❖ 第一节 电子光学基础 ❖ 第二节 电子与固体物质的相互作用 ❖第三节 透射电镜（TEM） ❖第四节 扫描电镜 ❖第五节 电子探针(Electron Micro￾probe Analysis, EMPA or EPMA) 第六节 扫描隧道显微镜 (STM) 第七节 原子力显微镜 (AFM) 第八节 电子显微镜分析在材料研究中的应用 ❖ 一、形态、精度的分析 ❖ 二、元素的存在状态分析 ❖ 三、玻璃的非晶态结构分析 ❖ 四、材料断面的研究 ❖ 五、晶界（微观研究） ❖ 六、微区结构分析 ❖ 七、高分子材料的研究

本文中以氨基乙酸为络合剂,在铜基上电沉积制取了光亮的Fe-Cr-P合金镀层。X衍射相分析表明,镀层呈非晶态结构。镀层中的Fe、Cr、P含量分别用比色法测定。在非晶态Fe-Cr-P合金电镀过程中,镀液pH值的变化对镀层组成有较大的影响,适宜的pH值范围为1.2~1.8。提高电镀液温度不利于Cr的析出,电镀时阴极过程处于电化学控制区域

用偏光显微镜研究聚合物的结晶形态是目前实验室中较为简便而实用的方法。 众所周知，随着结晶条件的不用，聚合物的结晶可以具有不同的形态，如：单晶、 树枝晶、球晶、纤维晶及伸直链晶体等。在从浓溶液中析出或熔体冷却结晶时，聚 合物倾向于生成这种比单晶复杂的多晶聚集体，通常呈球形，故称为“球晶

采用分子动力学和EAM(embeddedatommethod)势,模拟研究了热脉冲对金属铜从晶态到非晶态转变的影响.计算结果表明,热脉冲作用下,转变时体系平均温度高于平衡计算熔点,结构转变是过热熔化过程,系统不可能发生从晶态到非晶态非平衡转变.随着热脉冲频率的增大,转变所需热脉冲幅度减小,体系转变过热度降低

本文研究Fe80B20-xSix(x=6,8,10,12)非晶态合金的退火脆性规律,给出了合金成分原料纯度,薄带厚度以及薄带表面状态对非晶态合金退火脆性的影响。铁基非晶态合金在低温退火过程中已明显变脆。这种退火脆性是由非晶态合金亚稳特性决定的结构弛豫所致

1. 何谓非晶态，其结构与晶态有何区别？ 2. 安德森模型与晶态固体的周期性势阱模型有何异同？它得出的非晶态材料电子能态有哪些特征？

本工作用EXAFS技术测定了非晶态合金CuXZr1-X（X=33,50）和Cu80Ti20中Cu原子K吸收EXAFS谱,得出了原子间距和配位数等结构参数。本文通过对上述非晶态合金EXAFS数据的分析,给出了CuXZr1-X和CuXTi1-X体系中化学短程有序的研究结果。当Cu原子含量为50%时,体系中不显示化学短程有序,Cu原子的含量增加,此类非晶态合金中异类原子趋子互相结合;Cu原子的含量低于50%时,同类原子倾向于互相结合

通过不同的热处理条件模拟焊接过程的温度和时间,对化学镀N1-P非晶态合金的结构、性能进行了研究。结果表明:当热处理时间在60s以内时,Ni-P合金不会发生晶化(1000℃,60s除外),仍然保持非晶态,但是镀层硬度明显得到了提高,在较短时间的热处理条件下,镀层硬度在700℃处取得最大值

1.哪些体系包含非晶态结构? 2.非晶态中高分子链形态的基本物理图像 3.高分子链的形态 4.高分子链的凝聚缠结 5.物理老化 6.单链凝聚态 7.部分结晶高聚物的非晶区

中国科学技术大学：《高聚物的结构与性能》课程教学资源（讲稿）高聚物非晶态结构