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第一节 神经元活动的一般规律 第二节 反射活动的一般规律 一、反射概念 二、反射弧 三、中枢神经元的联系方式 四、反射弧中枢部分的兴奋传布 (一)兴奋性突触后电位 (二)反射弧中枢部分兴奋传布的特征 五、中枢抑制 (一)突触后抑制 (二)突触前抑制 六、反射活动的反馈调节 第三节 神经系统的感觉分析功能 一、脊髓的感觉传导与分析功能 二、丘脑 三、感觉投射系统 四、大脑皮层的感觉分析功能 (一)大脑皮层的结构特点与分区 (二)体表感觉 (三)中央前回的感觉投射 (四)内脏感觉 (五)视觉 (六)听觉 (七)嗅觉和味觉 五、痛觉的病理生理 (一)皮肤痛觉与传导通路 (二)内脏痛的特征与牵涉痛 第四节 神经系统对躯体运动的调节 一、脊髓对躯体运动的调节 (一)脊休克 (二)屈肌反射与对侧伸肌反射 (三)牵张反射 (四)节间反射 二、低位脑干肌紧张的调节 (一)去大脑僵直 (二)α僵直和γ僵直 三、姿势反射 (一)状态反射 (二)翻正反射 四、小脑 (一)前庭小脑 (二)脊髓小脑 (三)皮层小脑 (四)小脑内局部神经元回路 五、基底神经节 六、大脑皮层对躯体运动的调节 (一)大脑皮层的主要运动区 (二)锥体系 (三)锥体外系 (四)皮层运动区和锥体系功能障碍对运动的影响 第五节 神经系统对内脏活动的调节 一、自主神经系统 (一)交感和副交感神经的特征 (二)交感和副交感神经系统的功能 二、脊髓对内脏活动的调节 三、低位脑干对内脏活动的调节 四、下丘脑 (一)体温调节 (二)摄食行为调节 (三)水平衡调节 (四)对腺垂体激素分泌的调节 (五)对情绪生理反应的影响 (六)对生物节律的控制 五、神经、内分泌和免疫功能的关系 (一)神经对免疫功能的作用 (二)免疫系统对神经活动的影响 (三)内分泌系统对免疫功能的影响 (四)免疫系统对内分泌功能的影响 六、大脑皮层对内脏活动的调节 (一)新皮层 (二)边缘叶 第六节 脑的高级功能和脑电图
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7.1 组对工艺及其重要性 7.2 基本工序及工具 7.2.1 测量 7.2.2 调整 7.2.3 固定 7.2.4 翻转 7.4 列管式换热器的组对 7.4.1 管子的准备 7.4.2 管板和折流板定位 7.4.3 穿管 7.4.4 换热器组对过程 7.4.5 管子与管板的固定 8.1 概述 8.1.1 焊接结构的分类和特点 8.1.2 常用焊接方法 8.1.3 焊接过程分析 8.2 焊缝的化学成分 8.2.1 焊缝中的气体及其影响 8.2.2 焊渣及其影响 8.2.3 焊缝成分的调整 8.3 焊接接头的金相组织 8.3.1 焊接热循环 8.3.2 焊接热循环特征 8.3.3 热影响区的金相组织 8.3.4 焊缝区的金相组织 8.4 焊接缺陷 8.4.1 焊缝残余变形 8.4.2 焊缝残余应力 8.4.3 焊缝外部缺陷及其防治措施 8.4.4 焊缝内部缺陷及其防治措施
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2.1逐步聚合概述 2.1.1逐步聚合单体 2.1.1.1单体的官能团和官能度 2.1.1.2单体的反应能力 2.1.2逐步聚合的分类 2.1.2.1按聚合反应机理分类 2.1.2.2按反应热力学的特征分类 2.1.2.3按聚合物链结构分类 2.1.2.4按参加反应的单体种类分类 2.1.2.5按反应中形成的新键分类 2.2官能团的反应活性 2.2.1官能团的等活性概念 2.2.2实验依据 2.2.3理论分析 2.2.4官能团等活性理论的近似性 2.2.5官能团不等活性体系 2.3线形逐步聚合反应的基本过程 2.3.1大分子的生长过程 2.3.2大分子生长过程的停止 2.3.1.1热力学平衡的限制 2.3.1.2动力学终止 2.4线形逐步反应动力学 2.4.1应程度p 2.4.2不可逆条件下的线形逐步聚合动力学 2.4.2.1无外加酸催化缩聚反应自催化聚合反应 2.4.2.2外加酸催化缩聚反应 2.4.2.3对动力学图线偏离的解释 2.4.3平衡可逆条件下的线形逐步聚合动力学 2.4.3.1封闭体系 2.4.3.2开放的驱动体系 2.4.4逐步聚合热力学和动力学特征 2.5线形缩聚反应的相对分子质量控制及影响因素 2.5.1控制相对分子质量的方法 2.5.1.1控制反应程度 2.5.1.2控制反应官能团的当量比 2.5.1.3加入少量单官能团单体 2.5.2相对分子质量的定量控制 2.5.2.1两单体非等当量比,其中B-B稍过量(类型I) 2.5.2.2A-A和B-B等摩尔比,另加少量单官能团单体(类型Ⅱ) 2.5.2.3B型单体加少量单官能团单体(类型I) 2.6线形逐步聚合反应中的相对分子质量分布 2.7体型逐步聚合 2.7.1无规预聚物 2.7.1.1碱催化酚树脂 2.7.1.2氨基塑料 2.7.1.3醇酸树脂 2.7.2结构预聚物 2.7.2.1环氧树脂 2.7.2.2不饱和聚酯 2.7.2.3聚氨酯 2.7.2.4聚硅氧烷 2.7.2.5酸催化酚醛树脂
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本章介绍了烧成与煅烧的基本概念;讲述了陶瓷坯、釉在烧成过程中的物理化学变化、瓷胎的显微结构、陶瓷的烧成方式的选择、陶瓷产品烧成缺陷分析;讲解了耐火材料砖坯在烧成过程中的物理化学变化、影响砖坯烧成的工艺因素、不同耐火材料制品的烧成;介绍了烧成制度的确定与烧成设备;介绍了热压烧结、真空烧结、反应烧结、高温自蔓延烧结、微波烧结等烧成新工艺和新技术;讲述了水泥熟料的形成过程,即矿化剂及微量元素对水泥熟料煅烧的影响、水泥熟料煅烧设备、回转窑内的物料煅烧、悬浮预热和窑外分解、熟料冷却机、水泥熟料的立窑煅烧等内容
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I 目 录 1学科基础课平台必修课 《画法几何与工程制图》 《工业设计工程基础 2》 《金工实训 B》 《设计素描》 《设计色彩》 《工业设计史》 《工业设计色彩写生》实习 《设计程序与方法》 2学科基础课平台选修课 《工业设计专业导论》 《构成基础》 《产品视觉传达设计》 《产品摄影》 《设计心理学》 《工业设计专业英语》 《设计管理》 《产品服务设计》 《可持续设计》 《传统文化与现代设计》 《设计材料及加工工艺》 《材料成型及加工工艺》 《设计表现》 《设计创意表现》 II 《产品设计初步》 《计算机辅助平面设计》 《计算机辅助三维设计》 《社会学概论》 《问题设计研究》 《设计概论》 《陶瓷艺术》 《产品速写》 《视觉设计基础》 《感性工学》 《产品造型工艺》 《设计论证》 《设计伦理》 《中外美术史》 《文化产品设计》 《用户研究与体验》 《市场研究》 《计算机网络艺术》 《民间艺术考察与创新》 《数字媒体编辑》 《UG 造型设计及应用》 《Pro/E 技术与应用》 3专业课平台必修课 《产品模型设计》 《产品形态设计》 《专题设计Ⅰ》 《专题设计Ⅱ》 《人机工程学》 《系统设计》 《产品创新与研发设计》 III 《产品创新与研发》 《交通工具设计》 《工设毕业实习》 《工设毕业设计(论文)1》 《工设毕业设计(论文)2》 《设计与创新实践》 4专业课平台选修课 《产品语义学》 《产品交互设计》 《陶瓷产品设计》 《虚拟设计》 《产品界面设计》 《设计前沿分析》 《产品情感设计》 《趣味产品设计》 《家具设计 B》 《展示设计 C》 《展示设计》 《创新概念设计》 《模具设计》 《品牌策划与管理》 《CMF 研究与设计》 《产品结构设计》 《信息设计》 《先进制造技术》 《ALIAS 辅助产品设计》 《3D 数字化表现》
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I 目 录 1学科基础课平台必修课 《高等数学 D》 《画法几何与工程制图》 《工业设计工程基础 2》 《金工实训 B》 《设计素描》 《设计色彩》 《工业设计史》 《工业设计色彩写生》实习 《设计程序与方法》 《工业设计生产实习》实习 2学科基础课平台选修课 《工业设计专业导论》 《构成基础》 《产品视觉传达设计》 《产品摄影》 《设计心理学》 《工业设计专业英语》 《设计管理》 《产品服务设计》课程教学 《产品服务设计》 《可持续设计》 《传统文化与现代设计》 《设计材料及加工工艺》 《材料成型及加工工艺》 《设计表现》 《设计创意表现》 《产品设计初步》 《计算机辅助工业设计 1》 《计算机辅助工业设计 2》 《社会学概论》 《问题设计研究》 《设计概论》 《陶瓷艺术》 《产品速写》 《视觉设计基础》 《感性工学》 《产品造型工艺》 《设计论证》 《设计伦理》 《中外美术史》 《文化产品设计》 《用户研究与体验》 《市场研究》 《计算机网络艺术》 《民间艺术考察与创新》 《数字媒体编辑》 《UG 造型设计及应用》 《Pro/E 技术与应用》 3专业课平台必修课 《产品模型设计》 《产品形态设计》 《竞赛专题设计Ⅰ》 《竞赛专题设计Ⅱ》 《人机工程学》 《系统设计》 《产品创新与研发设计》 《产品创新与研发》 《交通工具设计》 《工设毕业实习》 《工设毕业设计(论文)1》 《工设毕业设计(论文)2》 《设计与创新实践》 4专业课平台选修课 《产品语义学》 《产品交互设计》 《陶瓷产品设计》 《虚拟设计》 《产品界面设计》 《设计前沿分析》 《产品情感设计》 《趣味产品设计》 《家具设计 B》 《展示设计 C》 《展示设计》 《创新概念设计》 《模具设计》 《品牌策划与管理》 《CMF 研究与设计》 《产品结构设计》 《信息设计》 《先进制造技术》 《ALIAS 辅助产品设计》 《3D 数字化表现》
文档格式:PDF 文档大小:1.82MB 文档页数:339
(一)理论课程 1《Android 移动开发技术》 2《C 语言程序设计》 3《C 语言课程设计》 4《iOS 移动开发技术》 5《Java Web 编程》 6《Linux 程序设计》 7《Linux 运维实践》 8《Oracle 数据库应用》 9《python 程序设计》 10《Web 测试》 11《操作系统原理》 12《计算机网络》 13《计算机组成原理》 14《软件测试技术》 15《软件工程专业导论》 16《软件过程与管理案例分析》 17《软件系统分析与设计技术》 18《数据库原理》 19《数值计算方法》 20《性能及压力测试》 21《移动测试》 22《面向对象程序设计》 23《数据结构与算法》 (二)实验课程 24《Android 移动开发技术》 25《C 语言程序设计》 26《C 语言课程设计》 27《iOS 移动开发技术》 28《IT 新技术》 29《Java Web 编程》 30《Linux 程序设计》 31《Linux 运维实践》 32《Oracle 数据库应用》 33《Python 程序设计》 34《Web 测试》 35《操作系统原理》课程实验大纲 36《计算机网络》 37《计算机组成原理》 38《软件测试技术》 39《软件过程与管理案例分析》 40《软件系统分析与设计技术》 41《数据库原理》 42《数值计算方法》 43《文献检索》 44《性能及压力测试》 45《移动测试》 (三)实践课程 46《C 语言程序概念实训》 47《程序设计技能实训》 48《软件工程综合项目实训》 49《毕业设计》教学大纲 50《毕业实习》教学大纲 51《专业教育》
文档格式:PDF 文档大小:6.01MB 文档页数:456
本书强调严格性和基础性,书中的材料从源头—数系的结构及集合论开始,然后引向分析的基础(极限、级数、连续、微分、Riemann积分等),再进入幂级数、多元微分学以及Fourier分析,最后到达Lebesgue积分,这些材料几乎完全是以具体的实直线和欧几里得空间为背景的.书中还包括关于数理逻辑和十进制系统的两个附录。课程的材料与习题紧密结合,目的是使学生能动地学习课程的材料,并且进行严格的思考和严密的书面表达的实践本书适合已学过微积分的高年级本科生和研究生学习
文档格式:PDF 文档大小:26.24MB 文档页数:504
本教材第2版为普通高等教育“十五”国家级规划教材,在国内同类教材中有着非常广泛和积极的影响。本版是在第2版的基础上经过较大的修改编写而成的,内容得到了必要而合理的调整,逻辑结构更加清晰明了本教材分上、下两册。本书为上册,内容包括实数和数列极限,函数的连续性,函数的导数。Taylor定理,求导的逆运算。函数的积分。积分学的应用,多变量函数的连续性,多变量函数的微分学,以及多项式的插值与逼近初步(附录)。书中配有丰富的练习题,可供学生巩固基础知识;同时也有适量的问题,可供学有余力的学生练习,并且书后附有问题的解答或提示,以供参考
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