在工业纯铁熔体中加入纳米Al2O3颗粒,熔炼后得到铸锭试样.用扫描电镜(SEM)及能谱(EDS)研究了铸锭金相试样中夹杂物的存在状态及成分.采用非水溶液电解法分离、收集铸锭中的非金属夹杂物,用SEM及EDS分析了夹杂物的形貌、大小和元素组成.结果表明,外加的纳米Al2O3颗粒能够在纯铁熔体中稳定存在,并与杂质元素所生成的夹杂物发生复合,复合夹杂物的尺寸为5~10μm.纳米Al2O3颗粒一般存在于复合夹杂物的内部.未发现纳米Al2O3团聚烧结成大于10μm颗粒的现象.从热力学和颗粒运动行为方面进一步分析了纳米Al2O3在纯铁熔体中的稳定性和团聚烧结成大颗粒的可能性

采用TEM、电化学等分析方法和手段,对在剥落腐蚀溶液中浸泡不同时间的Al-Cu-Mg合金的剥蚀敏感性及电化学阻抗(EIS)进行研究,分析剥落腐蚀的动力学过程.实验结果表明,2524-T4态合金具有良好的耐剥落腐蚀性能,高Cu含量的第二相粒子是影响合金剥蚀行为的主要因素,合金浸泡2d后才可见明显的点蚀,浸泡4d后局部出现剥蚀现象.根据EIS及EIS等效电路的拟合分析合金的剥蚀行为,发现其动力学过程主要由点蚀的诱导形成、点蚀发展及轻微的剥蚀形成三个阶段组成,而腐蚀的界面反应依次经历氧化膜的溶解、表面腐蚀产物的形成、吸附及脱落的一系列过程

通过对Cu-0.2%Al合金施加直流、交流和脉冲电场发现,Cu液中溶质Al的活度系数随电场强度的增加,呈不同程度的减小趋势.为了进一步研究溶质Al的活度减小的原因,对Al-5%Cu合金在熔融状态下进行了液态淬火.通过淬火后的金相组织观察发现,电场作用下液态金属的结构发生了明显的变化,溶质在合金溶液中的分布发生了沿某一个方向聚集的现象.从而揭示了电场作用下二元系合金中溶质活度变化的本质,并在此基础上建立了电场作用下二元系合金中溶质活度变化的理论模型

I. 电阻电路模块（直流稳态） 第二章 电阻电路分析 ❖2.1 图与电路方程 ❖2.2 2b法和支路法 ❖2.3 回路法和网孔法 ❖2.4 节点法 ❖2.5 齐次定理和叠加定理 ❖2.6 替代定理 ❖2.7 等效电源定理 ❖2.8 特勒根定理和互易定理 II.动态电路模块 第三章 动态电路 II.动态电路模块 第4章 正弦稳态分析 ❖4.1 正弦量 ❖4.2 相量法的基本概念 ❖4.3 电路定律的相量形式 ❖4.4 阻抗与导纳 ❖4.5 正弦稳态电路的功率 ❖4.6 互感耦合电路 ❖4.7 变压器 第五章 电路频率响应和谐振现象 第六章 二端口电路

采用动电位极化、电化学阻抗、动电位电化学阻抗谱和电容测量等方法研究了690合金在一回路模拟溶液中的电化学行为.极化曲线结果表明:690合金在两种溶液中都存在较窄的钝化区间,在0.5V出现二次钝化现象.电化学阻抗表明,690合金在不含Cl-溶液中的阻抗模值较大,而随Cl-的加入阻抗模值变小.动电位电化学阻抗谱表明,随扫描电位正移,钝化膜在两种溶液中具有相似的变化趋势,动电位电化学阻抗谱与动电位极化曲线完全对应.690合金在0.2V下形成的钝化膜的Mott-Schottky曲线测量表明,溶液中Cl-使得钝化膜中的施主和受主密度增大

利用可视流化床分别研究了Fe2O3和Fe粉在流化过程中黏结失流发生的过程.结果表明,Fe2O3在惰性气氛中流化不发生黏结失流,而在还原气氛中发生黏结失流,且黏结发生时间恰好是铁晶核析出的初始阶段.Fe颗粒在还原和惰性气氛中流化均出现黏结失流现象.铁的生成是产生黏结的前提条件.当Fe颗粒流化温度从700℃升高到750℃时,黏结临界时间提前了11min,表明金属铁的表面特性是导致黏结的主要内因.扫描电镜分析表明,Fe和Fe2O3表面形成的纳微结构是导致Fe2O3流化还原黏结失流的重要因素

•理解表面张力及表面吉布斯函数的概念。 •理解接触角、润湿、附加压力的概念及其与表 面张力的关系。 •理解拉普拉斯公式及开尔文公式的应用。 •理解亚稳状态与新相生成的关系。 •了解溶液界面的吸附及表面活性物质的作用与 应用。 •了解吉布斯吸附公式的含义和应用。 •理解物理吸附与化学吸附的含义和区别。 •了解兰格缪尔单分子层吸附理论，理解兰格缪尔吸附等温式 表面吉布斯自由能和表面张力 弯曲表面下的附加压力和蒸汽压 液体界面的性质 不溶性表面膜 液-固界面现象 表面活性剂及其作用 固体表面的吸附

3.1 逻辑电路设计文档标准 3.1.1 框图 3.1.2 门的符号标准 3.1.3 信号名和有效级 3.1.4 引端的有效级 3.1.5 引端有效级的变换 3.1.6 图面布局及总线 3.1.7 时间图 3.2 组合电路分析 3.2.1 穷举法 3.2.2 逻辑代数法 3.2.3 利用摩根定律分析 3.2.4 利用卡诺图 3.3 组合电路设计 3.3.1 根据逻辑问题的描述、写出逻辑表达式 3.3.2 逻辑电路的变换 3.4 组合电路中的竞争与险象 3.4.1 竞争现象 3.4.2 险象 3.4.3 险象的判别 3.4.4 险象的消除 3.5 常用MSI组合逻辑器件及应用 3.5.1 译码器 3.5.2 编码器 3.5.3 三态缓冲器 3.5.4 多路选择器 3.5.5 奇偶校验电路 3.5.6 比较器 3.5.7 加法器

第一节 概述 一、马铃薯的营养价值与用途 二、马铃薯的起源与传播 三、新中国成立后的生产发展与科研成就 四、我国马铃薯栽培区划 第二节 马铃薯栽培的生物学特性 一、马铃薯的形态特征 二、马铃薯栽培的生理基础 第三节 马铃薯的病毒性退化与防治 一、退化现象及病毒病害的种类、发病条件 二、防止马铃薯病毒病害的途径 附一、利用实生种子生产种薯 附二、茎尖培养生产无病毒种薯技术 第四节 马铃薯栽培技术 一、西藏马铃薯栽培区及存在问题 二、栽培技术 第五节 马铃薯的贮藏和食品加工 一、贮藏 二、马铃薯的加工

通过扫描电镜和X射线能谱分析仪(X-EDS)分析,对低合金钢种连铸板坯和热轧板中Cu、As和Sn的富集行为进行了研究.实验结果表明:连铸坯中氧化层和氧化层/基体层界面存在Cu、As和Sn元素同时富集现象;热轧板氧化层/基体层界面存在Cu、As和Sn元素富集相,基体层中Cu、As和Sn含量高于氧化层;热轧板晶界处Cu、As和Sn含量明显高于热轧板晶内;Cu、As和Sn在γ晶界偏聚和Fe的优先氧化造成连铸坯中Cu、As和Sn富集,加热炉的二次加热加剧Cu、As和Sn的富集程度,引起Cu、As和Sn向钢材基体渗透扩散,使钢的塑性恶化,导致中板大量表面微裂纹缺陷.分析了Cu、As和Sn富集相对表面微裂纹的影响机理