采用金相显微镜、扫描电子显微镜、电化学实验和浸泡实验研究了打印角度30°、45°和60°的SLM-Ti6Al4V试样的组织结构及其在NaF溶液中的腐蚀行为。结果表明，三种试样的组织结构都是原β晶粒内部交叉分布针状α'相；打印角度45°试样中针状α'相尺寸与微观结构晶格畸变程度最小。电化学测试结构表明，三种试样在NaF溶液中的腐蚀行为特征都是随溶液浓度增加，由自发钝化逐渐转变为活性溶解，其临界氟离子浓度分别处于0.0005～0.00075、0.00075～0.001和0.0005～0.00075 mol·L?1。浸泡试验结果表明，当NaF浓度低于临界氟离子浓度的时候，试样表面基本保持完整，而高于临界值的时候试样表面发生活性溶解。此外，对比三种试样的耐腐蚀性能可以发现，打印角度为45°试样的耐腐蚀性能优于其他试样的性能

碳/碳复合材料作为热防护材料多用在高超声速飞行器鼻锥、机翼前缘等位置。为准确预测其传热及烧蚀响应，采用多场耦合策略，考虑外部流场热化学非平衡效应、固体材料传热以及材料表面烧蚀，建立高超声速气动热环境下碳/碳复合材料的流?热?烧蚀多场耦合模型，预测碳/碳复合材料瞬态温度场分布、烧蚀速率以及烧蚀外形变化等。计算得到材料模型驻点区壁面温度和热流值随着时间的推移发生了显著的变化，初始时刻热流值较大，1 s时驻点热流密度为17.22 MW?m?2，随着时间推移，壁面温度增大，驻点区温度梯度减小，热流值也减小，30 s时驻点热流密度为10.22 MW?m?2。材料模型驻点区的温度较高，材料表面反应活跃，烧蚀较为严重，而模型侧面只发生少量烧蚀，烧蚀前后材料模型外形发生一定的变化，前缘半径增大，30 s时材料驻点烧蚀深度为17.47 mm。结果表明：在高超声速气动热环境下，碳/碳材料模型发生一定的烧蚀后退，导致外部流场以及热载荷发生变化，采用流?热?烧蚀多场耦合模型可有效预测不同时刻材料的传热及烧蚀响应，为热防护系统的设计提供一定的参考

相变储能技术的发展对于促进新能源开发和提高能源利用效率具有非常重要的意义。相变材料由于具有高储能密度和小体积变化等优势引起了人们的广泛关注。然而，相变材料在固–液相转变过程中易发生液体泄漏而限制了其应用。因此，人们选择用多孔支撑材料来解决相变材料的泄露问题。介孔二氧化硅材料由于具有良好的物理化学稳定性、生物相容性、阻燃性能、低毒性、耐腐蚀性、尺寸可控、表面形貌可调和高比表面积等优点，其作为载体材料能综合提高相变复合物的各方面性能并拓宽相变储能材料的应用空间。对近年来国内外关于介孔二氧化硅载体的孔尺寸、孔结构和孔表面性质对相变材料结晶行为的影响等方面进行了综合分析，并对今后提高介孔二氧化硅相变材料储能效率的研究方法的前景做了展望

采用交流阻抗谱研究了无电镀镍浸金处理电路板在模拟电解质溶液(0.1mol·L-1 NaHSO3)中的电化学腐蚀行为,并结合体视学显微镜、扫描电镜、X射线能谱分析等手段分析了试样表面腐蚀产物形貌、组成和镀层失效机制.无电镀镍浸金处理电路板在NaHSO3溶液中的耐蚀性较差,浸泡12h试样表面局部即发生变色,伴随有微裂纹的产生.电解液能够通过裂纹直接侵蚀Cu基底,并在微裂纹周围生成较多的枝晶状结晶产物,其主要组分为Cu2S.该结晶腐蚀产物的不断生成使局部区域中间Ni过渡层与Cu基底结合部位存在较大的横向剪切应力,最终造成Ni镀层的脱离与鼓泡现象

采用无水电解法提取不锈钢中存在的典型夹杂物，通过扫描电子显微镜观察夹杂物三维形貌，并根据元素组成对夹杂物进行分类和形貌分析，对具有相同化学成分但不同三维形貌的夹杂物进行了表征和归纳。利用FactSage 7.0热力学软件，对不同夹杂物的平衡状态进行了计算，研究了温度和钢液成分对于夹杂物平衡的影响，并得到相应的平衡相图。结果表明，无水电解可以有效地将不锈钢中夹杂物完整地提取出来，避免了金相法带来的误差，可以更加清晰的观测夹杂物的三维形貌；经扫描电子显微镜观察和测量，较大的氧化铝夹杂物表面较为容易出现钛元素的富集区域，且大部分夹杂物形貌主要为球状和表面较为光滑的多面体状，直径一般不大于5 μm。通过热力学计算得到，钢中夹杂物的生成与钢中元素质量分数密切相关，在1873 K时，Mg、Ti、Si元素质量分数的不同会导致生成不同的夹杂物

1、 金相显微镜构造及使用（2 学时） .3 2、 金相试样的制备（2 学时） .7 3、 铁碳平衡组织观察（2 学时） .10 4、 显微硬度的测定与数码显微摄影（2 学时）.14 5、 金属的塑性变形与再结晶（3 学时） .21 6、 钢的奥氏体晶粒度的测定（3 学时） .24 7、 淬火钢中马氏体形态观察（3 学时） .28 8、 合金的流动性及其测定（2 学时） .30 9、 典型铸锭组织分析（2 学时） .33 10、 典型焊接接头显微组织观察（2 学时） .35 11、 冲压模具的结构分析与拆装（2 学时） .38 12、 钢的淬透性测定（2 学时） .41 13、 钢的热处理及热处理后的显微组织与性能（4 学时） .43 14、 渗碳目的及渗碳后组织观察（2 学时） .49 15、 一次摆锤冲击弯曲试验（2 学时） .51 16、 断裂韧性 K1C 的测定（4 学时） .55 17、 硬度的测定（2 学时） .59 18、 低碳钢的静拉伸实验（2 学时） .63 19、 X 射线晶体分析仪介绍及单相立方晶系物质粉末相计算（2 学时）.67 20、 利用 X 射线衍射仪进行多相物质的相分析（2 学时） .69 21、 透射电子显微镜的结构、样品制备及观察（2 学时） .72 22、 扫描电子显微镜、电子探针仪结构与样品分析（2 学时） .75 23、 常用结构钢组织观察（2 学时） .77 24、 常用铸铁不同状态组织观察与分析（2 学时）.81 25、 齿轮钢和轴承钢金相组织观察（2 学时）.83 26、 工具钢、模具钢在不同热处理状态下的显微组织（2 学时）.86 27、 常用有色金属与特种合金的组织观察（2 学时） .95 28、 材料表面预处理综合实验(4 学时) .99 29、 金属高温氧化速度的测定（2 学时） .101 30、 电极电位和极化曲线测定（4 学时） .104 31、 动电位扫描测定不锈钢点蚀电位（2 学时） .108 32、 不锈钢表面电化学合成导电涂层的工艺实验（4 学时）.111 33、 金属材料热处理综合实验 .115 34、 附录 1 电化学试样的制备 .120 35、 附录 2 HDV-7 型恒电位仪使用方法 .121

§16.1 有机硫化合物的分类 §16.2 硫醇和硫酚 16.2.1 硫醇和硫酚的命名 16.2.2 硫醇和硫酚的制备 16.2.3 硫醇和硫酚的物理性质 16.2.4 硫醇和硫酚的化学性质 §16.3 硫醚 16.3.1 硫醚的制备 16.3.2 硫醚的性质 §16.4 磺酸 16.4.1 磺酸的命名 16.4.2 磺酸的制备 16.4.3 磺酸的物理性质 16.4.4 磺酸的化学性质 §16.5 芳磺酰胺 §16.6 烷基苯磺酸钠和表面活性剂 16.6.1 烷基苯磺酸钠 16.6.2 表面活性剂 §16.7 离子交换树脂 16.7.1 阳离子交换树脂 16.7.2 阴离子交换树脂 §16.8 有机磷化合物 16.8.1 烷基磷的结构 16.8.2 有机磷化合物作为亲核试剂的反应 16.8.3 磷酸酯 16.8.4 有机磷农药 §16.9 有机硅化合物 16.9.1 有机硅化合物的结构 16.9.2 卤硅烷的制备 16.9.3 卤硅烷的化学性质 16.9.4 有机硅化合物在合成中的应用

综述了黄铁矿在选矿过程中有关的电化学行为及工作机理，重点讨论了黄铁矿结构特性、溶液中氧化、金属离子作用和抑制剂对黄铁矿电化学行为的影响；此外，还讨论了磨矿过程中电偶相互作用、研磨介质形状、介质材料和研磨气氛对研磨中黄铁矿电化学行为的影响。其中黄铁矿晶体结构的不同对黄铁矿表面的氧化具有较大影响，从而间接的影响黄铁矿的可浮性，半导体性质对黄铁矿的导电率具有显著的影响；同时适度的氧化有利于黄铁矿的无捕收剂浮选，而强烈的还原电位或氧化电位会抑制黄铁矿的浮选；电位的增加，对铜活化黄铁矿有不利影响，主要原因是电位增加导致活化Cu+的浓度降低，同时黄铁矿表面被铁氧化物覆盖阻碍了铜离子的吸附。抑制剂的加入可以直接参与捕收剂与黄铁矿之间的氧化还原反应，从而抑制黄铁矿的浮选；同时磨矿介质及气氛条件的不同也会影响黄铁矿电化学行为

以Ti、Al和Cr为靶材,采用阴极离子镀在YT14硬质合金刀具表面制备一层AlTiCrN涂层,通过扫描电镜、能谱仪和X射线衍射仪分析了其表面和界面形貌、化学元素组成和物相,并用线扫描和面扫描研究了涂层中化学元素在结合界面处扩散机理.用划痕法表征其界面层结合强度,对界面结合机理进行了讨论.AlTiCrN涂层的物相主要以AlN、CrN和TiN为主,涂层在(111)晶面具有很强的择优取向.涂层中Al、Ti、Cr和N原子数分数高于基体,在结合界面处呈阶梯状过渡分布,基体中C原子扩散进入TiN、AlN和CrN晶格点阵中,形成明显的扩散层.涂层结合界面为机械+扩散形式,其结合方式主要是由吸附结合、扩散结合和化合结合方式组成.划痕过程中涂层经历弹性变形、塑性变形和涂层剥离三个阶段,界面结合强度为59.2N

通过分析生物质合成气气氛下，不同组分复合球团（添加和未添加生物质）的还原速率、还原度、表面微观结构和失重变化规律．对球团中添加生物质的作用机理以及含生物质球团还原过程的限制性环节展开研究．添加生物质的复合球团表面结构比无生物质球团疏松，孔隙率高，有利于后续还原的热质传递，增加产物还原度，降低反应活化能；复合球团的还原以收缩核方式进行，在1123~1323K温度范围内，界面化学反应是两种球团还原反应的主要控速环节；添加生物质后，有利于界面化学反应的进行．使得球团的还原表观活化能由95．448kJ·mol-1降低到68．131kJ·mol-1．