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金刚石/铜复合材料镀镍工艺的优化
文档格式:PDF 文档大小:1.69MB 文档页数:5
在金刚石/铜复合材料表面通过化学镀镍获得了性能良好的镀层.采用真空钎焊,对各镀层进行焊接热处理,比较几种不同镀镍工艺的镀层性能,包括电镀以及两种不同配方的化学镀,测试各镀层在焊接热处理后的结合强度和耐蚀性等,用扫描电镜观察各镀层焊接前后的表面形貌,并用X射线衍射分析镀层的相结构.结果表明:用柠檬酸钠作络合剂的化学镀层,经过焊接热处理以后,镀层的耐高温性、结合强度以及耐蚀性等性能都要明显好于用丁二酸作络合剂的化学镀层和电镀层
《金属学与热处理 Physical metallurgy and heat treatment》课程教学资源(PPT课件讲稿)第一章 金属的晶体结构(1.3)实际金属的晶体结构
文档格式:PPT 文档大小:348KB 文档页数:12
一、多晶体和亚组织 (一)概念 1、单晶体把晶体看成是由原子按一定的几何 规律作周期性排列而成的,即晶体内部的晶格位 向是完全一致的晶体,这样的晶体称为单晶体 实际使用的工业金属材料,即使体积很小,其内 部仍包含了许多颗粒状的小晶体,每个小晶体内 部的晶格位向是一致的,而各个小晶体彼此间的 位向都不同
《几何组成分析》 第一章 结构的组成分析
文档格式:PPT 文档大小:895.5KB 文档页数:61
几何不变体系 结构 geometrically stable system 在任意荷载作用下,几何形状及位置均 保持不变的体系。(不考虑材料的变形) 几何可变体系 机构 geometrically unstable system 在一般荷载作用下,几何形状及位置将发 生改变的体系。(不考虑材料的变形)
《包装造型与装潢设计》课程授课教案(讲稿,共八章)
文档格式:DOC 文档大小:23.42MB 文档页数:89
第一章 包装的发展历程 第二章 包装与包装设计 第三章 包装设计与包装材料 第一章 包装设计的市场调查与定位 第二章 包装容器造型设计 第三章 包装结构设计 第四章 包装装潢设计 第五章 包装印刷与工艺
LiFePO4/CNT复合材料的制备及电化学性能
文档格式:PDF 文档大小:851.46KB 文档页数:5
采用溶胶凝胶-微波法制备LiFePO4/碳纳米管(CNT)复合正极材料.考察不同微波时间和CNT含量对其电化学性能的影响,并通过X射线衍射(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)对样品的晶型结构和表面形貌进行表征.结果表明:掺CNT量为2%(质量分数)和微波18 min所得样品有较好的电化学性能;0.1C充放电的首次放电比容量为142 mAh·g-1,第10次循环的比容量为136 mAh·g-1
超高压力下通电烧结制备钼铜合金
文档格式:PDF 文档大小:849.22KB 文档页数:5
采用超高压力下通电烧结技术制备了铜体积分数25%~75%的钼铜合金材料.烧结压力2~10GPa,通电功率15kW,通电时间65s.分析了不同成分和制备工艺参数的钼铜合金显微形貌及力学性能.结果表明,所制备的钼铜合金材料结构致密,力学性能优越,而且超高压力下通电烧结技术能有效地避免晶粒长大和组织偏析
多晶体晶粒尺度三维组织建模及可视化
文档格式:PDF 文档大小:1.06MB 文档页数:4
采用基于Monte Carlo Potts模型的仿真技术对单相多晶体各向同性晶粒组织进行了三维建模.利用OpeGL图形接口,在所建多晶体组织模型数据结构的基础上进而实现了三维可视化和任意角度观测.结果表明,所建几何图像模型可以很好地仿真预定细观组织结构参数的三维多晶体组织,不但满足模型化研究所要求的统计意义上的准确性,而且非常符合实际材料显微组织的多变性特征,可望用作细观尺度多晶材料加工过程数值模拟和细观力学计算的基本组织模型
清华大学材料科学与工程系:竹炭的性能和应用研究进展(朱江涛、黄正宏、康飞宇,傅金和、岳永德)
文档格式:PDF 文档大小:294.02KB 文档页数:4
介绍了竹炭的组成、结构等基本性能,着重总结了竹炭的吸附和电性能,简要介绍了竹炭的应用状况,指出竹炭是一种性能良好有着广阔发展空间的多功能材料
《结构设计原理》第5章 受扭构件强度计算
文档格式:PPT 文档大小:113.5KB 文档页数:7
第一节纯扭构件 5.1.1矩形截面纯扭构件的开裂扭矩 弹性材料(P92,5-5a):Tmax=2,(3.03≤≤4.79) 塑性材料:Tmaxyy2,(2.0≤y1≤3.0)
电子工业出版社:《模块化生产加工系统应用技术》教材电子教案(PPT课件)第7章 检测单元的结构与控制
文档格式:PPT 文档大小:4.12MB 文档页数:60
检测单元的功能 检测单元的主要任务有两个, 即:识别工件材料和检测工件的尺 寸。在MPS系统中,它是将供料单刘增元提供的工件进行材料识别及尺寸辉的检测,并根据要求将满足条件的主工件通过滑槽送到下一个工作单元, 编对于不符合要求的工件在本单元中剔除
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