重点掌握ROM/RAM的电路结构,工作 原理和主要控制端的功能, 掌握ROMRAM位扩展和字扩展的方法 掌握ROM(RAM)的基本应用  第1、2学 时：半导体存储器RAM、ROM  第3、4学 时：ROM、RAM的应用  第5、6学 时：PLD（PAL、PLA、GAL）

第六章异步时序逻辑电路 异步时序逻辑电路中没有统一的时钟脉冲信号,电路状态的改变是外部输入信号变化直接作用的结果。 根据电路结构和输入信号形式的不同,异步时序逻辑电 路可分为脉冲异步时序逻辑电路和电平异步时序逻辑电路两 种类型。 两类电路均有 MealyMoore型和型两种结构模型

广东海洋大学：《数字电子技术》课程教学资源（PPT课件）3.2.3 三态输出和漏极开路输出的CMOS门电路 3.2.4 CMOS电路的静电防护和锁定效应 3.2.5 CMOS电路的电气特性和参数 3.3.1 双极型二极管的开关特性和二极管门电路 3.3.2 双极型的三极管的开关特性

5.3.1 主从触发器 5.3.2 维持阻塞触发器 *5.3.3 利用传输延时的触发器 5.3.4 触发器的动态特性

1、掌握二进制、八进制、十进制、十六进制数的组成及其相互转换，了解常用BCD码； 2、掌握逻辑代数的基本定理和常用公式，并能进行逻辑函数的化简与变换； 3、理解与门、或门、非门、与非门和异或门的逻辑功能，了解 TTL 与非门及其电压传输特性和主要参数，了解 CMOS 门电路的特点，了解三态门的概念

（1）基本RS触发器和钟控RS触发器； （2）电平触发D触发器和边沿触发D触发器； （3）边沿触发JK触发器； （4）不同触发器之间的互相转换

第三章门电路 3.1概述 3.2半导体二极管门电路 3.3CMOS门电路 3.3.2CMOS反相器的电路结构和工作原理 3.3.5其他类型的CMOS门电路 3.5TTL门电路 3.5.2TTL反相器的电路结构和工作原理 3.5.5其他类型的TTL门电路

1掌握同步时序电路的一般分析方法 2掌握同步计数器的一般分析方法 3会用反馈归零法、反馈置数法和级联法将集成芯片构成任意进制计数器 4根据功能表会用大、中规模集成芯片构成给定功能的电路  第1、2学时： 时序逻辑电路的分析方法  第3、4学时： 时序逻辑电路的设计方法  第5、6学时： 同步计数器  第7、8学时： 集成同步计数器及其应用  第9、10学时：数据寄存器和移位寄存器

3.1 概述 3.2 组合电路的分析方法和设计方法 3.3 若干常用的组合逻辑电路 3.4 组合逻辑电路中的竞争——冒险现象

尾砂固结排放能有效解决尾砂的处置问题，然而固结后的尾砂堆体多处于地表，其性能受自然环境影响较大。我国北方地区存在广泛的冻融循环现象，冻融作用会影响固结体的强度和声电特性，为探究冻融循环条件下全尾砂固结体损伤状态和机制，以李楼铁矿全尾砂固结体为研究对象，对经历不同冻融循环次数的全尾砂固结体试样进行无侧限抗压强度试验、扫描电镜（SEM）试验、电阻率试验和超声波波速试验，借助Matlab软件二值化数字图像处理技术对试样的表面裂隙进行定量分析，并利用电阻率和超声波检测技术对固结体试样冻融循环损伤进行联合检测。结果表明：随冻融循环次数的增加，固结体的无侧限抗压强度呈指数型减小趋势，冻融循环早期（0～5次）固结体的强度减少量最多；冻融循环对固结体的损伤是逐渐累积的过程，全尾砂固结体表观劣化特征发展过程为：微裂隙萌生→裂隙延伸发展→外表层破坏→内部结构破坏；固结体初始强度越大，表面裂纹数越少；内部微观结构由密实状态向疏松状态转变；固结体无侧限抗压强度与电阻率、超声波纵波波速呈正相关，遵循对数函数关系，建立了强度?电阻率和强度?超声波波速无损检测模型；电阻率和超声波波速能准确全面地评价冻融循环条件下全尾砂固结体的损伤状态