第一章 电路模型和电路定律 第二章 电阻电路的等效变换法 第三章 电阻电路的一般分析法 第四章 利用电路原理分析电路 第五章 运算放大器电路分析 第六章 非线性电阻电路 第七章 一阶动态电路 第八章 二阶电路 第九章 一阶和二阶非线性电路 第十章 相量法 第十一章 正弦电流电路计算 第十二章 具有耦合电感电路分析 第十三章 三相电路分析 第十四章 非正弦周期电流电路分析

2.1 正弦电压与电流 2.2 正弦量的相量表示法 2.3 单一参数的交流电路 2.4 电阻、电感与电容串联的交流电路 2.5 阻抗的串联与并联 2.6 电路中的谐振 2.7 功率因数的提高 2.8 三相电路 本章小结： 1. 搞清对称三相负载Y和△联结时相线电压、相线电流关系。 2. 掌握三相四线制供电系统中单相及三相负载的正确联接方法，理解中线的作用。 3. 掌握对称三相电路电压、电流及功率的计算

本章重点是阻抗和导纳的概念、正弦稳态电路的分析方法、以及正弦稳态电路的功率，难点是正弦稳态电路的分析计算。 1. 阻抗和导纳的定义及含义； 2. 电路的相量图； 3. 一般正弦稳态电路的分析方法— 电阻电路分析方法的推广； 4. 瞬时功率、有功功率、无功功率、视在功率、功率因数、复功率的概念与计算； 5. 有功功率、无功功率的测量； 6. 最大功率传输条件及其计算；

2.1 真空热蒸发镀膜技术 2.1.1 真空热蒸发镀膜的原理 2.1.2 真空热蒸发镀膜的方式及特点 2.2 溅射镀膜技术 2.2.1 气体放电原理 2.2.2 溅射现象 2.2.3 溅射镀膜技术分类及特点 2.3 化学气相沉积技术 2.3.1 CVD原理 2.3.2 CVD技术种类及特点 2.4 光刻技术 2.4.1 光刻原理 2.4.2 光刻工艺概述 2.4.2 光刻胶 2.4.3 对位和曝光 2.4.4 显影 2.5 刻蚀 Eching 2.5.1 刻蚀工艺的品质因数 2.5.2 湿法刻蚀 2.5.3 干法刻蚀

实验一 基尔霍夫定律的验证 实验二 叠加原理的验证 实验三 戴维南定理和诺顿定理的验证─——有源二端网络等效参数的测定 实验四 单相电度表的校验 实验五 正弦稳态交流电路相量的研究 实验六 单相铁心变压器特性的测试 实验七 三相交流电路电压、电流的测量

使用连续称重装置和非连续称重装置对Fe25Cr20Ni合金在H2S-H2气氛中的高温硫化行为进行了研究。结果表明:这种合金的硫化行为遵循抛物线规律,腐蚀产物有3层:最外层(称OL-Ⅱ层)由Fe-Ni-S系统组成;中间层(称OL-Ⅰ层)由Fe-Cr-S系统组成;内硫化层(Subscale)由一些弥散的硫化物相组成,标记实验的结果表明:合金在硫化过程中,腐蚀产物最外两层的生长是由金属离子向外扩散控制,而内硫化层的生长是由分解机理控制

SiAlON材料在高温氧化气氛下的氧化行为和氧化机理一直是材料科学领域关注的焦点.本文综述了SiAlON材料氧化的相关研究,分析对比了单相和复相SiAlON材料的氧化行为,讨论了SiAlON材料的氧化影响因素以及氧化机理,指出了SiAlON材料氧化研究存在的问题

利用扫描Kelvin探针(SKP)技术,结合腐蚀产物的形貌分析和物相分析,研究了Q235碳钢和Q450耐候钢在盐雾腐蚀实验早期阶段的腐蚀行为和电位分布.结果表明,Cl-对碳钢有强烈的侵蚀作用,在盐雾腐蚀过程的初期,金属表面出现明显的阴极区和阳极区,表面电位随时间逐步正移,呈现局部腐蚀的特征,且由于合金元素的作用,Q450耐候钢腐蚀较为均匀,SKP测试的表面电位高于Q235碳钢,形成的锈层较为致密,耐大气腐蚀性能优于Q235碳钢

以粉煤灰为骨料,采用添加造孔剂法制备粉煤灰基多孔陶瓷过滤材料,研究了造孔剂用量和烧结温度对其性能的影响.通过压汞仪、X射线衍射仪和场发射扫描电子显微镜等分析测试技术对试样进行了性能表征.结果表明:随着造孔剂用量的增加,显气孔率和吸水率升高,抗弯强度和密度下降.提高烧结温度可以有效提高抗弯强度,而不影响材料的主要物相组成;当烧结温度大于1175℃时,显气孔率和透气度显著下降.造孔剂用量为35%,烧结温度为1175℃时,可制得抗弯强度大、气孔发达及高比表面积的多孔陶瓷过滤材料

论文讨论了FGH95氩气雾化粉末颗粒的凝固组织、合金相组成、表面化学成分;粉末经过热等静压后的显微组织与相组成、原颗粒边界碳化物的本质和形成机制;热等静压坯再经热挤压后合金组织的改善,以及用改进的最终热处理使合金获得良好的显微组织,以提高合金的高温的拉伸、持久断裂、低周疲劳性能