8.1 组合变形的概念及工程实例 8.2 两相互垂直平面内的弯曲 8.3 拉伸（压缩）与弯曲 8.4 扭转与弯曲 8.5 连接件的实用计算法 8.6 铆钉连接的计算

本课程主要研究：（1）机械系统的运动学和动力学分析，包括各种机构的结构分析、运动分析和受力分析，机器动力学问题。（2）一般工作条件和常用参数范围内的通用机械零部件的工作原理、结构特点、基本设计理论和设计计算方法。（3）机械系统方案的设计与选择

1.1 全世界半导体市场 1.2 集成电路发展史 1.3 摩尔定律(Moore’s Law) 1.4 集成电路的分类 1.5 数字集成电路设计的挑战 1.6 集成电路设计方法

中国科学技术大学：《超大规模集成电路设计（VLSI）》课程教学资源（设计实验）Cadence IC 设计实验（Diva Interactive Verification）

• Cortex-M3指令集简介 • 汇编语言基础 • 数据传输指令 • 数据处理指令 • 条件转移指令 • 一些有用的新指令 • 子过程 • 内积计算 • 卷积计算

在建筑设计中，形式是非常重要的内容。其形体的设计乃至围合空间的界面设计，都涉及形态构成的知识。运用平面构成和立体构成的方法把这些要素组织起来，使它们符合形态构成的规律，创造美的建筑形式。这是我们学习形态构成知识的目的

4.1 模糊逻辑的数学基础 4.1.1 模糊集合 4.1.2 模糊集合的表示方法 4.1.3 模糊集合的运算 4.1.4 隶属函数确定方法 4.1.5 模糊关系 4.2 模糊逻辑的推理 4.2.1 模糊命题 4.2.2 模糊逻辑 4.2.3 模糊语言 4.2.4 模糊推理 4.3 模糊控制系统概述 4.3.1 模糊控制系统的构成 4.3.2 模糊控制系统的原理 4.4 模糊控制器原理 4.5 模糊控制器设计基础 4.6 双入单出模糊控制器设计 4.6.1 模糊化 4.6.2 模糊控制器规则、模糊关系 4.6.3 清晰化 4.6.4 控制表计算程序

9.1 基于C54x的DSP最小系统设计 9.2 C54x外部总线结构 9.3 存储器扩展 9.4 A/D、D/A与DSP的接口技术 9.5 Bootloader功能的实现 9.6 C54x系统设计实例 9.7 DSP系统的调试与抗干扰措施

5.1 PCB板的设计技巧 5.2 规则校验 5.3 PCB报表输出 5.4 类和组合 5.5 内电层 5.6 PCB板3D显示 5.7 打印输出文件 5.8 项目实训

本章主要内容： · 综合评分法、综合平衡法、排队打分法； · 水平数不同的正交表的使用，包括直接套用混合正交表、并列法、拟水平法、混合水平有交互作用的正交设计； · 活动水平法、组合因素法；分割试验法；部分追加法