一、多自由度系统的动力学方程 作用力方程（刚度矩阵质量矩阵） 位移方程（柔度矩阵） 耦合与坐标变换 二、多自由度系统的自由振动 固有频率 模态（主振型） 模态正交性、主质量和主刚度 三、多自由度系统的受迫振动 系统对简谐力激励的响应 动力吸振器 模态叠加法在受迫振动中的应用

一、作用、地位、现状 二、机械工程领域中测试内容 三、测试系统的组成 四、测试技术的发展趋势

一、信号的时域特征值 二、信号的幅值域特征值 三、信号的相关域特征值 四、信号的频率域特征值 五、常见信号形式 六、信号的算法规则

一、理想滤波器 二、常见滤波算法 三、高通/低通滤波器 四、带通/带阻滤波器 五、选频网络

一、时间序列的定义 二、时序的时域特征值 三、时序的相关分析 四、时序的功率谱分析

一. 学习指导课设置的目的和意义 二. 专业人才培养计划和学分制的特点 三. 学分和学分绩 四. 毕业和学位的要求 五. 选课、免修、补考和重修 六. 学籍管理 七. 纪律处分 八. 双专业、双学位和拔尖学生培养 九. 小结

一、谱分析方法概述 二、自回归滑动平均模型 三、自回归谱的建模与估计 四、谱估计综合举例

2.1 真空热蒸发镀膜技术 2.1.1 真空热蒸发镀膜的原理 2.1.2 真空热蒸发镀膜的方式及特点 2.2 溅射镀膜技术 2.2.1 气体放电原理 2.2.2 溅射现象 2.2.3 溅射镀膜技术分类及特点 2.3 化学气相沉积技术 2.3.1 CVD原理 2.3.2 CVD技术种类及特点 2.4 光刻技术 2.4.1 光刻原理 2.4.2 光刻工艺概述 2.4.2 光刻胶 2.4.3 对位和曝光 2.4.4 显影 2.5 刻蚀 Eching 2.5.1 刻蚀工艺的品质因数 2.5.2 湿法刻蚀 2.5.3 干法刻蚀

3.1 α-Si:H半导体的物理基础 3.2 α-Si:H TFT 的工作原理与特性 3.3 α-Si:H TFT中的关键材料 3.4 α-Si:H TFT 电性能的稳定性

4.1 多晶硅半导体的物理基础 4.2 LTPS TFT的工作原理与特性 4.3 LTPS TFT中的关键材料技术 4.3.1 多晶硅薄膜制备技术 4.3.2 绝缘层技术 4.3.3 掺杂与激活 4.4 非晶硅晶化技术