·kg-1

Reactivity of C=C C—C Electrons in pi bond are loosely held Electrophiles are attracted to the pi electrons. · Carbocation intermediate forms. Nucleophile adds to the carbocation. · Net result is addition to the double bond

半导体材料 目前用于制造半导体器件的材料有: 元素半导体(sie) 化合物半导体(GaAs InSb) ·本征半导体:不含任何杂质的纯净半导体, 其纯度在999%(8~10个9)。 ·掺杂半导体:半导体材料对杂质的敏感性非常 强,例如在Si中掺入千万分之一的磷(P)或者 硼(B),就会使电阻率降低20万倍

通过慢应变速率拉伸试验,在超临界水环境中研究了溶解氧和温度对06Cr17Ni12Mo2Ti不锈钢的应力腐蚀开裂倾向的影响规律.试验结果表明:在含不同溶解氧量(0/200/2000μg·kg-1)的450℃和550℃超临界水环境中,不锈钢都呈现出不同程度的应力腐蚀开裂倾向.随着水中溶解氧含量的增加,不锈钢的应力腐蚀开裂倾向更为明显.随着温度的上升,应力腐蚀开裂倾向反而会下降.在含不同溶解氧量(0/200/2000μg·kg-1)的650℃超临界水环境中,不锈钢只发生塑性断裂,未发现应力腐蚀开裂倾向,并且溶解氧对其影响也不是很明显

立克次体是一类依赖于宿主细胞和专性细 胞内寄生的小型革兰氏阴性原核单细胞微生物 为纪念发现落基山斑点热病原体的美国医生 H·T· Ricketts而命名。此类微生物引起人和 动物立克次体病(如Q热、斑疹伤寒、悉虫病 等)的病原体。它在形态结构和繁殖方式等特 性上与细菌相似,而在生长要求上又酷似病毒 ,是一类介于细菌和病毒之间的微生物。立克 次体一般具有以下一些共同的特性

感染性疾病的基本概念 ·感染 infection 内源性 -外源性 ·毒力 virulence 半数致死量 median lethal dose,LD50 半数感染量 median infective dose,ID

为了有效富集含磷转炉渣中磷，通过TiO2熔融改质研究了磷富集行为，对TiO2改质过程进行了热力学探讨，同时对实验炉渣进行磁选分离提取了富磷相.在1623 K条件下，随着渣中TiO2含量的增加，渣中先期析出的n2CaO·SiO2-3CaO·P2O5（以下简记nC2S-C3P）固溶体与TiO2不断反应析出CaSiTiO5、CaTiO3和高磷固溶体（n'C2S-C3P，n'