一、单项选择题或填空题(30分) 1.某人将一含SO42-的试液一分为二。甲份中加6mol/L的HCl溶液1ml乙份中加等浓度的HCl溶液10ml,再都用NaOH调至pH=.0,最后各加10ml同一浓度的BaCl2溶液。下列叙述中哪些是正确的? (A)两份溶液获得的BaSO4沉淀质量相等 (B)沉淀后的甲、乙两溶液中的[SO2Ba2+1乘积相等 (C)沉淀后的甲、乙两溶液中的沉淀离子的活度积相等; (D)沉淀后的甲、乙两溶液中的离子强度相等; (E)两溶液中的沉淀离子的活度积与溶度积相等

水是一种很好的溶剂,因此天然水或多或少总是溶 解有各种盐类、气体、有机质等。地球上不同水体 的含盐量差别很大,大洋的盐度平均为35,内陆 水则在0.01~347之间。海水中的主要离子是钠和 氯,镁、硫酸根,钙也有相当数量。内陆水的主要 离子包括钙、镁、钾、钠、碳酸根、碳酸氢根、氯、 硫酸根8种;这些主要离子的量决定着水的盐度。 此外天然水还含有各种微量元素,几乎地球上已发 现的元素在水中都能见到

§7.1 稀溶液的依数性 §7.2 酸碱质子理论 §7.3 酸和碱在水溶液中的解离平衡 §7.4 质子酸和质子碱与水的酸碱反应 §7.5 缓冲溶液及其pH §7.6 配离子的解离平衡 §7.7 难溶电解质的多相离子平衡

1.导体:能导电的物体 第一类导体:电子导体靠电子的定向运动导电,如金属,石墨等; 第二类导体:离子导体靠离子的定向运动导电,如电解质溶液,熔化的电解质等。分为强电解质和弱电解质。随着温度升高,电子导体的导电能力减弱;离子导体的导电能力增强

§2.1 离子键和离子晶体 §2.2 共价键和原子晶体、分子晶体 §2.3 金属键和金属晶体 §2.4 分子间作用力和氢键 §2.5 离子的极化

1、离子键的形成和特点 2、离子键的结构 3、离子键的强度

14.1苷氨酸结合1个质子则成为苷氨酸正离子,这种正离子的酸性远较苷氨酸两性离子及 乙酸为强。为什么?

在烧结NdFeB磁体表面化学镀Ni-Cu-P以提高其耐腐蚀性能.研究了络合剂的质量浓度、镀液的pH值、施镀温度及金属离子配比[Cu2+]/[Ni2+]对沉积速度和镀层成分的影响.用扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDAX)观察镀层形貌并分析镀层成分.测定Ni-Cu-P合金镀层在质量分数3.5%NaCl溶液中的极化曲线,并结合中性盐雾实验表征镀层的耐腐蚀性能.研究表明:烧结NdFeB永磁体经碱性超声波除油、酸洗活化后进行化学镀Ni-Cu-P,可得到结合力良好的合金镀层;随着镀液中金属离子配比[Cu2+]/[Ni2+]的增大,所得镀层从非晶向晶态转变,镀层中的磷含量先升高后降低,镀层表面变得平整、致密;化学镀Ni-Cu-P三元合金的耐腐蚀性能优于相同条件下所得到的Ni-P镀层,且从金属离子配比([Cu2+]/[Ni2+])为0.02的镀液中得到的镀层的耐腐蚀性能最强

采用特殊设计的闭塞腐蚀电池实验,并利用能量色散谱仪分析腐蚀产物成分,研究了磷对低碳钢蚀孔扩展的影响机理.结果表明:在模拟蚀孔的闭塞区钢样阳极表面沉积物中有磷酸根离子存在,在蚀孔活化腐蚀过程中,钢中磷转化成磷酸根离子是在金属表面进行的,并形成磷酸盐沉积在金属表面,对蚀孔的扩展起抑制作用;磷含量不同的钢,表面沉积物中磷酸盐及磷酸根离子含量可相差很大,从而对蚀孔扩展的抑制作用也会有明显差异;同一钢样中,由于磷的偏析,在蚀孔扩展过程中高磷部位腐蚀速率较低,低磷部位腐蚀溶解速率较高,磷的偏析带导致了凸凹腐蚀沟槽的形成

3.1 电子轰击源（Electron impact ionization,EI） 3.2 化学电离源（Chemical ionization source, CI） 3.3 场致和场解吸电离源（FI & FD) 3.4 快原子轰击源( Fast atom bombardment, FAB)和液体二次离子质谱 （Liquid secondary ion mass spectrometry, LSIMS） 3.5大气压电离（Atmospheric pressure ionization, API） 3.6 基质辅助激光解吸电离（Matrix assisted laser desorption ionization, MALDI) 3.7 无机质谱电离源 3.8 二次离子质谱(Second ion mass spectrometry, SIMS)