现代电子封装迫切需要开发新型高导热陶瓷（玻璃）基复合材料.本文在对镀钛金刚石进行镀铜和控制氧化的基础上，利用放电等离子烧结方法制备了金刚石增强玻璃基复合材料，并观察了其微观形貌和界面结合情况，测定了复合材料的热导率和热膨胀系数.实验结果表明：复合材料微观组织均匀，Ti/金刚石界面是复合材料中结合最弱的界面，复合材料的热导率随着金刚石粒径和含量的增大而增加，而热膨胀系数随着金刚石含量的增加而降低.当金刚石粒径为100 μm、体积分数为70%时，复合材料热导率最高达到了40.2 W·m-1·K-1，热膨胀系数为3.3×10-6K-1，满足电子封装材料的要求

第六节高斯(Gauss)公式通量与散度 1.高斯公式 2.通量与散度

9.1 格 9.2 布尔代数 9.3 子布尔代数、积布尔代数 和布尔代数同态 9.4 布尔代数的原子表示 9.5 布尔代数Br2 9.6 布尔表达式及其范式定理

无穷级数 1常数项级数概念及性质 1、定义P264an=a1+a2+…+an+…

二 、收敛数列的性质 三 、极限存在准则 一、数列极限的定义

第五节函数的幂级数展开式的应用 1.近似计算 2.求数项级数的和 3.欧拉公式

掌握该软件的主要功能与基本使用方法，解决高等代数，数值计算等课程的一些常见问题

一、 数列极限的定义 二、 收敛数列的性质

一、单项选择题(本大题共 14 小题，每小题 1 分，共 14 分) 在每小题列出的四个选项中只有一个是符合题目要求的，请将其代码填写在题后的括号内。 错选、多选或未选均无分。 1.半导体中的少数载流子产生的原因是( ) A.外电场 B.内电场 C.掺杂 D.热激发

第七章向量代数与空间解析几何习题课