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电子科技大学:《数值分析 Numerical Analysis》课程教学资源(课件讲稿)数据拟合
文档格式:PDF 文档大小:440.8KB 文档页数:21
数据拟合的基本概念 数据拟合的线性模型 数据拟合的非线性模型
西北工业大学:《数值分析》课程教学资源(课件讲稿,工科研究生)第四章 数值积分与数值微分
文档格式:PDF 文档大小:1.08MB 文档页数:107
§1 数值积分概述 §2NewtonCotes 公式 §3 Romberg求积法 §4 Gauss型求积公式 §5 数值微分
《统计学》课程教学资源(PPT课件讲稿)统计学电子教案(共八章)
文档格式:PPT 文档大小:8.94MB 文档页数:150
第一章 统计和统计数据的收集 第二章 统计数据的整理和展示 第三章 数据的描述性分析 一、绝对数和相对数 二、集中趋势的测定 三、离散趋势的测定 四、数据的形态测定 第四章 概率基础——随机变量及其概率分布 第一节 随机变量的概念及数字特征 第二节 常见的离散型分布 一、两点分布 二、二项分布 第三节 常见的连续型分布 正态分布 x2分布 t分布 F分布 第四节 中心极限定理 第五章 区间估计和假设检验 第六章 相关与回归 多元线性回归 非线性回归模型 第八章 时间数列分析 时间数列的种类和编制方法 时间数列传统分析指标 长期趋势的测定 季节变动、循环变动和剩余变动的测定 时间数列的预测方法
厦门大学:《大数据导论》课程讲义(PPT教学课件)第7章 数据处理与分析
文档格式:PPT 文档大小:6.16MB 文档页数:122
7.1 数据处理与分析的概念 7.1.1 数据分析与数据挖掘 7.1.2数据分析与数据处理 7.1.3大数据处理与分析 7.2机器学习和数据挖掘算法 7.2.1概述 7.2.2 分类 7.2.3聚类 7.2.4 回归分析 7.2.5关联规则 7.2.6协同过滤 7.3 大数据处理与分析技术 7.3.1技术分类 7.3.2 流计算 7.3.3 图计算 7.4大数据处理与分析代表性产品 7.4.1 分布式计算框架MapReduce 7.4.2 数据仓库Hive 7.4.3数据仓库Impala 7.4.4 基于内存的分布式计算框架Spark 7.4.5 TensorFlowOnSpark 7.4.6 流计算框架Storm 7.4.7 流计算框架Flink 7.4.8大数据编程框架Beam 7.4.9查询分析系统Dremel
低碳含铌钢粗大奥氏体的静态再结晶
文档格式:PDF 文档大小:0.99MB 文档页数:5
利用Gleeble1500热模拟机研究了Nb质量分数0.089%的高温热机械轧制钢(4# Nb钢)在粗大奥氏体晶粒条件下的静态再结晶规律.作为对比,同时研究了一种铌质量分数0.049%的低碳含铌钢(2# Nb钢)的静态再结晶规律.实验结果表明:4# Nb钢的静态再结晶动力学过程比2# Nb钢慢,在高温时差异较小;随着形变温度的降低,4# Nb钢的静态再结晶动力学被极大地延迟.根据实验数据建立了静态再结晶模型,该模型对轧制工艺的制定有一定的指导意义
氩气下Fe2O3-TiO2体系的固相反应
文档格式:PDF 文档大小:559.37KB 文档页数:6
在氩气气氛下,采用扩散偶法研究了1323~1473 K下的Fe2O3-TiO2体系的固相反应.使用电子探针对扩散偶的微观形貌进行观察,并对Fe、Ti离子的扩散摩尔分数曲线进行定量分析.动力学分析表明,氩气下体系的固相反应受铁、钛和氧离子的扩散控制.用Boltzmann-Matano法计算了体系的互扩散系数,其数量级在10-13~10-10 cm2·s-1范围内,并随着温度和Ti离子摩尔分数的增大而升高.氩气气氛下体系的扩散活化能约为356.06 kJ·mol-1,远比空气下的大,表明外界气氛中氧分压对体系的反应机理有重要影响
西安电子科技大学出版社:《算法与数据结构》课程教学资源(PPT课件讲稿)复习与补充一
文档格式:PPT 文档大小:70.5KB 文档页数:12
复习与补充一 数组、指针及动态存储分配 1、一维数组的定义与使用 2、数组与指针 3、数组与函数 4、二维数组及二维数组元素的不同表示 5、二维数组与二级指针 6、如何在函数中处理二维数组 7、动态存储分配
《数学分析》PPT教学课件:第十一章 反常积分
文档格式:PPT 文档大小:207KB 文档页数:18
掌握一些重要的反常积分收敛和发散 的例子; 理解并掌握绝对收敛和条件收敛的概念, 并能用反常积分的Cauchy收敛原理、 非负函数反常积分的比较判别法、 Cauchy判别法,以及一般函数反常积 分的Abel、Dirichlet判别法判别基本的 反常积分
伪半固态触变成形制备SiCp/Al电子封装材料的组织与性能
文档格式:PDF 文档大小:726.07KB 文档页数:7
采用伪半固态触变成形工艺制备了40%、56%和63%三种不同SiC体积分数颗粒增强Al基电子封装材料,并借助光学显微镜和扫描电镜分析了材料中Al和SiC的形态分布及其断口形貌,测定了材料的密度、致密度、热导率、热膨胀系数、抗压强度和抗弯强度.结果表明,通过伪半固态触变成形工艺可制备出的不同SiC体积分数Al基电子封装材料,其致密度高,热膨胀系数可控,材料中Al基体相互连接构成网状,SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中.随着SiC颗粒体积分数的增加,电子封装材料密度和室温下的热导率稍有增加,热膨胀系数逐渐减小,室温下的抗压强度和抗弯强度逐渐增加.SiC/Al电子封装材料的断裂方式为SiC的脆性断裂,同时伴随着Al基体的韧性断裂
《数学分析》课程电子教案(PPT课件)第七章 定积分(7.5)微积分实际应用举例
文档格式:PPT 文档大小:1.24MB 文档页数:27
微元法 我们先回忆一下求曲边梯形面积S的步骤:对区间[a,b作划分 a=x
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