1.常温下O2是气体而硫是固体,从它们的结构加以说明。 2.比较O2与O3的性质和分子结构。 3.比较硫在固态、液态和气态的分子结构

用氢轻度还原仲钨酸铵(APT)所得兰钨的组成随还原温度不同而变化。在275℃为非晶态铵钨青铜(ATB);在325℃为结晶态ATB;随着还原温度升高,ATB含量逐渐减少,在575℃的试样中不存在ATB。超过325℃时,出现W20O58,其含量随温度升高而增加,在525℃达到最大值,然后随温度继续升高而迅速减少。在525℃至575℃之间,还原产物的相组成发生显著变化,由ATB和W20O58组成的物相迅速转变为由WO2、β-W和α-W所组成的物相。本文给出了兰钨的相组成与APT还原温度的定量关系。与用氢还原WO3相比,在APT的轻度氢还原过程中,β-W出现的温度范围广,且含量高。在450℃用氢还原APT,当还原时间为5min时,产物是结晶态ATB;随着还原时间延长,将出现W20O58,并逐渐增多,而ATB的含量则逐渐减少。本文实验地研究了在450℃用氢还原APT时所得兰钨的相组成与还原时间的关系

第10章稳恒磁场 10-1由毕一沙定律dB=x 4元r 可得 (a,o,o)点,dB= 42xi)=-2k 4na HoIdl (,a,o)点,dB=020)=0

铁矿石烧结烟气中含有较高浓度的CO（体积分数0.5%～2%），因此对其进行CO脱除意义重大。为了探究不同类型催化剂的催化效果，采用浸渍法制备了Pt涂层蜂窝金属催化剂和铁铈氧化物催化剂，并通过X射线荧光光谱分析（XRF）对其组分含量进行了分析。二者在模拟烧结烟气中进行CO脱除性能的对比实验，活性测试表明，不同CO初始体积分数、烟气温度以及水汽含量对CO催化氧化的脱除效率影响较大。当模拟烟气中不含水汽的时候，二者在180 ℃及更高温度下对CO的脱除效率均能达到60%以上。反应温度为180 ℃，水汽体积分数为11.7%时，Pt负载型催化剂中的CO转化率为63.9%，而该条件下Ce改性Fe2O3催化剂的CO转化率仅为34.9%。当温度在180～300 ℃范围内，Pt负载型催化剂具有较好的抗水性，且继续升高温度，水汽体积分数增加对催化剂效率的负面影响更显著。如水汽体积分数从0增加到27.1%时，与180 ℃时的催化效率相比，Pt负载型催化剂在240 ℃时的催化效率由73.9%降至62.3%，降幅远远增大。另外，对这两种催化剂进行了抗硫性测试。当水汽体积分数为0时，Ce改性Fe2O3催化剂抗硫性更佳，但当SO2和水汽同时存在的情况下，Pt负载型催化剂具有更好的抗硫性。因此，在实际烧结中建议采取高效的脱硫措施并布置脱水层以减少其对于催化剂的负面影响

网络函数的频率特性 网络函数的频率特性也称网络的频率响应。若 将网络函数H(s)中的s改为j,那么就得到网络 的频率响应H(o)=A()∠q(),其中A(o)称幅频 特性,φ(o)称相频特性

在CaO基精炼渣中加入BaO和B2O3进行改质，对改质后的精炼渣进行熔化性能和脱硫性能的实验研究.结果表明，BaO可以降低精炼渣的熔点和粘度，有效地改善钢-渣反应的动力学条件，同时增强精炼渣的脱硫能力，当BaO含量为15%～25%时，脱硫率稳定在90%以上；而B2O3对精炼渣的脱硫率无明显影响，可取代CaF2作为助熔剂加入

第七章基性岩类 一、概述 本类岩石在化学成分上的特点是,SiO2含量低至中等(45 53%),CaO、Al2O3、FeO、MgO含量较高,尤其是前二者,Na2O 和K2O低。岩石主要由辉石和斜长石组成;可含少量橄榄石、角 闪石、黑云母、石英、碱性长石辉石多为单斜辉石(单斜晶系 )和紫苏辉石(斜方晶系),斜长石则为基性斜长石。岩石呈 深灰色或灰黑色,颜色一般较深,色率35~65,比重较大

第十七讲曲线积分 课后作业: 阅读:第五章第一节:曲线积分pp.142-151 预习:第五章第二节:Gren公式pp.152--158 作业:习题1:p152:2;3;4;7;8;9;10. 补充题 1.计算下列第一类曲线积分 (1)[(x+y)dl其中C为以0O,O,A(1,O),BO,1)为顶点的三角形的三条边。 [(x0+y3)d,其中C为星形线:xaos+=asnt(0s2m) (3)[(x2+y2+z2)dl,其中C为螺线

主要为从事微电子材料抛光液与清洗剂的开发应用、生产以及销售。改进微电子产品生产工艺、提高其产品质量、降低其生产成本为目的。 生产产品主要包括： ➢ 以“FA/O 超大规模集成电路（ULSI）多层布线介质及铜布线化学机械全局平面化（CMP）纳米磨料抛光液”为代表的国际首例高技术产品； ➢ 以“FA/O 集成电路衬底硅片纳米磨料抛光液”、“FA/O 电子材料清洗剂、半导体材料切削液、倒角液、磨削液、活性剂”为代表的高技术更新换代产品。 产品主要应用于超大规模集成电路（ULSI）衬底半导体材料、半导体器件、正扩大应用于电视机玻壳，液晶显示屏、液晶显示屏基片玻璃、高档金属材料加工、蓝宝石、不锈钢模具及增加二次采油率等领域

利用金属原位分析仪定量分析了过程Al系夹杂的数量,并用一种深度侵蚀的方法观察了夹杂物的三维真实形貌.对过程全氧(T.O)、[N]含量变化进行了跟踪.通过延长RH合金化后的纯循环时间对过程洁净度进行了评价.结果表明:RH在合金化后保持8~10 min的纯循环时间T.O可降低到30×10-6以下;废钢加入会极大影响钢液的洁净度,合金化完毕后应避免废钢加入;加Al 5min后夹杂物数量达到最大,为7.02mm-2,主要为大型的团簇状夹杂,经过纯循环后,夹杂物数量、尺寸均有较大的降低