介绍了近年来北京科技大学在该领域的部分研究结果,重点介绍典型喷射沉积材料(Ni3Al金属间化合物为基的合金和2618Al+SiC颗粒增强金属基复合材料的显微组织和力学性能

对碳化硅陶瓷注射喂料进行流变性能分析后得到合适的注射喂料.通过注射工艺和后续的脱脂-预烧结工艺成功制备出压渗用SiCp封装盒体的预成形坯.结果表明:SiCp装载量为65%,粘结剂成分为70%PW(石蜡)+29%HPDE(高密度聚乙烯)+1%SA(硬脂酸)的喂料在较宽的剪切速率和温度范围内均具有良好的注射性能;在合适的注射参数下可以制得完整无缺陷的注射坯;采用溶剂脱脂与热脱脂两步脱脂工艺,可以成功脱除注射坯体中的粘结剂,在1150℃进行预烧结,制备出了具有良好外观形貌、足够强度以及适中连通孔隙的预成形坯,可以满足后续加压渗铝制备SiCp/Al复合材料的封装盒体实验的要求

采用机械合金化方法制备SiCp/Al复合材料粉末,以喷涂方式成形,对不同喷涂方式得到的涂层的显微结构进行对比,并着重对爆炸喷涂所获得的独特组织结构-Al2O3非晶相和弥散分布的SiCp,进行了观察和分析

6.4 界面力学性能的分析表征 6.4.2 复合材料界面的动态力学分析 6.4.3 微量冲击分析 6.4.5 层间剪切强度 6.5 界面形态的微观分析表征 6.5.2 界面优化模型 6.5.2 界面优化模型-热固性复合材料单 6.5.3 优化界面结合的方法

10.4 界面力学性能的分析表征 10.4.2 复合材料界面的动态力学分 10.4.3 微量冲击分析 10.4.5 层间剪切强度 10.5 界面形态的微观分析表征 10.5.2 界面优化模型 10.5.2 界面优化模型-热固性复合材料 10.5.3 优化界面结合的方法

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《材料化学导论》课程授课教案（讲稿）第22讲 7.4-7.5陶瓷基复合材料、树脂基复合材料

通过分析银铜颗粒表面铜与氧的反应,计算银铜合金中铜的沉淀析出量、铜在银基体中的扩散速率以及CuO颗粒大小,研究了反应合成AgCuO复合材料中CuO的长大动力学行为.结果表明:在反应合成制备过程中,氧化铜颗粒长大动力学行为满足抛物线规律;银铜合金表面铜与氧的反应是一种铜扩散控制型反应,该氧化铜颗粒的长大与铜在银铜合金中的含量、扩散速率和所处位置(晶内、晶界)有关.计算得到的CuO颗粒大小与实际获得的氧化铜颗粒大小相吻合

研究了Ti50Al50混合粉末在氮气氛的机械合金化过程。球磨30h后Ti50Al50混合粉末已形成非晶合金;经适当的热处理,可原位形成纳米复合材料γ-TiAl+Ti2AlN

在强制对流的条件下,研究了锆刚玉莫来石-氮化硼复合材料的热疲劳行为,给出了亚临界裂纹扩展的激活能和应力强度因子指数