L Electrically Isolated Package 5500A Pressure Contact Construction T(AV)(per arm) 190A International Standard Footprint 3000v Alumina(non-toxic)Isolation Medium

2.1单相可控整流电路 2.2三相可控整流电路 2.3变压器漏感对整流电路的影响 2.4电容滤波的不可控整流电路 2.5整流电路的谐波和功率因数 2.6大功率可控整流电路 2.7整流电路的有源逆工作状态 2.8晶闸管直流电动机系统 2.9相控电路的驱动控制

4.1交流调压电路 4.2其他交流电力控制电路 4.3交交变频电路 4.4矩阵式变频电路

6.1PM控制的基本原理 6.2PWM逆变电路及其控制方法 6.3PWM跟踪控制技术 6.4PWM整流电路及其控制方法

8.1间接交流变流电路 8.2间接直流变流电路

第1章电力电子器件 第2章整流电路 第3章直流斩波电路 第4章交流电力控制电路和交-交变频电路 第5章逆变电路 第6章脉宽调(PWM)技术

一、概述 表面SiO2的简单实现,是硅材料被广泛应用的一个重要因素。本章中,将介绍SiO2的 生长工艺及用途、氧化反应的不同方法,其中 包括快速热氧化工艺。另外,还简单介绍本工 艺中最重要的部分--反应炉,因为它是氧化 、扩散、热处理及化学气相淀积反应的基本设 备

第二章半导体材料 一、半导体材料 １.目前用于制造半导体器件的材料有: 元素半导体(sie) 化合物半导体(GaAs InSb) ２.本征半导体:不含任何杂质的纯净半导体,其纯度在999%(8~10个9)。 ３.掺杂半导体:半导体材料对杂质的敏感性非常强,例如在Si中掺入千万分之一的磷(P)或者硼(B),就会使电阻率降低20万倍

一、概述 高水平的工艺良品率是生产性能可靠的芯 片并获得收益的关键所在。本章将简单介绍影 响良品率的主要工艺及材料要素,并对良品率 测量点做出阐述。 维持及提高良品率对半导体工业至关重要 ,因为半导体制造工艺的复杂性,以及生产一 个完整封装器件所需要经历的庞大工艺制程, 是导致这种对良品率超乎寻常关注的基本原因 。这两方面的原因使得通常只有20%至80%的芯 片能够完成生产线全过程,成为成品出货

2005—2006学年第一学期线性代数试题及答案 一、填空题:(每小题4分共32分。力学、包装、材料、测控、生医、自动、物流、电力、热工、交通专业做第1—8小题,其他各专业做第1,4—7及911小题) 1.设行列式D0-700,则第4行各元素余子式之和的值为28