以醇盐水解-氨气氮化法在SiC颗粒表面包覆TiN,然后采用放电等离子体烧结制备出(SiC)TiN/Cu复合材料.结果表明:醇盐水解-氨气氮化法能够制备出TiN包覆SiC复合粉末,TiN包覆层均匀连续,TiN颗粒的粒径为30~80nm.TiN包覆层能够促进复合材料的致密化并改善界面结合.(SiC)TiN/Cu复合材料的电导率介于15.5~35.7 m·Ω-1·mm-2之间,并且随着SiC体积分数的增加而降低.TiN包覆层和基体中网络结构TiN的存在能够有效提高复合材料的电导率.复合材料的电导率较接近P.G模型的预测值

研究了电镀锌钢板CrO3-H3PO4-SiO2体系纯化膜的成分与结构,并对钝化膜的耐蚀性及其原因进行了探讨.结果表明,该钝化膜是1种由CrO3,Cr(OH)3,CrOOH,ZnCrO4,ZnSiO3Zn3(PO4)2,CrPO4和SiO2等化合物组成的、具有凝胶网络状结构的厚型复合转化膜.这种膜具有良好的屏蔽效应和缓蚀作用,能明显地改善镀锌钢板抗白锈的能力.它的耐蚀性是CrO3-SiO2体系钝化膜的3倍

8. 3 RLC串联谐振电路 8. 4 GCL并联谐振电路 8. 5 串并联电路的谐振 8. 1 网络函数与频率特性 8. 2 RC电路的频率特性

§10－1 正弦电压和电流 §10－2 正弦稳态响应 §10－3 基尔霍夫定律的相量形式 §10－4 RLC元件电压电流关系的相量形式 §10-5 正弦稳态的相量分析 §10－6 一般正弦稳态电路分析 §10－7 单口网络的相量模型 §10 - 8 正弦稳态响应的叠加 §10－9 电路实验和计算机分析电路实例

§10－1 正弦电压和电流 §10－2 正弦稳态响应 §10－3 基尔霍夫定律的相量形式 §10－4 RLC元件电压电流关系的相量形式 §10-5 正弦稳态的相量分析 §10－6 一般正弦稳态电路分析 §10－7 单口网络的相量模型 §10 - 8 正弦稳态响应的叠加 §10－9 电路实验和计算机分析电路实例

§10-1 基本概念 §10-2 阻抗（导纳）对频率响应的作用 §10-3 正弦稳态网络函数 §10-4 正弦稳态的叠加 §10-5 平均功率的叠加 §10-6 RLC电路的谐振

§12-1 拉普拉斯变换及其几个基本性质 §12-2 电路的S域模型 §12-3 零状态分析 §12-4 网络函数和冲激响应 §12-5 线性时不变电路的叠加公式

3.1 概述 3.2 电路交换机的硬件结构 3.3 数字交换网络的结构 3.4 电路交换机的控制软件 3.5 电路交换机的指标体系 3.6 电路交换典型机

4.1 印制电路板设计基础 4.1.1 印制电路板结构 4.1.2 元件封装 4.1.3 层 4.1.4 铜膜导线 4.1.5 焊盘 4.1.6 过孔 4.1.7 各类膜 4.1.8 丝印层 4.1.9 网格状填充区和填充区 4.1.10 PCB图的设计流程图4-10 PCB设计流程 4.1.11 PCB板设计的一般原则 4.2 PCB编辑器 4.3 电路板物理结构及环境参数设置 4.4 网络表编辑和导入 4.5 PCB元件的布局 4.6 PCB布线 4.7 PCB敷铜和补泪滴 4.8 项目实训

本章要点： 光通信概念与特点 光纤通信系统组成及原理 光纤结构、分类、传光原理 光源分类、发光机理、特点 光检测器分类、检测原理、特点 光端机、光中继组成原理 光网络分类