训练题（一） 一、填空题 1、挑选下列相应词组（单词），正确地填入下面短文的空档中？？？/p>》 词组：电路基板、可靠性、系统、经济性、连接·焊接技术、部品、功能设计、集成电 。。?/p>》 短文：所谓组装技术，是从电子产品（整机）的性能 、维修·管理 等综合立场出发，以能够充分发挥其设定的功能，即由良好的组装方式所组成的电子产品， 也就是由、结构设计、制造技术、散热技术、等而组成的◇。？弘r〉 2、把下面的词组，选择后填入短文的()中？。？/p> 词组：片式化、无引线、短引线、自动贴装设备、单面、双面、自动焊。◇？/> 表面贴装技术是采用新型()、微型化的()或()的元器件，通过()将其 贴装在()或()印制电路板(PCB)的表面上，再经过()、检测等工序完成产品的 组装◇？？br> 3、在下面的各项词组中，选出正确的，填入短文的空档内◇。？/D> 词组：温度、形状、溶解量、反应、扩散厚度、温度差、导热、表面张力、缺陷、接合、 微焊接、变形量、强度差、接合状态。。？0◇◇？00。。？000、cm、m、um 短文：所谓SMT中的微焊接方式，指针对的接合对象是极其微细、微小的焊点。在焊接 大尺寸元器件时，焊点的？。？ 0◇？ 、 等因素对可焊接性、 焊点品质是不能忽视的，作为微细、微小元器件的焊接，更加要考虑到由这咱焊接尺寸效果 及焊接部位的适用性而组成一种新焊接方法的总称。。？/p> 在微焊接间距的场合，对焊接间距的代表性尺寸由 一00？0 这样微细焊接 间距的焊。？？特称做？◇？br> 二、问答题 1、举例说明，是由哪些主要的要素技术组成了当今的电子组装技术，并说明它们之间 的相互关系。◇？/p> 2、说明当前组装技术的发展动向？？？/p> 3、说明利用表面贴装技术进行电子产品的组装有什么优点，并举出三个以上的优点 ?⑦？/p> 4、反映在表面贴装上的微焊接技术问题主要有哪些试举例说明？？？/p>
训练题（一） 一、填空题 1、挑选下列相应词组（单词），正确地填入下面短文的空档中��?/p> 词组：电路基板、可靠性、系统、经济性、连接·焊接技术、部品、功能设计、集成电 ��?/p> 短文：所谓组装技术，是从电子产品（整机）的性能_______、________、维修·管理 等综合立场出发，以能够充分发挥其设定的功能，即由良好的组装方式所组成的电子产品， 也就是由_______、结构设计、制造技术、散热技术、_______等而组成的��?br> 2、把下面的词组，选择后填入短文的（）中��?/p> 词组：片式化、无引线、短引线、自动贴装设备、单面、双面、自动焊��?/p> 表面贴装技术是采用新型（ ）、微型化的（ ）或（ ）的元器件，通过（ ）将其 贴装在（ ）或（ ）印制电路板（PCB）的表面上，再经过（ ）、检测等工序完成产品的 组装��?br> 3、在下面的各项词组中，选出正确的，填入短文的空档内��?/p> 词组：温度、形状、溶解量、反应、扩散厚度、温度差、导热、表面张力、缺陷、接合、 微焊接、变形量、强度差、接合状态��?0��?00��?000、cm、mm、um 短文：所谓 SMT 中的微焊接方式，指针对的接合对象是极其微细、微小的焊点。在焊接 大尺寸元器件时，焊点的______��?_______��?_______ 、________等因素对可焊接性、 焊点品质是不能忽视的，作为微细、微小元器件的焊接，更加要考虑到由这咱焊接尺寸效果 及焊接部位的适用性而组成一种新焊接方法的总称��?/p> 在微焊接间距的场合，对焊接间距的代表性尺寸由______—��?0______这样微细焊接 间距的焊��?特称做______��?br> 二、问答题 1、举例说明，是由哪些主要的要素技术组成了当今的电子组装技术，并说明它们之间 的相互关系��?/p> 2、说明当前组装技术的发展动向��?/p> 3、说明利用表面贴装技术进行电子产品的组装有什么优点，并举出三个以上的优点 ��?/p> 4、反映在表面贴装上的微焊接技术问题主要有哪些试举例说明��?/p>
5、电子部品在电路基板上的组装，试叙述体现高集成化、高密度化的方式有哪些 。??/p> 参考答案 一、填空题 1、(1)可靠性(2)经常性(3)功能设计院。？？)连接·焊接技。？？/p> 2、(1)片式化：(2)无引线？？？)短引线。。？)自动贴装设备(5)单面 ??/p> 。。?)双面(7)自动焊。。？/pD>
5、电子部品在电路基板上的组装，试叙述体现高集成化、高密度化的方式有哪些 ��?/p> 参考答案 一、填空题 1、（1）可靠性 （2）经常性 （3）功能设计院 ��?）连接·焊接技��?/p> 2、（1）片式化； （2）无引线 ��?）短引线 ��?）自动贴装设备 （5）单面 �?/p> ��?）双面 （7）自动焊��?/p>
3、(1)溶解量。。？)扩散厚度(3)变形量。。？)表面张力(5？◇？000 。。?)um?◇？)微焊接 二、问答题 1、电子组装技术是意味着从电子产品（硬件）的设计到组装这个广范围内的多种技术 活动的总称。其中所组成的要素技术有连接·焊接技术、冷却技术、制造技术、设计技术、 电子封装技术、电子封装技术、结构设计技术等。SMT中的焊接技术也是一个非常重要的基 础技术？。？/p> 2、现代电子产品、信息电子产品的开发生产都体现在高功能化、高集成化、小型化方 向，电路上的多I/0数，窄间距组装在印制电路板表面组装进入高密度化的同时，将向三维 芯片、三维立体组装方向发展。。？/p》 3、表面贴装技术的优点，有以下几个方面？。？/> 。。?)可使电子产品的组装密度提高，体积缩小，重量减轻。？？/> ?。?)使产品有优异的电性能。。？/p> 。。?)适合自动化生产。。？/p> ?。?)可降低生产成本？？？/p> 提高电子产品的可靠性？◇？/p> 4、作为表面贴装中的微焊接技术课题主要功能有以下几项。。？/p> ·对组装基板提供焊料量/焊膏量的精密控制？。？/p> ·对焊接缺陷，例如漏焊、桥接等不良是否设立有效的控制方法。。？/> ·建立测试焊点可靠性的评价技术和装备？？？/p> ·免清洗技术的应用与研究。◇？/p> ·开展无焊剂焊接的应用研究。。？/p> ·降低生产成本，提高生产效率，适应“全球化制造”趋势。。？》 5、作为电子产品高集成化、高密度化组装技术的展开策略，电路的封装向多引线化、 窄间距化进展，并开始在多层电路基板进行三维立体组装，当前的应用代表为CSP、 FIip-Chip、MCM等？。？/p>
3、（1）溶解量 ��?）扩散厚度 （3）变形量 ��?）表面张力 （5��?000 ��?）um ��?）微焊接 二、问答题 1、电子组装技术是意味着从电子产品（硬件）的设计到组装这个广范围内的多种技术 活动的总称。其中所组成的要素技术有连接·焊接技术、冷却技术、制造技术、设计技术、 电子封装技术、电子封装技术、结构设计技术等。SMT 中的焊接技术也是一个非常重要的基 础技术��?/p> 2、现代电子产品、信息电子产品的开发生产都体现在高功能化、高集成化、小型化方 向，电路上的多 I/O 数，窄间距组装在印制电路板表面组装进入高密度化的同时，将向三维 芯片、三维立体组装方向发展��?/p> 3、表面贴装技术的优点，有以下几个方面��?/p> ��?） 可使电子产品的组装密度提高，体积缩小，重量减轻��?/p> ��?） 使产品有优异的电性能��?/p> ��?） 适合自动化生产��?/p> ��?） 可降低生产成本��?/p> 提高电子产品的可靠性��?/p> 4、作为表面贴装中的微焊接技术课题主要功能有以下几项��?/p> ·对组装基板提供焊料量/焊膏量的精密控制��?/p> ·对焊接缺陷，例如漏焊、桥接等不良是否设立有效的控制方法��?/p> ·建立测试焊点可靠性的评价技术和装备��?/p> ·免清洗技术的应用与研究��?/p> ·开展无焊剂焊接的应用研究��?/p> ·降低生产成本，提高生产效率，适应“全球化制造”趋势��?/p> 5、作为电子产品高集成化、高密度化组装技术的展开策略，电路的封装向多引线化、 窄间距化进展，并开始在多层电路基板进行三维立体组装，当前的应用代表为 CSP、 Flip-Chip、MCM 等��?/p>