华为事件时间线 绪论微电子技术发展现状 2018年11月 2018年12月1日 2019年5月15日 2019年5月17日 ae■nn■n■■■■■nnn■■■00a 特朗普签署“国 特朗普签署行政令， 应美国要求， 防授权法”，禁 宣布美国进入国家紧 华为突发内 华为副董事长 止美国政府机构 急状态，把华为列入 部信，海思 、首席财务官 和承包商使用华 管制“实体名单”， “备胎”芯 孟晚舟在加拿 为和其他中国公 禁止美国企业与华为 片转正。 大温哥华被捕 司的某些技术。 开展业务合作
2018年12月1日 应美国要求， 华为副董事长 、首席财务官 孟晚舟在加拿 大温哥华被捕 2018年11月 特朗普签署“国 防授权法” ，禁 止美国政府机构 和承包商使用华 为和其他中国公 司的某些技术。 2019年5月15日 特朗普签署行政令， 宣布美国进入国家紧 急状态，把华为列入 管制“实体名单” ， 禁止美国企业与华为 开展业务合作。 2019年5月17日 华为突发内 部信，海思 “备胎”芯 片转正。 绪论 微电子技术发展现状
华为事件时间线 绪论微电子技术发展现状 2019年5月 2020年5月15日 2020年7月14日 Google母公司停 美国商务部 中芯国际 英国宣布 止与华为合作。 停止与华 华为自 三大EDA 发布最严禁 、台积电 为合作， 迫于特朗普政 研“鸿 公司停止 令，限制使 等9月14 府压力，美国 蒙”系 2027年将 与华为公 用美国设备 日后将不 剔除所有 芯片巨头开始 统曝光 司合作 生产华为海 能为华为 对华为断供。 思芯片。 代工。 华为5G产 品
2020年5月15日 绪论 微电子技术发展现状 Google母公司停 止与华为合作。 华为自 研“鸿 蒙”系 统曝光 美国商务部 发布最严禁 令，限制使 用美国设备 生产华为海 思芯片。 三大EDA 公司停止 与华为公 司合作 迫于特朗普政 府压力，美国 芯片巨头开始 对华为断供。 中芯国际 、台积电 等9月14 日后将不 能为华为 代工。 2019年5月 英国宣布 停止与华 为合作， 2027年将 剔除所有 华为5G产 品 2020年7月14日
芯片“战争”爆发原因 绪论微电子技术发展现状 微电子技术，包括材料制备、 器件物理、电路设计、工艺制造、封装技术 和系统应用等一系列专门的研究方向，它是现代电子工业的心脏、信息技 术的基石和国家安全的保障，已成为衡量一个国家科技进步的重要标志
微电子技术，包括材料制备、器件物理、电路设计、工艺制造、封装技术 和系统应用等一系列专门的研究方向，它是现代电子工业的心脏、信息技 术的基石和国家安全的保障，已成为衡量一个国家科技进步的重要标志。。 通信系统 航空航天 高速铁路 消费类电子 军用电子 绪论 微电子技术发展现状
芯片，工业粮食 绪论微电子技术发展现状 (inteD Management (集成电路) TP600 投ems 二
IC （集成电路） 绪论 微电子技术发展现状
例 芯片，国之重器 绪论微电子技术发展现状 IC (集成电路)
IC （集成电路） 绪论 微电子技术发展现状
我国微电子技术发展历史和现状 绪论微电子技术发展现状 >1956年，中共中央提出了“向科学进军”的号召，将半导体技术首次列为国家四大紧 急措施之一。中科院应物所首先举办了半导体器件短期培训班。北京大学、复旦大学、 吉林大学、厦门大学和南京大学联合在北京大学开办半导体物理专业。 >1959年，在林兰英的带领下，我国仅比美国晚一年拉出了硅单晶。同年，李志坚在清 华大学拉出了高纯度多晶硅。 >1965年，中国科学院上海冶金研究所成功研制了中国第一块1C集成电路产品。与日本 同步；比韩国早10年。 >1972年，我国自主研制的PM0S大规模集成电路在永川半导体研究所诞生，实现了从中 小集成电路发展到大规模集成电路的跨越。 >1975年，北京大学王阳元领导的课题组完成了动态随机存储器核心技术的研发，在中 科院109厂生产出中国第一块1024位动态随机存储器。这一成果尽管比美国、日本晚了四 五年，但是比韩国要早四五年
Ø 1956年，中共中央提出了“向科学进军”的号召，将半导体技术首次列为国家四大紧 急措施之一。中科院应物所首先举办了半导体器件短期培训班。北京大学、复旦大学、 吉林大学、厦门大学和南京大学联合在北京大学开办半导体物理专业。 Ø1959年，在林兰英的带领下，我国仅比美国晚一年拉出了硅单晶。同年，李志坚在清 华大学拉出了高纯度多晶硅。 Ø1965年，中国科学院上海冶金研究所成功研制了中国第一块IC集成电路产品。与日本 同步；比韩国早10年。 Ø1972年，我国自主研制的PMOS大规模集成电路在永川半导体研究所诞生，实现了从中 小集成电路发展到大规模集成电路的跨越。 Ø1975年，北京大学王阳元领导的课题组完成了动态随机存储器核心技术的研发，在中 科院109厂生产出中国第一块1024位动态随机存储器。这一成果尽管比美国、日本晚了四 五年，但是比韩国要早四五年。 绪论 微电子技术发展现状
我国微电子技术发展历史和现状 绪论微电子技术发展现状 进口商品第一大类型：芯片 2019年中国进口商品中，芯片是第一大类型。全年进口的芯片总量为 4451.3亿个，进口金额约为3055.5亿美元，约为同期进口商品总额的 14.72%。 3500 3120.6 3000 2601.1 2500 2298.6 2269.3 2176.1 2000 1500 1000 864.4 608.6 693.2 613.8 668.8 500 2014 2015 2016 2017 2018 ■中回集成电路进口金额（亿关元）■中国集成电路出口会额（亿美元）
进口商品第一大类型：芯片 2019年中国进口商品中，芯片是第一大类型。全年进口的芯片总量为 4451.3亿个，进口金额约为3055.5亿美元，约为同期进口商品总额的 14.72%。 绪论 微电子技术发展现状
我国微电子技术发展历史和现状 绪论微电子技术发展现状 重点集成电路产品国产化情况 系统 设备 核心集成电路 国产芯片占有率 服务器 MPU 0% 计算机系统 个人电脑 MPU 0% 工业应用 MCU 2% 可编程逻辑设备 FPGA/EPLD 0% 通用电子系统 数字信号处理设备 DSP 0% Application processor 18% Communication Processor 22% 移动通信终端 通信装备 Embedded MPU 0% Embedded DSP 0% 核心网络设备 NPU 15% DRAM 0% 存储设备 半导体存储器 Nand Flash 0% Nor Flash 5% 显示及视频系统 高清电视/智能电视 Image processor 5% Display driver 0%
重点集成电路产品国产化情况 绪论 微电子技术发展现状
我国微电子技术发展历史和现状 绪论微电子技术发展现状 微电子产业链 EDA IP 半导体设备制造 IC设计 IC制遗 封装测试 整机厂商 掩膜制造 半导体材料、化学品 上游 中游 下游
绪论 微电子技术发展现状 微电子产业链
我国微电子技术发展历史和现状 绪论微电子技术发展现状 大陆半导体产业链全球市场占有率 大陆半导体产业链市占率整体偏低 产业环节 细分方向 大陆企业全球市占率 国内相关公司 存储芯片 1% 长江存储、合肥长鑫、福建晋华 CPU八MPU 1% 龙芯、兆芯、飞腾、中威等 APIBP 12% 华为海思、紫光展讯 设计&IDM 传感器执行器 1% 士兰微 逻辑芯片 6% 兆易创新、中颍电子、矩力、华润微电子、华大半导体等 模拟芯片 1% 圣邦股份、韦尔股份 FPGAICPLD 1% 京微雅格、高云FPGA、同方国芯、上海安路、西安智多品等 分立器件 17% 扬杰科技、捷捷微电 28nm及以下先进工艺 1% 中芯国际 28nm以上成熟工艺 16% 中芯国际、华力微 制造 8寸硅基工艺 11% 华宏半导体 化合物半导体 1% 三安光电 特珠模拟工艺 1% 封装测试 25% 长电料技 前道高端设备 0% 设备 前道成熟设备 2% 中微半导体、北方华创、上海微电子 后道设备 4% 长川科技 制造材料 1% 江本电子、上海新阳 设计核心IP 1% EDA 1% 资料来源：芯谋研究1CWse2018.4；注：1%为估测值，指市占率较小；光大证券研究所整理
大陆半导体产业链全球市场占有率 绪论 微电子技术发展现状
