8.1 环 8.2 子环与理想 8.3 环同态与环同构 8.4 域 8.5 有限域

一、全微分方程及其求法 二、积分因子法 三、小结

一、填空 1s1 (1)设f(x)=10>1 ,则f[f(x)]= (2)若数列{xn}收敛,则数列{xn}一定 (3)若limf(x)=A,而limg(x)不存在

第一节常数项级数的概念 1.级数的概念、基本性质 2.收敛的必要条件

高等数学第十二章习题 一、解下列微分方程 1. 3e* tan ydx +(1-e* )sec2 ydy =0 4.(x dx)arctan dy =x. 5.(x+y)2dy-dx=0;

第五节高阶导数 1.高阶导数的定义及物理意义 2.高阶导数的运算法则(莱布尼兹公式) 3.n阶导数的求法:直接法、间接法

第八节高阶线性微分方程 1.高阶线性微分方程的形式 2.高阶线性微分方程解的结构

第一节 数项级数及其敛散性 第二节 幂级数 *第三节 傅里叶级数

现代电子封装迫切需要开发新型高导热陶瓷（玻璃）基复合材料.本文在对镀钛金刚石进行镀铜和控制氧化的基础上，利用放电等离子烧结方法制备了金刚石增强玻璃基复合材料，并观察了其微观形貌和界面结合情况，测定了复合材料的热导率和热膨胀系数.实验结果表明：复合材料微观组织均匀，Ti/金刚石界面是复合材料中结合最弱的界面，复合材料的热导率随着金刚石粒径和含量的增大而增加，而热膨胀系数随着金刚石含量的增加而降低.当金刚石粒径为100 μm、体积分数为70%时，复合材料热导率最高达到了40.2 W·m-1·K-1，热膨胀系数为3.3×10-6K-1，满足电子封装材料的要求

第六节高斯(Gauss)公式通量与散度 1.高斯公式 2.通量与散度