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《工程科学学报》:龙芯处理器服务器芯片组的适配与实现(北京科技大学)
文档格式:PDF 文档大小:753.98KB 文档页数:13
针对龙芯CPU无对应高性能服务器芯片组的现状,设计开发了一种为龙芯CPU筛选芯片组的架构,并实现了一种龙芯CPU和芯片组适配的方法。提出了采用现场可编程门阵列(FPGA)串联在龙芯CPU和即将适配的多组芯片组之间的架构。借助于此架构,设计实现了在CPU和芯片组之间那些暂时不知如何处理的物理信号线的连接方法,设计了两者之间上下电时序配合的调试方法,设计实现了规避两者信号协议差异的方法。借助这种架构和这些方法能够实现同时筛选多款芯片组的目的,避免了以前需要设计多款主板进行适配的情况,节省了重复研发主板的成本;找到了可以适配龙芯CPU的高性能服务器芯片组;其芯片组规格参数和性能高于目前龙芯CPU所用的芯片组,开拓了其在服务器领域的应用
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《C语言及其单片机系统开发单片机系统开发》培训课件(PPT讲稿,教师版,武汉原创)第14讲 实时时钟芯片DS12887 DS12887应用
文档格式:PDF 文档大小:531.78KB 文档页数:51
DS12887的功能特点 DS12887是美国达拉斯半导体公司最新推出的时钟芯 片,采用CMOS技术制成,把时钟芯片所需的晶振和外 部锂电池相关电路集于芯片内部,同时它与目前 IBM AT计算机常用的时钟芯片MC146818B和DS1287管脚兼 容,可直接替换。采用DS12887芯片设计的时钟电路勿 需任何外围电路并具有良好的微机接口。DS12887芯片 具有微轼耗、外围接口简单、精度高、工作稳定可靠 等优点,可广泛用于各种需要较高精度的实时时钟场 合中
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《天津医科大学学报》:组织芯片研制的几点体会(天津医科大学:王新允)
文档格式:PDF 文档大小:131.96KB 文档页数:3
目的:进行组织芯片制作可行性探讨为快速、规范、简便、经济地进行各项科研工作提供一种新的技术方法。 方法:制作出组织芯片蜡块,进行HE、免疫组织化学和荧光原位杂交(FISH)染色,对组织芯片免疫组化与普通免疫组 化的结果进行比较。结果:各种染色切片上的组织芯基本符合观察需要,芯片免疫组化结果与普通免疫组化结果在 统计学上无显著性差异。结
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《教育学》课程教学资源:重庆邮电学院成功研发3G手机核心芯片
文档格式:DOC 文档大小:20KB 文档页数:1
从重庆市政府今天召开的新闻发布会上获 悉,世界上第一颗采用0.13微米工艺的TD- SCDMA手机核心芯片 在重庆邮电学院研发成功。它标志着具有我国自主知识产权的3G 通信核心芯片的关键技术达到了世界领先水平,它将推进3G手机 芯片快速走向商业化道路 3G手机核心芯片的开发成功
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西安交通大学:《芯片制造-半导体工艺实用教程》 第三章 晶园制造
文档格式:PPT 文档大小:577.5KB 文档页数:11
3.1概述 在这一章里,主要介绍沙子转变成晶体, 以及晶园和用于芯片制造级的抛光片的生产步 骤。 高密度和大尺寸芯片的发展需要大直径的 晶园,最早使用的是1英寸,而现在300mm直 径的晶园已经投入生产线了。因为晶园直径越 大,单个芯片的生产成本就越低。然而,直径 , 越大,晶体结构上和电学性能的一致性就越难 以保证,这正是对晶园生产的一个挑战
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《芯片制造半导体工艺实用教程》PPT教学课件:第三章 晶园制造
文档格式:PPT 文档大小:577.5KB 文档页数:11
在这一章里,主要介绍沙子转变成晶体, 以及晶园和用于芯片制造级的抛光片的生产步 骤。 高密度和大尺寸芯片的发展需要大直径的 晶园,最早使用的是1英寸,而现在300mm直 径的晶园已经投入生产线了。因为晶园直径越 大,单个芯片的生产成本就越低。然而,直径 , 越大,晶体结构上和电学性能的一致性就越难 以保证,这正是对晶园生产的一个挑战
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复旦大学:《材料失效分析 Materials Failure Analysis》课程教学资源(课件讲稿)第五章 微电子芯片的失效分析(主讲:江素华)
文档格式:PDF 文档大小:3.77MB 文档页数:51
1. 芯片结构及元器件工作原理 2. 芯片失效机理 3. 芯片失效分析技术
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高职高专规划教材:《计算机组装维护与维修》第4章 外围芯片组
文档格式:PPT 文档大小:1.72MB 文档页数:29
本章简要介绍了 Intel、SiS和VIA等芯片组的种类和性能特点。 4.1 Intel外围芯片组 4.2 siS(矽统科技)和VA(威盛)芯片组
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浙江工商大学:《生物芯片与食品安全性检测》课程教学资源(教学大纲,食品专业)
文档格式:PDF 文档大小:255.73KB 文档页数:3
对食品质量与安全专业学生开设生物芯片与食品安全性检测课程,目的和任务在于通过 对本课程的学习,使学生系统学习和了解生物芯片这一最新知识和技术的知识体系、类别、 基本概念、原理和程序,及其与食品安全性相结合的现状及巨大的开发应用潜力等。同时, 使学生了解国内外生物芯片技术的研究现状研究热点、发展趋势和应用前景。开阔学生的 视野,激发学生的学习热情,拓宽学生的科研和工作思路,培养学生的学习、研究和创新能力
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《计算机组装维护与维修》第4章 外围芯片组
文档格式:PPT 文档大小:1.72MB 文档页数:29
本章简要介绍了 Intel、SiS和VIA等芯片组的种类和性能特点。 4.1 Intel外围芯片组 4.2sis矽统科技)和VA(威盛)芯片组
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