操作系统的功能都不组织成进程来实现。该 模型包括一个较大的操作系统内核程序,进 程的执行在内核之外。当中断发生时,当前 运行进程的上下文现场信息将被保存,并把 控制权传递给操作系统内核。操作系统具有 自己的内存区和系统堆栈区,它将在核心态 执行相应的操作,并根据中断的类型和具体 的情况,或者是恢复被中断进程的现场并让 它继续执行,或是转向进程调度指派另一个 就绪进程运行

为了实现冶炼过程中对炉渣成分的实时预测，给电弧炉炼钢过程中加料等工艺操作提供帮助，对影响炉内炉渣成分的因素（炉内反应、加料与流渣）进行了研究，构建了电弧炉炼钢炉渣成分实时预报模型。结果显示，该模型能够实时预测炉内炉渣质量和成分变化，预报炉内铁元素氧化状况，可为冶炼过程中添加辅料与流渣等工艺操作提供指导作用。通过与现场炉渣取样检测结果进行对比，得到炉渣中CaO、SiO2和FeO实测成分与模型预测成分的平均相对误差分别为12.66%、11.17%和19.16%

一、问题的提出 工程问题中,仅知道杆件中的内力大小是不够的,据此不能判断杆件是否破坏。 图示变截面杆,材料相同。全杆各截面内力相同。 P若发生破坏,在哪个截面? C 因此,仅知道横截面上的内力不能解决杆件的强度问题,还必须了解内力在截面上的分布情况(状态和集N图度)

基于国内某厂齿轮钢小方坯连铸生产过程，利用ProCAST软件建立移动切片模型，能够高效模拟连铸过程中的宏观偏析，模型分别模拟研究了不同过热度、二冷水量和拉坯速度等对宏观偏析的影响。模拟结果与碳偏析检测结果吻合良好，验证了移动切片模型模拟连铸坯宏观偏析的准确性。由于溶质浮力的影响，内弧侧的宏观偏析强于外弧侧。随着过热度的增加，铸坯中心碳偏析度从1.06增加至1.15。过热度控制在25 ℃范围内，可以保证铸坯的宏观碳偏析度控制在1.10范围内。随着连铸二冷水量的增加，铸坯中心偏析改善程度较小，铸坯中心碳偏析度从1.16降低至1.13。随着拉坯速度的增加，铸坯中心偏析呈现加重的趋势，铸坯中心碳偏析度由1.14增加至1.21，拉坯速度控制在1.4 m·min–1范围内，可保证铸坯中心碳偏析度低于1.15

◼ 消化系统概述 ◼ 口腔内消化 ◼ 胃内消化 ◼ 小肠内消化 ◼ 大肠内消化 ◼ 吸收

[目的要求]： 1.了解消化道平滑肌特性、胃肠神经支配、口腔内消化、大肠内消化； 2.掌握胃内消化和小肠内消化和吸收； 3.掌握神经和激素对消化腺分泌和消化管运动的调节作用及其作用机制。 [重点]： 1.胃液的性质、成分及其作用； 2.头期、胃期与肠期胃液分泌调节的过程及特点； 3.胰液、胆汁的成分及其生理作用，胰液分泌调节机制。 [难点]： 1.胃肠激素的种类及其作用 2.胃液分泌的过程及影响因素

建立了非平稳运行工况下行星齿轮箱共振频带内的声音信号解析模型，揭示了齿轮故障特征在声音信号共振频带内的分布规律。根据共振频率不随转速变化的特点定位了齿轮箱共振频率，为在共振频带内提取齿轮故障特征奠定基础。针对传统时频分析方法时频分辨率低的缺陷，研究了基于高阶同步压缩变换的时变故障特征提取方法。通过数值仿真和实验信号分析，验证了所提出的声音信号模型与行星齿轮箱故障特征分布规律的正确性，以及利用高阶同步压缩变换方法提取共振频带内行星齿轮箱故障特征的有效性

实验一、实验装置的基本操作（一） 实验二、实验装置的基本操作（二） 实验三、RTGK-2YB 软件熟悉实验 四、系统主题实验 实验一、一阶单容上水箱对象特性测试实验 实验二、二阶双容对象特性测试实验 实验三、锅炉内胆温度二位式控制实验 实验四、上水箱液位 PID 整定实验 实验五、串接双容下水箱液位 PID 整定实验 实验六、锅炉内胆水温 PID 整定实验（动态） 实验七、锅炉夹套水温 PID 整定实验（动态） 实验八、涡轮流量计流量 PID 整定实验 实验九、上水箱下水箱液位串级控制实验 实验十、中水箱液位和涡轮流量串级控制实验 实验十一、锅炉夹套和锅炉内胆温度串级控制系统 实验十二、锅炉内胆温度和小流量泵流量串级控制系统 实验十三、电磁和涡轮流量计流量比值控制系统实验 实验十四、纯滞后温度 PID 控制实验 实验十五、换热器热水出口温度控制实验

分类 (1) 逐级接触式——板式塔 板式塔：内装塔板，气液传质在板上液层空间内进行； (2) 连续接触式——填料塔、湍球塔 填料塔：内装填料，气液传质在填料润湿表面进行。 (3) 其它传质设备 湿壁塔；鼓泡塔；文丘里混合器…… 功能 气液相传质的场所 提供足够大的传质接触面积 强化气液两相的湍流强度 塔设备的研发思路： (1) 总体上保证气液两相呈逆流流动 提供最大的传质推动力 (2) 每块板上或填料层内保证气液两相充分接触 尽可能减小传质阻力 (3) 提供足够大的气液两相通道 保证大通量、低压降、合适的弹性

5.1存储系统概述 5.2内部存储器的作用及其分类 5.3半导体存储器的组成及工作原理 5.4内存的工作模式及主流技术 5.5内存的管理