相关分析与回归分析是以概率论与数理统计为基础 迅速发展起来的应用性较强的科学方法,是现代应用统计 学的重要分支,是研究事物间量变规律的科学方法。回归 分析着重在寻找变量之间近似的函数关系相关分析则不 着重这种关系而致力于寻找一些数量指标,以刻划有关变 量之间关系深浅的程度变

现代分析技术进展作为专业课,以提高学生解决实问题的能力为目标,介绍了包括电 化学、光谱、核磁共振、质谱、色谱、免疫分析、电泳、显微镜分析技术等方法在内的各类 现代仪器分析技术的原理与应用,特别关注那些近期发展起来的联用技术,以及与分析过程 相关的样品制备等技术,使学生能充分了解现代分析技术的进展,把握相关科学发展的前沿, 为今后的科研和工作打下基础

针对镜铁矿精粉成球性及可烧性差的特点,采用分流预成型强化制粒工艺对进口镜铁矿精粉制粒及烧结性能开展研究.与常规制粒工艺烧结指标相比,采用分流造球强化制粒烧结工艺,焦粉配比从4.85%降至4.20%,利用系数从1.44 t·m-2·h-1提高至1.71 t·m-2·h-1,转鼓强度从57.60%提高至63.80%,固体燃耗从76.46 kg·t-1降至65.24 kg·t-1;采用分流辊压预成型强化制粒烧结工艺,焦粉配加量从4.85%降至4.70%,利用系数从1.44 t·m-2·h-1提高至1.64 t·m-2·h-1,转鼓强度及固体燃耗基本不变.因此,分流预成型强化制粒工艺较常规制粒工艺能显著改善镜铁矿烧结性能.其作用机理为:镜铁精矿经分流预成型后能改善混合料的透气性,降低焦粉配比,提高烧结料层氧位,生成更多的铁酸钙及赤铁矿,所得成品烧结矿结晶完善,矿物之间胶结紧密,内部气孔由不规则大孔变为总体分布较为均匀且大小适中的规则球形,改善了烧结矿的强度和还原性

10.2 随机误差的分布 10.3 滴定分析 10.3.1 酸碱反应及其平衡常数 3.1.1 酸碱反应 3.1.2 酸碱反应类型及平衡常数 3.1.3 活度与浓度 3.1.4 活度常数Ka、浓度常数 及混合常数 10.3.2 酸度对弱酸(碱)形体分布的影响 3.2.1 一元弱酸的摩尔分数 3.2.2 二元弱酸H2A的摩尔分数

8.7 分子荧光与分子磷光分析法

第一节色谱法概述 一、色谱法的由来 1.1906年由俄国 Tsweet植物学家创立 植物色素分离见图示 2.现在:一种重要的分离、分析技术 分离混合物各组分并加以分析 固定相——除了固体,还可以是液体 流动相——液体或气体 色谱柱——各种材质和尺寸 被分离组分——不再仅局限于有色物质

分分支稳定和极限分析支稳定和极限分析 1、两类稳定问题的基本概念 2、简单结构稳定分析 3、基本假设与基本概念 4、极限平衡法比例加载时的若千定理 5、结论与讨论

采用近似无限大流体重力沉降原理分析了多期法FeV50合金浇铸过程渣金分离及浇铸渣层钒的分布规律，考察了熔渣黏度、沉降粒度、浇铸温度、渣层厚度以及保温制度对渣中钒含量的影响.结果表明，浇铸渣中钒的赋存形式除了未还原完全的钒氧化物之外，还存在部分未完全沉降的初级合金；合金沉降速度随合金粒度的增加而增大，随熔渣黏度的增加而减小.1850℃条件下，当渣层厚度为50 mm，熔渣组分质量分数为65.2% Al2O3、15.5% CaO、14.6% MgO、1.9% Fe2O3、0.9% SiO2时，粒径为100 μm的合金沉降时间及熔渣上浮时间分别为24.9和1.2 min.基于此，进行浇铸工艺优化试验，在渣层厚度35 mm，浇铸温度1900℃、熔渣主要成分质量分数Al2O3 60%~65%、CaO 15%~20%、MgO 9%~15%、浇铸锭模保温层厚度9 cm的条件下，浇铸渣中平均TV质量分数由1.39%降低至0.58%

分子式相同而结构式不同的异构叫做同分异构,同分异构包括构造异构(也称结构 异构)和立体异构。构造异构是指分子中原子或官能团的连接顺序或方式不同而产生的 异构,包括碳链异构、官能团异构、位置异构和互变异构。立体异构是指分子中原子或 官能团的连接顺序或方式相同,但在空间的排列方式不同而产生的异构,包括构象异 构、顺反异构和旋光异构(也称对映异构顺反异构和旋光异构又叫做构型异构,它 与构象异构的区别是:构型异构体的相互转化需要断裂价键,室温下能够分离异构体; 而构象异构体的相互转化是通过碳碳单键的旋转来完成的,不必断裂价键,室温下不能 够分离异构体

通过热模拟实验、光学金相及透射电镜分析观察，研究了奥氏体化条件、变形温度、变形速率、变形量以及道次间隔时间对曲轴用非调质钢C38N2轧制道次间的静态再结晶体积分数和残余应变率的影响规律.实验结果表明：随着变形温度的升高、变形速率的增大、变形量的增大或道次间间隔时间的增长，静态再结晶的体积分数逐渐升高，道次的残余应变率逐渐降低；原始奥氏体晶粒尺寸增大，静态再结晶体积分数降低，但变化不大；在1250℃以下，随着奥氏体化温度的升高，静态再结晶体积分数降低不明显，但在1250℃以上，奥氏体化温度的升高明显降低了静态再结晶体积分数.通过线性拟合以及最小二乘法，得到静态再结晶体积分数与不同变形工艺参数之间关系的数学模型；对已有残余应变率数学模型进行修正，得到含有应变速率项的残余应变率数学模型，拟合度较好