利用蒙特卡洛法对多孔材料的内部结构进行了重构,并验证了重构模型具有自相似性和标度不变性的分形特性.对重构的多孔材料模型进行网格划分,利用二值化原理识别网格中的固体基质和流体孔隙,构筑材料内部真实传热过程的串并联混合热阻阵列图,建立适用于各种均质和非均质多孔材料热导率的计算方法——二值化阵列法.基于该方法,对闭孔泡沫铝和硅酸铝耐火纤维材料的热导率进行了计算,并与文献中的实验测量值进行了比较,具有较好的一致性,验证了本方法的正确性和普适性

地下和边坡工程开挖常涉及岩体卸荷问题,采用ABAQUS软件中的扩展有限单元法(extended finite element method,XFEM)对开挖卸荷过程岩体内部裂纹的起裂扩展进行了模拟,通过计算裂纹尖端应力强度因子研究了其起裂特征,并探讨了起裂影响因素,通过记录裂纹扩展形态研究了其动态演化模式.结果表明,卸荷过程中卸荷速率越快,裂纹长度越长,倾角越大,其起裂越容易;并且裂纹面受到的正应力不断减小,剪应力不断增大,裂纹扩展主要由剪应力控制,这与理论分析结果一致.裂纹最终扩展演化形态也与物理试验相近,充分表明运用扩展有限单元法研究岩体裂纹问题的可靠性

本文对我国自行设计的第一台4200轧钢机机架进行了较全面的计算,得出了应力、变形的分布规律及其最大值,并绘出了应力、变形、主应力和等主应力线图等。此外,对机架有限元计算方法进行了12种方案计算并分析与讨论了有关影响因素,确定合理的计算方法

进行了将粘结剂包覆在陶瓷粉末表面以提高陶瓷粉末选区激光烧结（SLS）成型性能的研究．利用甲基丙烯酸甲酯单体以及甲基丙烯酸丁酯单体共聚反应制备出共聚物粘结剂，并分别采用红外光谱和DSC／TG法对其进行分析．结果表明，所制备的共聚物的主要成分是聚甲基丙烯酸甲酯和聚甲基丙烯酸丁酯，其玻璃化温度为102．0℃，在300～400℃之间失重超过80％．将自制共聚物与磷酸二氢铵以适当的比例混合，采用机械混合与喷雾干燥等手段对Si3N4陶瓷粉进行了包覆处理，并在SLS设备上进行了烧结成型实验，成功地实现了包覆粉末的SLS烧结．

采用扩散偶法研究了1323~1473 K下FexO-TiO2体系的固相反应,反应过程中氧分压由一定比例的CO-CO2混合气体控制.扩散偶截面的微观形貌用电子探针进行观察,并对Fe2＋、Ti4＋和O2-离子的扩散浓度轮廓进行定量分析.结合FeO-TiO2体系相图确定了固相反应中有钛铁晶石、钛铁矿和假铁板钛矿相生成,且它们的生长受扩散控制.依据扩散组元的摩尔分数变化绘制了铁离子的扩散路径图,并在此基础上描述了该体系的固相反应机理

拜耳法氧化铝生产过程中，草酸钠在铝酸钠溶液晶种分解工序造成诸多负面影响.本文对种分过程草酸钠结晶析出的行为进行研究.用含草酸钠的合成和工业铝酸钠溶液分别进行分解实验，考察草酸钠对分解产物粒度和形貌的影响，并对草酸钠的结晶习性、草酸钠与氢氧化铝之间的相互作用规律进行探究.结果表明，草酸钠在氢氧化铝表面或颗粒间隙结晶析出，使氢氧化铝二次成核增加，并严重阻碍氢氧化铝的附聚，这是其造成产品氢氧化铝粒度细化的主要原因

为了有效利用稀缺的地质资源,建立了以净现值(NPV)为目标函数的矿床经济评价模型.采用盈利法计算伴生元素的当量品位,并基于三维数字矿床模型,分别以目标函数最大化和净现值大于0为目标,得出最优边际综合品位和盈亏平衡边际综合品位的计算方法.应用所建立的模型对某铜钼矿的边际品位进行了优化计算,优化结果可为矿山的投资建设和生产规划提供准确的经济分析,并保证资源的最优化利用

用塑料薄膜可对齿面失效进行复型,它可真实的反映出齿面的情况,而已复型的薄膜又能在显微镜下观察摄影,并可长期保存。从而基本上解决了齿轮在运转过程中齿面情况定时摄影的难题。本文着重介绍塑料复型原理、塑料薄膜的制做方法和齿面复型方法。为说明这种复型方法的精确性,并附有轮齿失效追踪的实例

采用溶胶-凝胶法和浸渍提拉法在不锈钢板上制备了含银的二氧化硅薄膜.利用X射线衍射仪(XRD)分析了膜层的组成,通过测试接触角研究了薄膜的亲水性,测试了薄膜对质量分数10%的FeCl3溶液的耐腐蚀性能,并对覆膜不锈钢的抗菌性和附着性进行了测定.结果表明:采用溶胶-凝胶法可在不锈钢基板上制得含银的SiO2抗菌膜,经过10min氧化处理和5次提拉,并经热处理后,抗菌膜与不锈钢结合牢固,亲水性和耐蚀性提高,对金黄色葡萄球菌抑菌率达到100%

以醇盐水解-氨气氮化法在SiC颗粒表面包覆TiN,然后采用放电等离子体烧结制备出(SiC)TiN/Cu复合材料.结果表明:醇盐水解-氨气氮化法能够制备出TiN包覆SiC复合粉末,TiN包覆层均匀连续,TiN颗粒的粒径为30~80nm.TiN包覆层能够促进复合材料的致密化并改善界面结合.(SiC)TiN/Cu复合材料的电导率介于15.5~35.7 m·Ω-1·mm-2之间,并且随着SiC体积分数的增加而降低.TiN包覆层和基体中网络结构TiN的存在能够有效提高复合材料的电导率.复合材料的电导率较接近P.G模型的预测值