采用Gleeble-1500D热模拟试验机研究了9Cr低活化马氏体钢在950~1200℃、应变速率为10-2~10s-1变形条件下的热压缩变形行为,并用金相显微镜观察了相应显微组织的变化.回归分析得出在0.15~0.8真应变量范围内变形激活能和材料常数随真应变量变化的关系式,并得出双曲正弦本构方程;利用数学方法直接从真应力-真应变曲线获得动态再结晶的峰值应力、临界应力、峰值应变和临界应变;回归得出了峰值应力、临界应力、峰值应变、临界应变和动态再结晶晶粒大小与Zener-Hollomon参数的关系式

位置检测装置是数控机床的重要组成部分。在闭环系 统中，它的主要作用是检测位移量，并发出反馈信号和 数控装置发出的指令信号相比较，若有偏差，经放大后 控制执行部件，使着向消除偏差的方向运动直至偏差等 于零为止

1.已知直梁的挠曲线方程为y=n(3x-102x2+7)360EI 试求: (1)此梁中间截面(x=l/2)处的弯矩值; (2)最大弯矩值

一、驻波的产生 振幅、频率、传播速度都相同的两列相干波,在 同一直线上沿相反方向传播时叠加而形成的一种特殊 的干涉现象

第六章跨国公司转移定价管理 第一节转移定价概述 转移定价的概念 转移定价:某公司在与关联企业进行交易时所采用的价格。 关联企业:从属关系、共同属于第三方(包括直接和间接)。 交易:有形商品、服务、有形资产、无形资产

4.1 寻址方式 4.1.1 绝对寻址方式 4.1.2 直接寻址方式 4.1.3 间接寻址方式 4.1.4 数据存储器的寻址 4.1.5 存储器映射寄存器(MMR)的寻址 4.1.6 寄存器位的寻址 4.1.7 I/O空间的寻址 4.1.8 循环寻址 4.2 TMS320C55x的指令系统 4.2.1 算术运算指令 4.2.2 位操作指令 4.2.3 扩展辅助寄存器操作指令 4.2.4 逻辑运算指令 4.2.5 移动指令 4.2.6 程序控制指令

4.1 寻址方式 4.1.1 绝对寻址方式 4.1.2 直接寻址方式 4.1.3 间接寻址方式 4.1.4 数据存储器的寻址 4.1.5 存储器映射寄存器(MMR)的寻址 4.1.6 寄存器位的寻址 4.1.7 I/O空间的寻址 4.1.8 循环寻址 4.2 TMS320C55x的指令系统 4.2.1 算术运算指令 4.2.2 位操作指令 4.2.3 扩展辅助寄存器操作指令 4.2.4 逻辑运算指令 4.2.5 移动指令 4.2.6 程序控制指令

4.1 寻址方式 4.1.1 绝对寻址方式 4.1.2 直接寻址方式 4.1.3 间接寻址方式 4.1.4 数据存储器的寻址 4.1.5 存储器映射寄存器(MMR)的寻址 4.1.6 寄存器位的寻址 4.1.7 I/O空间的寻址 4.1.8 循环寻址 4.2 TMS320C55x的指令系统 4.2.1 算术运算指令 4.2.2 位操作指令 4.2.3 扩展辅助寄存器操作指令 4.2.4 逻辑运算指令 4.2.5 移动指令 4.2.6 程序控制指令

根轨迹法:三大分析校正方法之一 特点: (1)图解方法,直观、形象 (2)适用于研究当系统中某一参数变化时,系统性能的变化趋势。 (3)近似方法,不十分精确

集成电路的封装方法 双列直插式(DP: Dual In-line- Package) 表面安装封装(SMP: Surface Mounted Package) 球型阵列封装(BGA: Ball Grid Arrag) 芯片尺寸封装(CsP: Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装(LP: Wafer Level CSP) 薄型封装(PtP: Paper Thin Package) 多层薄型封装(Stack PTP) 裸芯片封装(co, Flip chip)