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在研究某些实际问题时,经常无法直接得到各变量之间的联系,问题的特征往往会给出关于变化率的一些关系。利用这些关系,我们可以建立相应的微分方程模型。从另一个方面来讲,从微小的变化量来研究函数变化的规律,微分提供了一种人们认识系统更加深入的描写和刻画。从这个角度说,微分方程模型在模拟客观事物时更加具有机理性和本质性
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一、实验目的 1. 熟悉 THBDC-1 型 控制理论·计算机控制技术实验平台及“THBDC-1”软件的使用; 2. 熟悉各典型环节的阶跃响应特性及其电路模拟; 3. 测量各典型环节的阶跃响应曲线,并了解参数变化对其动态特性的影响。 二、实验设备 1. THBDC-1 型 控制理论·计算机控制技术实验平台; 2. PC 机一台(含“THBDC-1”软件)、USB 数据采集卡、37 针通信线 1 根、16 芯数据排线、USB 接口线; 三、实验内容 1. 设计并组建各典型环节的模拟电路; 2. 测量各典型环节的阶跃响应,并研究参数变化对其输出响应的影响; 四、实验原理 自控系统是由比例、积分、微分、惯性等环节按一定的关系组建而成。熟悉这些典型环节的结构及其对阶跃输入的响应,将对系统的设计和分析十分有益
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本课程是电子信息工程、通信工程、计算机及物理等专业本科生的专业基础课,本课程的主要任务是学习常用的半导体器件的结构、导电机制、伏安特性及其主要参数,在此基础上进一步学习各种电子电路的基本组成、工作原理和分析方法,使学生初步掌握电子电路的分析计算和设计方法,以便为学习数字电子技术、高频电路、通信电子线路和信号与系统等后续课程提供必要的基础理论知识。在学习本课程前学生需要具备工程数学、物理和电路分析等方面的知识
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热轧双金属复合板由于其优良性质而得到广泛使用,而如何改善其结合性能也成为业界内的研究热点问题.本文尝试采用分子动力学模拟的方法对316L/Q345R双金属板的高温结合性能进行系统研究.在建立316L/Q345R体系的原子结构模型的基础上,使用MD模拟方法对316L/Q345R体系的热压复合过程进行模拟,其中采用嵌入原子势函数来描述Fe、Cr和Ni之间的相互作用.分析了不同温度与压缩应变率对热压复合变形机制以及扩散层厚度的影响,并探讨了添加金属层对界面结合性能的改善效果.研究表明:温度的提高有利于形成较厚的扩散层,当双金属热压复合温度接近熔点时,此时在双金属复合界面获得的扩散层厚度远大于在较低温度复合时的扩散层厚度;应变率的提高会降低扩散层厚度,这主要因为在达到相同的压缩应变时,随着应变率增大和压缩时间缩短,原子的扩散时间缩短;在双金属之间添加一个晶格厚度的Ni层后,复合界面扩散层厚度比不含Ni复合时增加了134.5%,表明添加镍层能够明显提高扩散层厚度,但添加铬层对提高扩散层厚度的影响不大
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近年来,由于大规模集成技术的日臻成熟,各种计算机的广泛普及和各种快速傅里叶变换算法的涌现,人们对离散时间信号与系统的研究兴趣与日俱增,过去一些被认为是不切实际的设想,今天已成为现实,一些模拟电路无法涉及的领域,今天已找到了用数字电路实现的方法,离散时间信号与系统正是在这种情况下得到了突飞猛进的发展。 3.1 离散时间信号 3.2 常用序列 3.3 序列运算和序列的分解 3.4 序列的相关函数 3.5 差分方程及其解结构 3.6 离散时间系统
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第五章离散时间系统的时域分析 5.0引言 一、连续时间信号、连续时间系统 连续时间信号: f(t)是连续变化的的函数,除若干不连续点之外对 于任意时间值都可以给出确定的函数值。函数的波形都是具有平滑曲线的形状,一般也称模拟信号
文档格式:PDF 文档大小:923.92KB 文档页数:8
工业中常用带埋管的移动床来加热或冷却固体颗粒物料,其过程涉及颗粒流与管壁间的复杂传热,而颗粒绕流圆管的流动过程对其传热效果起着决定性作用.为简化描述颗粒的流动过程,通过分析颗粒绕流圆管的特性,建立了拟漏斗流模型,并给出了模型所需颗粒绕流圆管描述参数的取值范围,模型可用以求取颗粒绕流圆管的速度场和时长等参数.建立了埋管移动床实验系统,考察了颗粒绕流顺排管束的过程;同时利用离散单元法(DEM)对该过程进行数值模拟,获得了颗粒绕流圆管的流动过程,并利用移动床实验结果对比验证了离散单元法数值模拟结果;最后,对比了基于拟漏斗流模型的计算结果和离散单元法数值模拟结果,并根据此结果对拟漏斗流模型的描述参数进行了确定
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6.1 概述 6.2 高速多功能DAQ主板 6.3 模拟输入信号的调理 6.4 高速采集及存储系统设计 6.5 时序控制逻辑设计 6.6 DDS信号源的设计
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11.1 单总线串行扩展 11.1.1 单总线系统的典型应用-DS18B20的温度测量系统 11.1.2 单总线DS18B20温度测量系统的设计 11.2 SPI总线串行扩展 11.3 I2C总线的串行扩展 11.3.1 I2C串行总线系统的基本结构 11.3.2 I2C总线的数据传送规定 11.3.3 AT89S52的I2C总线系统扩展 11.3.4 I2C总线数据传送的模拟 11.3.5 利用I2C总线扩展E2PROM AT24C02的IC卡设计
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