实践证明,大多数宝石原料都必须经过一定的加工琢磨工艺处理后,方能显示出其完美 品质,“玉不琢,不成器”,就是这个道理。越是高档宝石,越需要精细的设计加工才能获得 更为理想的佳品,因此,宝石加工工艺的优劣是决定宝石价值和档次高低的重要依据。 宝石的加工开始于10000多年前的旧石器时代,人们最早期的手工劳动作品是不成对称 型的装饰品。在旧石器时代末期至新石器时代,宝石加工工艺不断提高,人们学会了抛光

一、设计应掌握的基础资料 进行活性污泥系统的工艺计算和设计时，首先应比较充分地掌握与废水、污泥有关的原始资料并确定 设计的基础数据，主要有： ①废水的水量、水质及其变化规律； ②对处理后出水的水质要求； ③对处理中产生的污泥的处理要求； ⎯⎯以上属于设计所需要的原始资料

Fe3Si基合金由于有序相的出现而导致的很强的环境脆性和本征脆性,使其难以进行机械加工和热加工.依据挤压能够提高材料塑性的原理,系统地研究了Fe3Si基合金的温挤压工艺.利用温挤压开坯技术,实现Fe3Si基合金的低温轧制.通过实验得出了Fe3Si基合金温挤压工艺的各项参数

5.1基本概念 5.2工件加工时的装夹与基准 5.3工艺路线的制定 5.4零件的工艺性分析与毛坯选择 5.5典型零件加工工艺过程举例

对比研究了FGH95合金在不同热加工工艺和热处理制度下合金的组织及γ'的分布,用光学显微镜、扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)观察了不同热处理制度处理后合金的组织及时效后γ'的中心暗场相,测试了室温(20℃)和高温(650℃)材料的拉伸性能,并对高温瞬时断裂区断口进行了对比分析.结果表明:相同热处理工艺,HIP温度越高,时效析出的γ'相尺寸越大;不同热处理制度均能够改变γ'的分布;盐浴冷却明显增大中等尺寸γ'相数量,显著提高合金高温塑性

采用套管法(PET)制备Bi系高温超导带材,进行了冷压工艺的优化研究。试验结果表明,Bi系带材所能承受的压力有一个限值,若超过这个限值后,密度虽可提高,但晶粒破碎严重Jc值反而降低。带材优化的冷压工艺参数是838℃/60h+冷压+838℃/60h冷压+838℃/60h.第1次压力为2GPa,第2次2.5GPa;冷压压下速率为1.5×10-4mm/s.同时研究还表明冷压的主要作用是提高带材的致密度和晶粒取向度,最终改善了带材的超导性能

以水平连铸圆坯连铸生产工艺为研究对象,通过射钉实验并采用Fluent数值模拟软件建立凝固传热模型,研究了在不同工艺条件下圆坯结晶器内的温度场分布与凝固传热过程,并对铸坯质量进行了相关的检测分析.通过本研究进一步明确了结晶器内钢液的温度场分布,及不同拉坯工艺对结晶器内钢液温度场变化的影响.结果表明:通过射钉实验并采用Fluent数值模拟软件建立凝固传热模型,可以有效分析水平连铸钢液的凝固传热过程,对改善钢水质量有积极作用

通过本章的学习，将能够： 1. 画出典型的亚微米 CMOS IC 制造流程图； 2. 描述 CMOS 制造工艺14个步骤的主要目的； 4. 讨论每一步 CMOS 制造流程的关键工艺

基准:用来确定生产对象几何要素间几 何关系所依据的那些点、线、面。 基准可分为:设计基准、工艺基准 工艺基准又可分为:工序基准、定位基准、 测量基准和装配基准等

研究了60Si2MnA线材控轧控冷工艺参数对所析出的珠光体的影响.结果表明:在其他工艺参数相同的情况下,珠光体平均片层间距主要取决于吐丝到集卷过程的冷却,这一过程冷速越快,珠光体平均片层间距越小;珠光体平均片层间距随着吐丝温度或终轧温度的升高呈下降的趋势;终轧后快冷容易出现退化珠光体,并巨其含量随相变区冷速的加快而明显增多;较低的终轧温度使珠光体球团直径明显减小