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《电子技术基础》课程教学大纲 《计算机网络原理》课程教学大纲 《数据仓库与数据挖掘》课程教学大纲 《数据库系统原理》课程教学大纲 《人工智能导论》课程教学大纲 《物联网专业英语》课程教学大纲 《数据结构》课程教学大纲 《物联网工程导论》课程教学大纲 《无线传感器网络及 RFID 技术》课程教学大纲 《通信技术基础》课程教学大纲 《物联网安全技术》课程教学大纲 《物联网工程技术》课程教学大纲 《物联网工程设计与实施》课程教学大纲 《物联网软件工程》课程教学大纲 《移动应用开发技术》课程教学大纲 《程序设计语言 C》课程教学大纲 《计算机组成原理》课程教学大纲 《微机原理与接口技术》课程教学大纲 《面向对象程序设计 JAVA》课程教学大纲 《Web 开发技术》课程教学大纲 《单片机与嵌入式系统设计》课程教学大纲 《离散数学》课程教学大纲 《传感器与检测技术》课程教学大纲 《物联网通信技术》课程教学大纲 《操作系统原理》课程教学大纲 《无线传感网技术》课程教学大纲 《信息工程管理》课程教学大纲 《项目管理教程》课程教学大纲 《无线通信技术》课程教学大纲 《科技文献检索》课程教学大纲
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第1 章 ADS集成开发环境及EasyJTAG 仿真器应用 1.1 ADS 集成开发环境的组成 1.1.1 CodeWarrior IDE 简介 1.1.2 AXD 调试器简介 1.2 工程的编辑 1.2.1 建立工程 1.2.2 建立文件 1.2.3 添加文件到工程. 1.2.4 编译连接工程. 1.2.5 打开旧工程. 1.3 工程的调试 1.3.1 选择调试目标 1.3.2调试工具条 1.4 LPC2200 系列ARM7 微控制器工程模板 1.4.1 为ADS1.2 增加LPC2200 专用工程模板 1.4.2 使用LPC2200 专用工程模板建立工程 1.4.3 模板适用范围 1.5 EasyJTAG 仿真器的安装与应用 1.5.1 安装EasyJTAG 仿真器 1.5.2 使用EasyJTAG 仿真器 1.6 固化程序 1.6.1 片内FLASH 的固化 1.6.2 片外FLASH 的固化 第2章 基础实验 2.1 外部中断实验 2.2 外部存储器接口实验 2.3 定时器实验 2.4 UART 实验 2.5 I 2 C 接口实验 2.6 SPI 接口实验 2.7 RTC 实验 2.8 低功耗实验 第3章 基于μC/OS-II 的基础实验 3.1 SPI 总线的LED 控制应用. 3.2 I 2 C 总线的EEPROM 应用 C 总线的ZLG7290 应用 3.4 LPC2000 系列微控制器MODEM 接口软件包 3.4.1 概述 3.4.2 软件包的使用 3.4.3 设计原理
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理论力学 工程流体力学 流体力学 流体力学、泵与风机 工程力学 材料力学 机械原理 机械零件及装配体测绘 工程制图 机械设计 机械设计基础 机械制图 机械制造基础 机械设计基础课程设计 工程材料及机械制造基础 机械设计课程设计 金工实习 汽车概论 计算机绘图 CAD 三维造型 计算机绘图 B CAD 制图 控制理论基础 海洋能源开发利用 机械工程测试技术基础 车辆传动系统 车辆设计及理论 模具设计 微机接口技术 现代设计方法 互换性与技术测量 组合机构设计(双语) 机械制造技术 汽车制造工艺学 新能源汽车概论 液压与气动技术 先进制造技术 数控技术 机器人原理与应用 机电工程专业英语 生产实习 专业课程设计 毕业设计 专业综合实践 车辆电子及控制 汽车发动机 机电仿真与设计 机电一体化技术 单片机原理及应用 计算机应用设计 工程情报检索 运筹学与系统工程 生产系统建模与仿真 工业工程基础 工业工程 工程项目管理 人因工程 设施规划与物流分析课程设计 设施规划与物流分析 产品设计 物流装备技术 机械制造工程 工程数据库应用 机械 CAD/CAM 计算机辅助设计与制造 信息管理系统综合设计实践 信息管理系统 食品仓储与配送 交通工程 运输经济学 物流企业经营与管理 生产管理学 物流系统规划与设计 质量控制理论 现代流通学 物流分析课程设计 物流系统建模与仿真 物流信息管理系统综合设计实践 建模与仿真实践 物流系统仿真实践 物流工程综合实习 物流工程专业英语 毕业设计(论文) 工程经济学 工程概算与项目管理 数字逻辑 数字逻辑课程设计 现代控制理论 机电传动控制 微机原理及接口技术实验 微机原理及接口技术 传感器与现代检测技术 运动控制系统 控制系统仿真 电路原理 电工技术基础 电路原理实验 电力电子技术 电气控制技术 电机与拖动基础 电路计算机辅助设计 电机拖动及控制 电力系统基础 电气控制及 PLC 技术 现场总线技术 水工艺仪表与控制 新能源转换与控制技术 嵌入式系统 电子工艺实训 专业实习 电工电子技术基础 专业英语 电子设计创新 电路与电子技术 电子技术基础 模拟电子技术 数字电子技术 电气工程导论 电子设计自动化 电气工程实训 电子技术 电子技术实验(双语) 信号分析与处理 自动控制原理 单片机原理及接口技术 单片机综合实验 计算机控制技术 DSP 原理与应用
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用嵌入原子势(EAM)表达的晶体结构力学稳定性判据肯定了AVoter等人给出的铝原子的嵌入原子势的可靠性,计算了铝单晶体的力学性质,铝单晶沿[100]方向受单轴外力作用,当外力为压应力时,其结构发生转变,产生两个不稳定的新结构相BCC和BCT;外力为张应力时,铝单晶产生均匀形变,其形变达14.42%时材料断裂,相应的理论拉伸强度为0.64×104MPa。由计算结果确定了与铝原子EAM势的适用范围相对应的α1取值范围为0.358~0.473nm
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采用XRD、SEM和TEM等方法研究了取向硅钢陶瓷涂层的结构特征,采用磁性测量仪分析了此结构对铁芯损耗的影响.结果表明:取向硅钢绝缘涂层包括硅酸镁底层和磷酸盐涂层两部分,硅酸镁底层与钢板基体之间主要是嵌入式机械结合,未见底层原子或原子团扩散,因此为了获得底层对基体良好的附着性,底层应形成细小而排列紧密的硅酸盐晶粒,并嵌入钢板基体的表层,但是也会对取向硅钢的铁芯损耗产生不利影响
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热轧双金属复合板由于其优良性质而得到广泛使用,而如何改善其结合性能也成为业界内的研究热点问题.本文尝试采用分子动力学模拟的方法对316L/Q345R双金属板的高温结合性能进行系统研究.在建立316L/Q345R体系的原子结构模型的基础上,使用MD模拟方法对316L/Q345R体系的热压复合过程进行模拟,其中采用嵌入原子势函数来描述Fe、Cr和Ni之间的相互作用.分析了不同温度与压缩应变率对热压复合变形机制以及扩散层厚度的影响,并探讨了添加金属层对界面结合性能的改善效果.研究表明:温度的提高有利于形成较厚的扩散层,当双金属热压复合温度接近熔点时,此时在双金属复合界面获得的扩散层厚度远大于在较低温度复合时的扩散层厚度;应变率的提高会降低扩散层厚度,这主要因为在达到相同的压缩应变时,随着应变率增大和压缩时间缩短,原子的扩散时间缩短;在双金属之间添加一个晶格厚度的Ni层后,复合界面扩散层厚度比不含Ni复合时增加了134.5%,表明添加镍层能够明显提高扩散层厚度,但添加铬层对提高扩散层厚度的影响不大
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