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心肌疾病:是指除心脏瓣膜病、冠心病、高血压心脏病、先天性心血管病和甲状腺功能亢进性心脏病等以外的以心肌病变为主要表现的一组疾病●心肌病:以前—定义为原因不明的心肌病
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一、营养元素的危害 氨氮会消耗水体中的溶解氧:氨氮会与氯反应生成氯胺或氮气,增加氯的用量:含氮化合物对人和其 它生物有毒害作用:①氨氮对鱼类有毒害作用:②NO3和NO2可被转化为亚硝胺一一一种“三致”物 质:③水中nO3高,可导致婴儿患变性血色蛋白症 Bluebaby加速水体的“富营养化”过程: 所谓“富营养化”就是指水中的藻类大量繁殖而引起水质恶化,其主要因子是N和P(尤其是P) 养物质足以使水体中的藻类过量生长,在随后的藻类死亡和随之而来的异养微生物代谢活动中,水体中的 溶解氧很可能耗尽,造成水体质量恶化和水生态环境结构破坏
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为提高单晶硅纳米切削表面质量的同时, 不影响加工效率, 以扫描电子显微镜高分辨在线观测技术为手段, 在真空环境下开展了单晶硅原位纳米切削实验研究.首先, 利用聚焦离子束对单晶硅材料进行样品制备, 并对金刚石刀具进行纳米级刃口的可控修锐.然后, 利用扫描电子显微镜实时观察裂纹的萌生与扩展, 分析了单晶硅纳米切削脆性去除行为.最后, 分别采用刃口半径为40、50和60 nm的金刚石刀具研究了晶体取向和刃口半径对单晶硅脆塑转变临界厚度的影响.实验结果表明: 在所研究的晶体取向范围内, 在(111)晶面上沿[111]晶向进行切削时, 单晶硅最容易以塑性模式被去除, 脆塑转变临界厚度约为80 nm.此外, 刀具刃口半径越小, 单晶硅在纳米切削过程中越容易发生脆性断裂, 当刀具刃口半径为40 nm时, 脆塑转变临界厚度约为40 nm.然而刀具刃口半径减小的同时, 已加工表面质量有所提高, 即刀具越锋利越容易获得表面质量高的塑性表面
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利用DSD酸生产过程产生的铁泥,研制出既能用作常规冶金原料,又能用于处理DSD酸氧化废水的水处理用海绵铁.研究表明:在配碳量27%、反应温度1160℃、反应时间16min的情况下,以铁泥为原料制备的常规海绵铁的金属化率可达90%以上;用于处理DSD酸氧化废水的海绵铁适宜配碳量为29%,用制备出的海绵铁处理DSD酸氧化废水,在pH值3~5、反应时间40min时,出水的CODCr去除率可达68%、色度的去除率达90%、可生化性指标BOD/COD提高到0.425.海绵铁中所含C,Fe3C和其他一些杂质元素,这些元素能与铁在水中形成无数微小原电池产生大量[H],[OH]和[Fe2+],从而氧化还原废水中的有机物,达到污染物降解和提高废水可生化性的目的.海绵铁的微孔结构非常发达,使其具有比表面积大、活性高的特点.是一种替代常规铁屑的理想材料
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氮化碳作为一种具有高催化性能的光催化剂,具有无毒无害,自然环境下稳定的性质,在水解制氢气氧气以及降解有机污染物领域得到了广泛的关注. 其中类石墨相氮化碳(g-C3N4)因其特殊的片层结构而具有较高比表面积,常配合孔结构的构造,提供光生载流子及反应物质的运输通道以及大量活性位点用于氧化还原反应,是具有高光电性能的一种光催化剂.制备该种催化剂孔结构的方法有硬模板法,软模板法与非模板法,其中硬模板法需要在实验后除去模板,软模板法的模板会随着高温除去,非模板法的制备过程没有模板的参与。本文根据近年文献的整理,着重阐述和比较各制备方法的优劣,结合常用的修饰手段总结各制备方法的变化趋势和发展方向,并对后续研究中制备方法的使用前景做出判断
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利用扫描电镜分析了自耗电极和电渣重熔钢中夹杂物的特征,结合热力学计算,分析了氧硫复合夹杂物在电渣重熔过程中的转变机理。结果表明,电渣重熔采用气氛保护结合脱氧操作可以将自耗电极全氧质量分数由0.0017%降低至0.0008%。电渣重熔之后钢中小于3 μm夹杂物的比例显著增加。自耗电极中的夹杂物为CaS与含质量分数3%和11%左右MgO的CaO–Al2O3–SiO2–MgO结合的两类复合夹杂物。电渣过程未被去除的氧化物夹杂中的SiO2被钢液中酸溶铝还原,保留至电渣锭中。电渣锭中含约1%MgO和2%SiO2且成分均匀的CaO–Al2O3–SiO2–MgO是在电渣过程中新生的夹杂物。自耗电极中的CaS通过分解为钢液中溶解Ca和S,以及通过与液态氧化物夹杂中Al2O3反应的途径在电渣过程被去除。电渣锭中低熔点氧化物夹杂周围环状CaS是钢液凝固过程中溶解S、酸溶铝Al与氧化物夹杂中CaO的反应产物,高熔点氧化物夹杂周围环状CaS是钢液凝固过程中Ca和S偏析后反应新生的夹杂物。复合夹杂物中补丁状CaS是在电渣重熔钢液冷却过程中由复合夹杂物熔体中析出的
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第一篇 水与废水物化处理的原理与工艺 第一章 绪论 第二章 混凝 第三章 沉淀与澄清 (Sedimentation, or settling and Clarification) 第四章 气浮(Flotation) 第五章 过滤(Filtration) 第六章 消毒(disinfection) 第七章 氧化还原(Oxidation and Reduction) 第八章 膜技术(membrane technologies) 第九章 软化与除盐(Softening and Salt Removal) 第二篇 废水物化处理的原理与工艺 第一章 废水生物处理概述 第二章 废水生物处理基本原理 第三章 废水好氧生物处理工艺(1)——活性污泥法 第四章 废水好氧生物处理工艺(2)——生物膜法 第五章 废水好氧生物处理工艺(3)——其它工艺 第六章 厌氧生物处理工艺 第七章 生物脱氮除磷工艺 第八章 废水天然生物处理工艺 第九章 污泥的处理与处置
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以具有良好脱氮效果的改性沸石为原材料,制备抗菌吸附材料.将其用于处理大肠菌群浓度和氨氮含量较高的市政污水厂二级出水结果表明,分别采用银、锌和铜三种金属离子制备抗菌吸附材料,其中银离子的抗菌性能最好,有助于氨氮的去除.最佳制备条件为:AgNO3用量85mg·g-1,pH6~7,制备时间120min,制备温度40℃,转速150r·min-1.优化后材料的载银量为49.79mg·g-1.将该材料应用于再生水处理,在混合投加抗菌吸附材料0.5g·L-1和沸石2g·L-1条件下,反应120min,该材料的杀菌率98.87%,氨氮去除率66.54%,剩余氨氮的质量浓度为8.36mg·L-1,出水达到城市杂用水水质指标
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第一篇 污水的物理化学处理方法 第一章 绪 论 第二章 水体的自净及水污染控制的基本方 法、工艺流程 第三章 混 凝 第四章 沉淀与澄清 第五章 过 滤 第六章 消 毒 第七章 气 浮 第八章 氧化还原 第九章 膜分离 第十章 其他物化方法 第十一章 水的软化与除盐 第十二章 循环水的冷却和稳定 第二篇 污水的生物处理方法 第一章 概 述 第二章 好氧生物处理(原理与工艺) 第三章 厌氧生物处理 第四章 营养元素的生物去除 第五章 天然条件下的生物处理 第六章 污泥的处理与处置
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光无源器件是光纤通信设备的重要组成部分,也是其它光纤应用领域不可缺少的元器件。本书对光无源器件的基本原理、制造工艺、测试方法和实际应用作了详细的叙述;对当今光无源器件的最新成果作了全面的介绍;对今后的发展方向作了深入的分析和探讨书中对光纤连接器、光衰减器、光耦合器、光波分复用器、光隔离器、光开关、光调制器进行了重点介绍。这些器件有些已大量用于光纤通信系统,有些将逐步用于光纤通信系统。对于这些器件,书中除阐述其原理之外,还重点论述了它们的内部结构并介绍了关键零部件的设计机理材料选用原则以及加工工艺。对器件的国际和国家标准也作了介绍。相信将有助于读者正确地选用器件、合理地使用器件
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