制备出P-型半导体超细氧化亚铜,并将其应用于光催化降解对硝基苯酚,通过单因素实验确定主要影响因素和水平后,利用响应曲面法(RSM)对超细氧化亚铜的光催化降解的主要影响因素进行优化.通过分析实验结果,建立了超细氧化亚铜光催化降解对硝基苯酚的二次多项数学模型,预测处理最佳实验条件为:对硝基苯酚溶液的质量浓度为30mg·L-1,H2O2滴加量为0.28mL,pH3.64,氧化亚铜投加量为0.11g.在最佳条件下进行验证实验,发现真实脱色率与预测脱色率具有良好一致性,相对误差仅为3.02%

(1)认识奥陶系下统灰岩岩溶发育条件及发育规律。 (2)了解奥灰岩溶裂隙水储存、运动和富集的特点及形成较大供水水源地的条件

研究了异养无光照条件下不同碳源、氮源和碳氮质量比对小球藻生长及叶黄素产生的影响.结果表明,葡萄糖和硝酸钾分别是支持小球藻USTB01持续快速生长的最佳碳源和氮源.以葡萄糖和硝酸钾分别作为唯一碳源和氮源时,在初始氮质量浓度都为0.28g·L-1情况下,碳氮质量比为25:1是促进小球藻生长的优化控制条件.硝酸钾是促进小球藻USTB01叶黄素生物合成的最佳氮源,但在碳氮质量比从15到30的范围内,小球藻细胞中叶黄素含量随碳氮质量比的升高而降低

采用有限元软件ANSYS/LS-DYNA建立了15个颗粒与基板的冷喷涂沉积模型,通过多颗粒沉积模型预测工艺条件、不同颗粒/基板组合的沉积行为和微观形貌;制备了Al和Cu冷喷涂涂层,观察了涂层截面形貌和颗粒变形特征,并与模拟结果进行对比.结果表明,多颗粒沉积模型可预测喷涂条件对颗粒沉积过程及涂层微观特征的影响,以及不同颗粒/基板组合的界面微观形貌.当碰撞速度低时,颗粒变形不充分,颗粒交界处易形成孔洞;随着速度增加,颗粒流变填充孔洞,涂层致密.与颗粒相比,硬基板涂层/基板界面平滑,机械互锁作用小;软基板形成射流状金属挤入颗粒之间,增加结合作用

采用Gleeble 1500型热模拟试验机进行单轴压缩实验,研究了Fe3Al基合金在温度为850℃、应变速率为10-3s-1条件下的组织演变.结果表明:在本实验变形条件下,Fe3Al基合金能够发生动态再结晶.变形初期,Fe3Al可以通过晶界弓弯机制形成动态再结晶核心,即发生了不连续动态再结晶现象,但再结晶核心不易长大.随着应变量的增加,通过连续动态再结晶形成一定量的再结晶细小晶粒

测定了3CrMnMoVS钢过冷奥氏体连续冷却转变曲线(CCT曲线),并利用CCT曲线着重分析该钢在中等冷速(200—1000℃/h)下连续冷却后的光学和薄膜金相组织。结果表明,在冷却速度大于0.72℃/S条件下连续冷却,金相组织主要是板条马氏体。空冷条件下,其金相组织主要是中温转变产物:B粒+B上+B下的精细混合组织,且基体上弥散分布细小颗粒状VC

对氧气复吹转炉热模型试验炼钢过程中的冶金反应进行了理论解析,并提出了一个适合于从位于炉底中心位置的透气元件向熔池内部吹入惰性气体的搅拌条件下,可以描述复吹过程中熔池内部的成分和温度变化的数学解析模型,而且模型的计算结果与热模型试验的实测结果相一致

第一章电路的基本概念 1.1电路的作用和组成 1.2电路的基本物理量 1.3电阻、电容和电感元件 1.4电源元件 1.5电路的工作状态 1.6电路的基本定律 1.7电路中电位的概念及计算

用金相显微分析、扫描电镜分析及能谱分析等方法研究了Sr对ZK60镁合金晶粒细化的影响.结果表明:添加少量的Sr对ZK60镁合金有很好的组织细化效果,但其细化效率受Sr加入量和熔体保温时间的影响较大.在给定熔体保温时间的条件下,随着Sr质量分数从0.01%增加到0.1%,晶粒细化效率逐渐提高.在给定Sr加入量的条件下,当熔体保温时间为20~80min时,晶粒细化效率随熔体保温时间的延长而提高;当熔体保温时间超过80min后,晶粒细化效率随熔体保温时间的延长而降低

采用正交试验的方法,研究了电脉冲处理对热镀锌镀层生长动力学的影响.以合金层生长速率时间指数为评价指标对电脉冲处理效果进行了优化.正交试验结果表明,电脉冲处理参数中电容量是主要影响因素,处理时间影响不明显,在电容量200μF,电压700 V,频率2 Hz,处理时间30 s的条件下作用效果较好.在此参数条件下的热镀锌实验结果表明:合金层的生长受到抑制,厚度减薄,组织变得均匀致密;合金层生长速率时间指数由0.717下降到0.428,合金层的生长方式由界面反应和扩散联合控制转变为仅受扩散控制